Hallo Miteinander, hat jemand zufällig eine Quelle, wie ich die Klebepunke berechne, konstruiere, whatever. Bei Straschu gabs mal ein pdf, aber das geht nur nur bis ca. 2512. Ich suche vor allem welche für große Cs (4564). Ich suche auch Runde, nicht die originalen Eckigen aus Eagle, genau die will ich ersetzen. Zur Not würde ich die eckige Fläche der originalen nehmen und auf mehrere Kreise gleicher Fläche aufteilen, aber ich hätte gerne etwas solideres als "Pi*Daumen". THX
Gast
#1693978
Wellenlöten von grossen SMDs ist problematisch, vielleicht gibt's deswegen keine Daten dazu?
Ja, geht aber nicht anders. Mit entsprechend angepassten Pads funktioniert das schon. Das Kleben funktioniert ja auch mit den eckigen Klebepunkten aus Eagle, aber die runden lösen besser aus. Die Klebepunkte für einen LQFP44 sind hier auch mit dabei, die schwallt man auch nur wenns nicht anders geht, aber man kann sie schwallen.
Gast
#1694137
Guck mal in der IPC-A-610 D Abschnitt "7.3.2 Bauteilsicherung und Befestigung durch Kleber" und die darauf folgenden Abschnitte. Das sind die Abnahmekriterien für Klebestellen, das hilft vielleicht bei der Dimensionierung von Klebeflächen. In der IPC 2221 könnte auch was dazu drin stehen. Findest Du beide mit etwas Suchen in Netz.
Danke Sash, aber der Punkt 7.3.2. gilt nicht für SMT, steht ganz oben, die 2221 muß ich mir jetzt erstmal besorgen. Aber zuallererst ist jetzt mal WE...
Gast
#1694183
Stimmt, sorry ... gilt wirklich nur für bedrahtete Bauteile ... ich denke aber in einer der vielen IPC's müsste was zu finden sein.
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