Nico B. schrieb:
> Hallo,
>
> ich habe hier ein LVDS to TTL Converter DC98CF384.
>
> Leider brauche ich ein paar Vias.
> Sind Vias direkt unter dem ic erlaubt?
Ja, natürlich.
> Das IC hat ein TSSOP56 Package.
Hat das Gehäuse eine Kupferfläche ("Exposed Pad") an der Unterseite?
Dann sollten dort natürlich keine Vias hin (Kurzschlussgefahr).
> was hat das ganze für vor und nachteile.
Spezielle Vorteile hat das nicht, Vias werden halt dort gesetzt wo sie
sinnvoll sind. Nachteile kommen dann zum Zug, wenn du die Platine selbst
durchkontaktieren musst. Das wird dann üblicherweise mit kleinen Nieten
oder Drahtstückchen gemacht, welche natürlich einige Zehntelmillimeter
auf der Platinenoberfläche auftragen. Das hätte dann zur Folge, dass das
IC nicht mehr ganz auf der Platine aufliegt -> Schlecht. Bei
professionell gefertigten durchkontaktierten Platinen ist das aber kein
Thema.
