Hallo zusammen, ich habe bei Eagle eine Ground Plane erstellt, die um die Pins meines ICs schön Abstand halten. Bei den angeschlossenen Pins hätte ich aber gern, dass die komplett mit der Massefläche angeschlossen sind. Wie kann ich das bezwecken ohne dass ich das Package des ICs ändern muss? http://www.mdwd.org/shots/shot_1299602261.png Screenshot! Grüße, Max
In den Eigenschaften des Polygons die Thermals abschalten.
ah super, danke! So einfach aber ich habs nicht gefunden :) Ist davon denn abzuraten? im konkreten Fall habe ich eine Fläche an den Pins von Spannungsreglern LDOs, damit diese im Fall der Fälle Hitze aufnehmen kann und die LDOs nicht kaputt gehen. Macht das Sinn die THermals dann zu deaktivieren?
Gast
#2094574
Die Thermals abschalten, hmmmmm. Vorteil: Die Wärme wird besser abgeführt, das ist richtig. Nachteil: Dummerweise gilt das auch für das Löten bzw. die Lötwärme. Könnte bei einer Dampfphasenlötung nicht so ins Gewicht fallen. Besonders bei einem etwas schwächeren Lötkolben würde ich die Thermals drin lassen.
hmm... ich denke schon dass ich einen recht guten Lötkolben hab.. ich weiß zwar grad leider nicht auf welche maximale Temperatur, aber ich kann die Temperatur direkt einstellen. Noch als Hinweis: die verbundene Fläche ist ca. 8x8mm groß, ich denke das müsste doch der Lötkolben schon packen oder?
@Max Dhom (maxwell86) >Ist davon denn abzuraten? im konkreten Fall habe ich eine Fläche an den >Pins von Spannungsreglern LDOs, damit diese im Fall der Fälle Hitze >aufnehmen kann und die LDOs nicht kaputt gehen. Macht das Sinn die >THermals dann zu deaktivieren? Sicher, siehe Kühlkörper. >hmm... ich denke schon dass ich einen recht guten Lötkolben hab.. ich >weiß zwar grad leider nicht auf welche maximale Temperatur, aber ich >kann die Temperatur direkt einstellen. Falscher Ansatz. Man braucht viel WÄRME, nicht hohe Temperatur. Gewaltiger Unterschied, wird nur gern verwechselt bzw. gleichgesetzt. Also einen leistungsfähigen, nicht zu heißen Lötkolben mit guter, BREITER Spitze. Meißelförmig oder so. Dann passt das. MfG Falk
Hey Falk, klar, sry, kurzer Denkfehler :) Ich denke dann werde ich das aus Sicherheitsgründen so machen. Lieber muss ich bissl rumfrickeln beim Löten, dafür schmiert mir das System bei etwas höherer Belastung nicht ab..
@Max Dhom (maxwell86) >Sicherheitsgründen so machen. Lieber muss ich bissl rumfrickeln beim >Löten, dafür schmiert mir das System bei etwas höherer Belastung nicht >ab.. Naja, sachte. Wieviel Wärme willst du denn mit dem LDO verbraten? Mehr als 2-3W sind da kaum drin. Was für ein Gehäuse? DPAK ist gut, TO220 bringt nicht viel so viel Wärme über die Pins weg. MFG Falk
Hm also ich hab zwei LDOs, einer regelt von 3,3V auf 1,5V bei maximal 50mA (-->90mW) ca. (leider gibt das Datenblatt nicht so viel her) und einer von 3,3V auf 2,8V bei maximal 200mA (-->100mW). Gehäuse ist SOT23-5.
@ Max Dhom (maxwell86) >Hm also ich hab zwei LDOs, einer regelt von 3,3V auf 1,5V bei maximal >50mA (-->90mW) Passt. > ca. (leider gibt das Datenblatt nicht so viel her) und >einer von 3,3V auf 2,8V bei maximal 200mA (-->100mW). Gehäuse ist >SOT23-5. Passt. Die Dinger kriegen um die 350mW weg. Also ohne Thermals anlöten und gut ist. MFG Falk
Wunderbar :) dann kanns jetzt ab zum Druck :) Danke für die Hilfe!
Hmm, auf die Gefahr hin, dass ich mich jetzt total blamiere: Könntet Ihr euch mal die Fläche anschauen? Wie würdet ihr das machen? Ist das ok so, oder macht man das komplett anders? Die beiden SOT23-5er sind die LDOs! http://www.mdwd.org/shots/shot_1299610826.png
Passt.
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