Gast
#2128467
Hallo Leute, ich habe mal ein paar Fragen zu Designrules bei BGAs. Bislang habe ich viele 256 Ball BGAs mit 1mm Pitch (genauer Spartan 3 FPGAs) auf sechs lagen geroutet. Das ging noch ganz gut mit 0,3mm Vias (12/24mil). Lagenaufbau: 1 Signal 2 GND 3 Vcc 4 Vcc 5 GND 6 Signal Zur Schande muss ich aber gestehen, das oft nur eine VCC Lage benutzt wird und die andere ebenfalls als Signallage herhalten muss. - Ja ich weiß, alles andere als schön! Jetzt wird bei uns massiv nach kleineren Leiterplatten und höheren Packungsdichten geschrien. Also Folge daraus wurden jetzt schon teilweise Bauteile mit 0,75mm Pitch benutzt. Da musste ich schon 8/16mil Vias und 4 mil Tracks benutzen um da ordentlich raus zu kommen. Aber demnächst werden wohl IGLOOnanos FPGAs bei uns Einzug halten. Diese verflixten Biester haben nurnoch 0,5mm Pitch! Wie routet man das noch ordentlich? Auch habe ich noch nie mit Burried Vias gearbeitet - aber ich denke spätestens dann stehen die wohl an. Kann vielleicht jemand was zum Routen und den Rules bei 0,5mm Pitch BGAs sagen? Und noch mal eine Frage am Rande: Habt Ihr auch Probleme bei den Größen der Leiterplatten in Bezug auf (Zitat des Chefs) "...das muss kleiner werden, Platinenfläche ist teuer..." Vielen Dank schonmal