Hallo Leute, hoffe Ihr könnt mir helfen. Ich besitze eine BGA rework station zum reballen von BGA´s. Das klappt ja auch so ganz gut nur habe ich ab und zu das Problem das sich einige BGAs nicht lösen wollen. Bis jetzt sind mir 3 verklebungen bekannt: -Komplett um den Chip und sieht aus wie durchsichtiger Heißkleber. -rote Punkte an denn Ecken bzw. Striche -schwarze Punkte an den Ecken, auf jeder Seite je zwei. Als Temperaturprofil ist folgendes eingestellt: 85 Grad für 90 Sek, 150 für 40 Sek und 195 für 60 Sekunden. Das lässt den Kleber nicht mal weich werden. Und welches Flußmittel kann ich für den BGA nutzen. Zum drauflöten müsste es ja ein no-clean flux sein, oder? Danke und einen schönen Gruß Tom
Gast
#2178418
Hi, mal eine Frage aus reinem Interesse; was nimmst du dafür (Station, Zubehör) und wie groß ist der Erfolg be Verwendung des selben ICs, was z.B. Popcorneffekt angeht? Danke
Hallo, das Teil ist eine ACHI pro-sc. Als Flussmittel habe ich bis jetzt Löthonig genommen und es mit 2-Propanol verdünnt. Finde ich aber jetzt nicht so optimal. popcorn-effekt kann z.B. passieren wenn man den Chip zu schnell warm macht, also falsches Temp-Profil. Merkt mal leider erst nachher ;-) Kann halt immer passieren. Aber wenn man den ic runtermacht, reballt und wieder drauflötet und die GraKa geht wieder hat man gewonnen. Bin aber noch mehr oder weniger am "üben". Gruß Tom