Gast
#1960921
Hallo, kurze Frage. Welche Dicken sind bei Leiterbahnen noch standardmäßig erhältlich? Hab nichts gefunden, was über 70 µm hinaus geht. Gruß
Gast
#1960935
105µ, 210µ http://www.ringler.de/lptechnik.html?ibr=dfb7130b56295f9382390543d9f7073c bis 210µ http://www.leiton.de/technologie-starre-leiterplatten.html usw. Google hilft.
Gast
#1960951
super. hab unter google nur bis 70 µm gefunden. auf jeden fall danke.
Gast
#1960990
Du weisst es sicher, aber der Vollständigkeit halber: Genau schauen welche minmalen Leiterbahnbreiten und Abstände dann gelten. Ich weiss jemanden der hatte bei 140um ca. 30% Ausschuss...
Gast
#1961263
Hauspapa schrieb: > .... Ich weiss jemanden der hatte bei 140um ca. 30% Ausschuss... Man sollte auch keinen µP im TQFP100 mit 140 µ anschliessen - aber du hast insofern recht, das ist leichter gesagt als getan. Für solche Mixed Anwendungen (Logik und Leistung) benötigt man eine Fertigungstechnologie, die auf dem gleichen Layer (i.A. ein Aussenlayer) z.B. 35µ und 210µ gleichzeitig erlaubt, möglichst ohne Einschränkung. Grob gesagt, wenn das Kupfer selektiv galvanisch aufgetragen wird (was teuer ist), dann geht das, ein Hersteller, der fertige 210µ-Folie verwendet, kann das dagegen nicht, also fragen. Wenn man aber 100A-Leitungen neben einem Prozessor verlegen muss, kommt man um die teure Version nicht herum. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > Für solche Mixed > Anwendungen (Logik und Leistung) benötigt man eine > Fertigungstechnologie, die auf dem gleichen Layer (i.A. ein Aussenlayer) > z.B. 35µ und 210µ gleichzeitig erlaubt, möglichst ohne Einschränkung. Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-) Gruss Uwe
Gast
#1962458
Uwe N. schrieb: > Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den > Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-) Wenn's sein muss geht alles, aber die praktischen Beispiele, die ich kenne, haben 210µ auf den Aussenlagen. Das ist auch besser für die Wärmeabfuhr und für Schraubverbindungen (wobei die ein Problem für sich sind). Gruss Reinhard
@ Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik) >>>Wenn man aber >>>100A-Leitungen neben einem Prozessor verlegen muss, kommt man um die >>>teure Version nicht herum. >> Iceberg Technologie ? Das ist was ganz nettes, geht wohl auch in den >> Innenlagen, muss halt ordentlich verfüllt werden ;-) >Wenn's sein muss geht alles, aber die praktischen Beispiele, die ich >kenne, haben 210µ auf den Aussenlagen. Das ist auch besser für die >Wärmeabfuhr und für Schraubverbindungen (wobei die ein Problem für sich sind). Naja, solche extremen Gegensätze würde ich vermeiden und in zwei Platinen aufspalten, die dann per Stecker/Lötverbindung/whatever verbunden werden. Ist wahrscheinlich deutlich preiswerter, stressfrei und bei jedem Laden verfügbar. MFG Falk
Gast
#1963280
Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ fertigen zu lassen ?
@ Philipp Karbach (Gast) >Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ >fertigen zu lassen ? Die Galvanik. Denn die wirkt auf beide Seiten gleichzeitig. Das könnte man höchstens mit einer 4 Lagen Platine machen, L1+L2 dünn, L3+L4 dick, die werden dann laminiert. MfG Falk
Gast
#1963616
Philipp Karbach schrieb: > Was spricht denn dagegen, eine seite mit 35µ und die andere mit 210µ > fertigen zu lassen ? Vor allem die Tatsache, dass sich Platinen mit unsymmetrischer Kupferverteilung bei Temperaturänderungen verziehen (wölben) - sofern man das, wie Falk schon angemerkt hat, in der Galvanik überhaupt hinkriegt. Man kann zwar mit unabhängigen Stromreglern für vorne und hinten und ins Bad eingesetzten Blenden arbeiten, aber das verteuert die Sache auch wieder. Gruss Reinhard
Antwort schreiben
Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.