Pad reicht oder doch Via?

Eagler Gast 06.04.2010 19:28 #1663914

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Hi, ich habe  auf den Toplayer eine
Massefläche gezogen. Es sind Bauteile drauf wie der Elko die
durchgesteckt werden und natürlich auf dem Bottomlayer gelötet werden.

Da Pads ja nur auf dem Bottomlayer sind muss ich da noch zusätzlich ein
Via direkt auf den Pad packen damit die Massefläche auf dem Toplayer
eine Verbindung eingeht mit dem Pad auf dem Bottomlayer, oder kann das
vielleicht so bleiben.

Angehängte Dateien:

via_oder_pad-.JPG (41 KB)

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Lothar M. (lkmiller) Moderator (Firma: Titel) 06.04.2010 19:35 #1663924

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> damit die Massefläche auf dem Toplayer
Auf dem Top-Layer (rot) ist, so wie ich das sehe, keine Massefläche 
sondern eine Versorgungsfläche...

> Da Pads ja nur auf dem Bottomlayer sind
Pads gehen durch alle Lagen hindurch bis oben hin.

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Spezi Gast 06.04.2010 19:38 #1663932

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Hallo,

normalerweise werden die Bohrungen vom Platinen-Hersteller 
durchkontaktiert, d.h. Top- und Bottom-Pads sind dadurch verbunden.
Die Bohrung ist dann quasi ein grosses Via ...

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MCUA Gast 06.04.2010 19:54 #1663952

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Vias kriegen Lötstoplack !

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Christian H. (netzwanze) 06.04.2010 21:21 #1664043

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MCUA schrieb:
> Vias kriegen Lötstoplack !

Den kannst Du auch bei Pads aufbringen lassen, bzw bei Vias weglassen.
Ansonsten sind Pads und Vias eigentlich identisch. Nur Vias sind so 
dünn, dass nur selten ein Anschlussdraht hindurch passt.
Ein Pad ist immer einem Bauteil zugeordnet; ein Via kann alleine stehen.

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Eagler Gast 07.04.2010 16:25 #1664979

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many thanks

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Reinhard Kern Gast 07.04.2010 19:33 #1665244

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MCUA schrieb:
> Vias kriegen Lötstoplack !

Kann man machen oder auch nicht. Wenn dann muss die Technologie dafür 
geeignet sein, zu geringe Restringe oder gar angeschnittene Pads lassen 
Tenting nicht zu. Davon abgesehen hat da jeder Entwickler seine eigene 
Vorstellung, im CAD-System sollte der Unterschied nur ein Mausklick 
sein.

Gruss Reinhard

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