Leiterplattenkontakte - wie nennt sich die Technik auf dem Foto ?

Bei Ilfa nennen die sich kontaktierte Halbbohrung

s. Ilfa.de unter Design regeln Fräsen

Das sind einfach druchgefräßt Bohrlöcher, das Minimum gibt die Design 
Rule
vor was machbar ist, das Fräßen ist kein Problem. Generell werden da
normale Bohrlöcher verwendet, und zwischen einem Nutzen und dem Nächsten 
einfach ein Versatz gewählt, sodaß die 1mm Fräße (oder was man da wählt)
einfach durchfahren kann und man das Resultat zu bekommen, ohne daß man
vor dem Durchkontaktieren Ovatele Löcher fräßen müsste, denn das ist 
teuer.

Es kann aber sein, daß der Leiterplattenhersteller sagt, er macht das 
nicht,
oder auch einen Aufpreis verlangt, denn die Abnutzung der Fräßer ist
geringfügig höher.

Mensch, das heißt: Fräser / Fräsen.

So, ihr nassen Naßen, jetzt geh ich was eßen. LOL

Daß ißt ja hier eine echte Eßzett-Epidemie, erßt Andreaß und dann gleich 
hinterher der Chriß, beide als Gäßte.

Hoppla, der Andreas doch nicht. Hab zu schnell gelesen :-/

"side plating" scheint wohl auch ein gaengiger Begriff dafuer zu sein.

Gruessle
André

Castle Walls

Nein, meistens geht es um Bohrzeiten, Durchmesser des Fräsers, Drehzahl
sowie Abnutzung desselben. Auch ein Grund ist die Toleranz.
Fräsen für die Endbearbeitung Kontur haben eine Tolleranz von 0.2mm oder 
auch mehr und Kugellager für radiale Kräfte, hingegen solche für 
Bohrungen haben deutlich weniger und Kugellager für rein axiale 
Beanspruchung.
Es kann durchaus sein, daß der Hersteller einfach das Equipment dafür 
nicht
hat, oder die entsprechende Fräse/Drehzahl, um das zu machen.
Side Plating ist was anderes, da braucht es einen Fräsvorgang vor dem
Durchkontaktieren, normalerweise wird da nur gebohrt, und ist 
normalerweise
auch teuerer.

@All
Danke für die Infos, schon ist man schlauer ;)

Andreas