Hallo Romer,
die meisten IC-Hersteller machen entsprechende Angaben für die
Footprints für ihre ICs. (Die stehen natürlich nicht bei jedem IC im
Datenblatt mit drin, wie die Bauteilabmessungen. Vielmehr gibt es dafür
meist gesonderte PDF-Dokumente.)
Das hilft Dir u.U. aber nur bedingt weiter: Ich habe mal ein Footprint
exakt nach den Specs von Maxim entworfen. Trotzdem war unser Bestücker
mit dem Layout der Platine nicht zufrieden. Die Pads gingen ihm nicht
weit genug und den Chip drunter. Hier kommt es auch sicher auf das
verwendete Lötverfahren an. (Welle, Reflow, per Hand, etc.)
Zum JEDEC-Code kann ich Dir leider nichts sagen:-(
Gruß,
Markus_8051