Gast
#161217
hallo, wenn man ein SMD - Bauteil austauscht ( bzw. ein bauteil fehlt, jedoch sind die Pads bedruckt + verlötet ) soll man das altlot, also das lot, das auf dem pad bleibt absaugen. so hab ich es zumindest im lötkurs gelernt... was aber ist wen ich das noch vorhandene lot nicht absauge und das neue bauteil einfach mittels heißluft einsetzte. ist die lötstelle dann schlechter, da 2mal erhitzt ? gibt es da irgendweche langzeitstudien ? Muss ich dann bei "Grabsteinen" ( Tombstone ) auch immer das eine pad absaugen und ein neues lotdepot machen ? hoffe jmd. kann mir helfen. danke