EAGLE - 1-Layer Layout - Via->Top->Via statt Jumper, geht das?

Timmo H. schrieb:

> Nun stellt sich mir jedoch die Frage ob der Platinenhersteller das auch
> so fertigen kann? Oder muss ich da was spezielles noch beachten?
>
> Wie geht ihr da vor?

Naja, frag mal beim Platinenhersteller nach. Es ist fraglich, ob die 
überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen. Frag einfach den 
Hersteller, ob er Dir anstelle der Vias auch einfach Pads machen kann.

@  Timmo H. (masterfx)

>Wie geht ihr da vor?

So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade 
Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig.

MFG
Falk

@  Christian Berger (casandro)


>Naja, frag mal beim Platinenhersteller nach. Es ist fraglich, ob die
>überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen.

Das für den egal. Technologisch gibt es zwischen Via und Pad keinen 
Unterschied. Loch bohren, fertig.

MFG
Falk

Christian Berger schrieb:
> Es ist fraglich, ob die überhaupt Vias bei einlagigen Platinen machen.
Ja genau das ist ja eigentlich das was ich haben will. Ich wollte die 
bei Leiton machen lassen.
Die sollen anstatt des Vias eben einfach nur das Pad machen.
Oder ich nehme einfach eine Brücke (also Jumper), habe dafür aber eben 
Fehler (laut Eagle) im Layout.

Falk Brunner schrieb:

> So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade
> Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig.
>
> MFG
> Falk
Und da gibts dann keine Probleme? Denn ein Via ist ja auf einem anderen 
Layer


Falk Brunner schrieb:
> Das für den egal. Technologisch gibt es zwischen Via und Pad keinen
> Unterschied. Loch bohren, fertig.
>
> MFG
> Falk
Naja, nur dass ein Via eben innen drin leitfähig ist. Und das brauche 
ich ja nicht. Ich will nur das Pad

Sonst niemand?

@  Timmo H. (masterfx)

>> So wie du, aber ohne Jumper. Die Drahtbrücken zeichnet man als gerade
>> Leitungen auf dem TOP Layer. Fertig.

>Und da gibts dann keine Probleme?

Nein.

> Denn ein Via ist ja auf einem anderen Layer

Und? Loc ist Loch, in den Bohrdaten ist da kein Unterschied.

>Naja, nur dass ein Via eben innen drin leitfähig ist. Und das brauche
>ich ja nicht. Ich will nur das Pad

Mach dir mal nicht ins Hemd. Das passt schon. Egal mit oder ohne 
Durchkontaktierung.

MFG
Falk

Ok danke.
Ich mach mir ja nicht ins Hemd, da es meine erste Platine ist, die zudem 
auch in etwas größerer Anfangsstückzahl gefertigt werden soll, will ich 
halt nur sicher sein, dass das auch so geht. Ist ja auch etwas Geld im 
Spiel.

So ich habe Leiton mal angeschrieben, hier die Antwort:

> Die erwähnten Vias, die Sie meinen, würden mit produziert werden. Wir
> würden diese bohren und es wäre auch etwas Kupfer drin, aber sie wären
> nicht komplett durchkontaktiert so wie bei einer 2-lagigen Platine.

Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht 
gleichwertig mit Pads.

Timmo H. schrieb:
> Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht
> gleichwertig mit Pads.
Hast du da explizit nach den Unterschieden zwischen Pads und Vias 
gefragt? Denn im Eagle sind auch alle Pads exakt gleich wie Vias 
aufgebaut. Das fängt schon bei der Farbe an...  :-o

Pads werden nämlich im selben Prozessschritt wie Vias gefertigt.
Sieh dir einfach mal die Gerber- und Excellon-(=Bohr-)daten an:
Da sind jeweils Pads und Vias mit abgebildet.

Nur nicht durchkontaktierte Bohrungen sind in einer eigenen Bohrdatei 
untergebracht, weil die erst nach dem aufkupfern gebohrt werden.

Lothar Miller schrieb:
> Timmo H. schrieb:
>> Es ist also unproblematisch, aber Vias sind dennoch bei 1-Layer nicht
>> gleichwertig mit Pads.
> Hast du da explizit nach den Unterschieden zwischen Pads und Vias
> gefragt? Denn im Eagle sind auch alle Pads exakt gleich wie Vias
> aufgebaut. Das fängt schon bei der Farbe an...  :-o
Ja habe ich.
Aber Vias sind halt auf einem anderen Layer. Vermutlich unterscheiden 
die Fertigungsanlagen da von aus aus schon. Vielleicht wissen die gar 
nicht was für ein Rohmaterial dort eingeworfen wird!?
Letzten Endes ist es mir auch wurst, ob da nun etwas Kupfer in dem Loch 
ist oder nicht, mir gings halt nur darum ob es Probleme geben kann oder 
nicht.

> Pads werden nämlich im selben Prozessschritt wie Vias gefertigt.
> Sieh dir einfach mal die Gerber- und Excellon-(=Bohr-)daten an:
> Da sind jeweils Pads und Vias mit abgebildet.
>
> Nur nicht durchkontaktierte Bohrungen sind in einer eigenen Bohrdatei
> untergebracht, weil die erst nach dem aufkupfern gebohrt werden.
Mag sein. Keine Ahnung wie das genau läuft, aber das war eben halt die 
Aussage von Leiton, die mich aber schon zufriedenstellt.

aaaaa schrieb:
> bei solchen Fragen wendet man sich am besten immer an den, der die
> Platine danach fertigt.
Eben, das habe ich ja auch gemacht

> Aber ich denke auch es müsste passen!
Eben das denke ich aufgrund der Antwort auch. Wie gesagt, das Kupfer 
dazwischen ist mir wurst.