Gast
#1663947
Hallo, gibt es eine Möglichkeit eine Leiterbahnführung von L/N so zu optimieren, das die durch hohe Ströme verursachte Temperatur, Platinen-technisch abgeführt werden kann ? Die Leiter sind 3mm breit und haben einen Abstand von 2.5mm zueinander. Auf der gegenüber liegenden Seite ist noch nichts vorhanden. Zwei Leiter Ober-/Unterseite möchte ich nicht anbringen, einen Kühlkörper ebenfalls nicht. Durch VIAs wird vermutlich die Breite der Leiterbahnen reduziert und dadurch kommt es wohl wieder zu einer unerwünschten Temperaturerhöhung, obwohl sich die Kupferfläche erhöht !?!? ...