Hy Ich möchte einen DC/DC Wandler SMD mäßig aufbauen. Am DC/DC Wandler ergeben sich ca 1W Verlustleistung, und die sollte ich natürlich abführen. Nur wie soll ich das kleinen SOIC Gehäuse kühlen?? Kann man da schon mit einem guten Layout ein bisschen Leistung abführen?? Danke und lG kitz4s
Gast
#1516896
Ganz allgemein, kann man das mit grossen Masseflächen machen. Evtl. mit einer Reihe von Durchkontaktierungen um den Chip herum. Ich meine das im Datenblatt oder einer App-Note dazu weitere Informationen enthalten sein könnten, einschliesslich einer Empfehlung zur notwenigen Fläche.
Ja, im Datasheet hab ich ein Bild eines typischen Layouts gefunden, dort wird die Masse auch als Kühlfläche verwendet. Aber ich betreibe den IC am Limit und würde zuvor gern nachrechenen ob die Fläche ausreicht. Die vorgeschlagene Fläche scheint mir etwas klein!? lG
Angehängte Dateien:
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Dsheet1.png
(62 KB)
Gast
#1518690
das kommt auch darauf an, wieviele lagen deine platte hat und wie warm der rest der BE wird, sowie die größe und CU-Auflage. bei 35µm brauchst du nat. ne größere fläche als bei 105µm um die wärme abzuführen. sobald du vom engen chip weg bist so viel Cu wie möglich einbringen. bei mehrlagenplatten auch in den darunterliegenden lagen. die flächen müssen elektrisch nicht das gleiche potential haben um als heatspreeder zu fungieren
1 Watt mit einem SO8 ? Da wuerd ich nochmals drueben gehen. Das ist zuviel fuer laengeren zuverlaessigen Betrieb
@ Nebliger Tag (Firma: heute) (hacky) >1 Watt mit einem SO8 ? Da wuerd ich nochmals drueben gehen. Das ist >zuviel fuer laengeren zuverlaessigen Betrieb Nöö, es gibt "thermal enhanced" SO-8, die können bis zu 2,5W!! Aber hat nur, wenn sie mit vielen thermal vias + kupferfläche gut gekühlt werden. MFG Falk
Ist das komplette Watt im SO-8 zu verheizen? Falls du das aus dem Wirkungsgrad überschlagen hast, so bedenke das hier ja auch die Spule deutlich mitspielt. Eventuell ists ja weniger im SO-8?
Gast
#1519168
Hallo, ansonsten gibt es von der Fa. Fischer extra Kühlkörper für SO8 zum aufkleben.
Gast
#1519610
Hallo Matt, >Kann man da schon mit einem guten Layout ein bisschen Leistung >abführen?? Ich würde soviele Vias wie möglich (viel Kupfer!) in der lokalen Massefläche unter dem Chip plazieren und auf der anderen Seite mit einer durchgehenden Massefläche verbinden. Diese Massefläche möglichst großflächig und thermisch gut leitend auf einen Aluminiumkühlkörper oder Aluplatte schrauben. Platine mit Aluplatte vertikal anordnen. Eine 4-lagen-Platine mit drei Masseflächen verbessert die Wärmeabführung erheblich, weil die Wärme dann besser in die Breite fließen kann. Kai Klaas
Hallo Matt, zum Einlesen ist der folgende Application Hint von micrel nicht schlecht. Zitat: "This hint addresses the question “How much PC board pad area does my design require?”" http://www.micrel.com/_PDF/App-Hints/ah-17.pdf Mit freundlichen Grüßen Guido
Gast
#1519853
Danke für die zahlreichen Antworten! Die Idee mit der Multilayerprint hört sich gut an, aber ich kann/darf leider nur eine Duallayerprint verwenden. Wenn ich die Leistung mit dem Wirkungsgrad multiplizier komm ich auf 1Watt. Der Wirkungsgrad ist vom Gesamtaufbau. Weis also nicht ob die gesamte Leistung am IC abfällt. Ich werd einaml einen Aufbau starten und mit Try-and-Error versuchen :) Das vorgeschlagenen Layout werde ich übernehmen, werd die print aber größer machen und rundum genug Fläche übriglassen. lG Kitz4s
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