Altium Footprint: zwei Pads dichter als die DRCs zulassen

Hallo Forumianer,

wie mein Betreff schon verrät habe ich Bausteine, bei denen ich im 
Footprint mehrere Pads zu einem eigentlichen Pad zusammen fassen müßte, 
da die std. Formen der Pads nicht ausreichen. Jetzt ist es aber so, das 
daraufhin der DRC des Layouts mir eben solche Stellen der Footprints als 
Clearence anzeigt was irgendwie unschön ist!
Ich ignoriere diese fehler meist, aber das ganze muss doch auch schöner 
zu machen sein!

Beispiel: LFPak (http://www.nxp.com/documents/leaflet/75016838.pdf Seite 
9)
Da muss ich das große Thermal Pad aus zwei Pads Bauen oder aber aus 
einem Pad und einem Fill - aber egal was ich auch mache, der DRC ist am 
nörgeln

Weiteres Beispiel:
Ein SMD-Stecker hat neben einer Landungsfläche eine Bohrung die sich 
eine Grenze teilen. Der DRC sagt, das die Bohrung und die Landungsfläche 
die Rules verletzt :-(

Gibt es für solches eine "elegante" Lösung? - idealerweise auch schon 
auf Lib ebene?