ich hab grade ein wenig in dem datenblatt vom atmega 168 gesucht wegen pinbelegung etc. weil was nicht richtig funktioniert! da lese ich doch : NOTE: Bottom pad should be soldered to ground. ich hab zwar nen massezug von 0,4 mm der unter den chip verläuft aber direkt die bodenplatte liegt nicht auf der massefläche auf! hab ihr erfahrung wie sich das auswirkt?
Ja, der Chips funktioniert nicht richtig :-) Ich mußte das bei mir auch mit einem Dremel und Lötkolben beheben.
solid schrieb: > NOTE: Bottom pad should be soldered to ground. Ich weiß jetzt nicht welches Gehäuse du hast, aber für das normal TQFP-Gehäuse gilt dieser Satz nicht.
Wenn das notwendig wäre, dann stünde dort "must" und nicht "should". Nach meiner Erfahrung läuft das auch ohne Verbindung. Ist aber wahrscheinlich besser im Bezug auf Störanfälligkeit.
also ich habe die 32 MLF variant ist sicher das selbe wie TQFP-Gehäuse!?
solid schrieb: > MLF variant ist sicher das selbe wie TQFP-Gehäuse Nö, die haben ein Bottom-Pad. Aber ich bin mir auch sicher, dass dieses Pad nicht angelötet sein muss .
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