Vias unter ICs?

[Nico (prinzenrolle)]

Hallo,

ich habe hier ein LVDS to TTL Converter DC98CF384.

Leider brauche ich ein paar Vias.
Sind Vias direkt unter dem ic erlaubt?
Das IC hat ein TSSOP56 Package.

was hat das ganze für vor und nachteile.

vielen dank

[Philipp B. (philipp_burch)]

Nico B. schrieb:
> Hallo,
>
> ich habe hier ein LVDS to TTL Converter DC98CF384.
>
> Leider brauche ich ein paar Vias.
> Sind Vias direkt unter dem ic erlaubt?

Ja, natürlich.

> Das IC hat ein TSSOP56 Package.

Hat das Gehäuse eine Kupferfläche ("Exposed Pad") an der Unterseite? 
Dann sollten dort natürlich keine Vias hin (Kurzschlussgefahr).

> was hat das ganze für vor und nachteile.

Spezielle Vorteile hat das nicht, Vias werden halt dort gesetzt wo sie 
sinnvoll sind. Nachteile kommen dann zum Zug, wenn du die Platine selbst 
durchkontaktieren musst. Das wird dann üblicherweise mit kleinen Nieten 
oder Drahtstückchen gemacht, welche natürlich einige Zehntelmillimeter 
auf der Platinenoberfläche auftragen. Das hätte dann zur Folge, dass das 
IC nicht mehr ganz auf der Platine aufliegt -> Schlecht. Bei 
professionell gefertigten durchkontaktierten Platinen ist das aber kein 
Thema.