Sackloch Vias, HAL & Schwalllöten

Michael schrieb:
> Weiß jemand wo ich darüber Infos herbekommen kann?

Hallo,

vom LP-Hersteller und vom Bestücker natürlich. Blind Vias sind aber 
Standard-Technologie und werden gut behersscht, solang man sich an die 
Regeln hält (Aspect ratio < 1, also ein 0,3mm-Loch darf nicht tiefer 
sein als 0,3mm).

Ob Vias beim Bestücken stören, hängt ja erstmal davon ab, wo sie sind. 
Gewünscht wird oft keine Vias unter SMD-Bauteilen, insbesondere nicht 
unter Hühnerfutter, und nicht zu dicht an SMD-Pads. Da kann man sich 
nicht immer dran halten, aber wenn dann vermeidet man Probleme von 
vornherein. Bei Lötstopplack in Folienform kann man die Vias sowieso 
leicht mit LSM abdecken.

Gruss Reinhard

Danke. Vom Abdecken von Vias wurde mir vom u.a. vom LP-Hersteller 
abgeraten. Es könnten Reste der Chemie drinne bleiben, die Vias 
verrotten langsam, nach ein paar Jahren ist die LP hin. So ähnlich 
verhält es sich wohl mit HAL, beim Schwallen könnten Flußmittelrest 
eingeschlossen werden, auch das würde dann vor sich hingammeln, und die 
LP verfrüht ausfallen. Das kommuniziert aber jeder etwas anders, von 
'kein Problem, was soll da passieren' bis zu 'blos nicht' ist alles 
dabei. Ich suche halt irgendeine "sichere" Aussage darüber. Die 
berühmten NASA Zinn Wisker hat außerhalb der NASA auch noch niemand 
gesehen, sie sind wohl eher theoretischer Natur. Könnte ja sein, das es 
sich hiermit auch so verhält. Ich habe auch bei keinem Hersteller von LP 
was gefunden wie "kein HAL bei Blind Vias".
Bestücker ist inhouse, da frag ich lieber nicht, das sind alles 
Perfektionisten, die schlagen sofort die Hände über dem Kopf zusammen 
und wollen alle Boards geändert haben auf denen es sowas gibt. Ich wollt 
schon mal OSP vorschlagen, auweia, aber das Schwall-Problem bleibt dann 
ja auch immer noch.

Michael schrieb:
> Vom Abdecken von Vias wurde mir vom u.a. vom LP-Hersteller
> abgeraten.

Ich habe Kunden, die möchten das so, und die beliefern ihrerseits grosse 
Konzerne der Automobil-Zulieferindustrie - ich habe also keinen Grund, 
an der Eignung der Technologie zu zweifeln.

Egal welche Technologie, der LP-Hersteller hat gefälligst seine Platinen 
sauber zu waschen bevor er sie weiterverarbeitet oder ausliefert. Ich 
würde mich schämen, sowas zu sagen, selbst wenn es zutrifft.

Gruss Reinhard

Gerade meinen Lieferanten angemailt (Indien):

>>Providing HAL finish on Blind via jobs is not a problem, but it is not 
>>preferred.

Jetzt bin ich nicht wirklich schlauer als vorher :-(

Michael schrieb:
>>>Providing HAL finish on Blind via jobs is not a problem, but it is not
>>>preferred.

Hallo,

Wollt ihr Vias abdecken?  NEIN!
Wollt ihr Vias HAL-verzinnen NEIN!
WAS WOLLT IHR DANN??

Abgesehen von der Erinnerung an die Fernsehwerbung irritiert mich das 
ernsthaft. Wenn HAL auf den Vias vermieden werden soll, muss man sie 
abdecken, mir fällt jedenfalls nichts anderes ein.

Gruss Reinhard

Die Platine an der ich hier weiterarbeiten muß hat halt nun mal HAL und 
Blind Vias. HAL kann ich nicht ändern. Das mein Vorgänger Blind Vias 
benutzte, hatte seinen Grund! Ich bekomme sie auch nicht alle mal ebenso 
weg. Immerhin ist der Lagenaufbau incl. den Vias (Eagle Einstellung !)
von [2:(1+2*3*4*5+16):3]
auf [2:(1*2+3*4+5*16):5]
geändert. Beim ersten Aufbau will ich gar nicht wissen was kostet.

Eigentlich geht es mir auch ums Prinzip: Es müssen sich doch irgendwo 
Informationen diesbezüglich finden lassen. Kann doch nicht sein, das ich 
mich beim Layouten von unklaren Vermutungen einschränken lassen muß. 
Wenn z.b. bei Automotive abgedeckte Vias ausdrücklich erwünscht sind, 
ist das ja schon mal eine Ansage. Vielleicht will aber der Hersteller 
nur Langlebigkeit vermeiden und die Ersatzteilnachfrage auf weiter hohem 
Niveau halten;-) (Was lange hält bringt...etc).

Da ich aber nicht Automotive sondern Railway Applications mit extrem 
langen Garantiezeiten und noch mal längerer Lieferverpflichtung mache, 
kann ich schlichtweg nicht ignorieren, wenn ein LP-Hersteller mich 
darauf hinweißt, das die Kombination problematisch ist.

Michael schrieb:
> Da ich aber nicht Automotive sondern Railway Applications mit extrem
> langen Garantiezeiten

Hallo,

ich denke doch, dass du das irgendwo abnehmen lassen musst - frag doch 
die mal, die Leute, z.B. vom TÜV, haben oft Tipps, die nicht in 
irgendeiner Norm festgeschrieben sind. Zumindest müssen sie ja wissen, 
ob sie Vias mit HAL passieren lassen oder nicht.

Ansonsten habe ich auch nichts Einschlägiges gefunden.

Gruss Reinhard

Warum eigentlich unbedingt HAL? Wir machen immer Chemisch-Nickel-Gold, 
das ist nur minimal teurer. Gelötet wird im Ofen (ich glaub nicht mal 
Dampfphase sondern die Billigmethode mit Heißluft). Mit Maske für 
Lötpaste. Wie die bedrahteten Bauteile gelötet werden muß ich mal 
fragen, sieht aber maschinell aus (vermutlich Welle mit einer Maske zur 
Abdeckung für die SMD-Pads). Blind Vias (aka Sacklocher) werden nicht 
abgedeckt, laufen bei der Methode aber auch nicht voll Zinn. (Via-in-Pad 
hatten wir bisher nicht).
So teuer ist das alles auch nicht. Eure Anwendung ist ja kein 
Low-Cost-Consumer-Zeug bei dem es darauf ankäme.

@asd:
Mein Bestücker (inhouse) besteht auf HAL. Im Zuge der Bleifreiumstellung 
wurden verschiedene Tests gemacht. Danach entschied man sich für HAL. 
bei uns spielt u.a.auch die Lagerfähigkeit eine Rolle. Andererseits kann 
ich selbst geringe Mehrkosten nicht durchdrücken, auf Grund von vagen 
Vermutungen. Da brauch ich was hieb- und stichfestes. Das ist genau das 
was ich halt suche.

@reinhard:

Danke für den Tipp mit dem TÜV, werde mal über den VDE versuchen etwas 
herauszubekommen. Andererseits interessiert das den VDE mMn nach nicht, 
die Platinen haben ja schon Zulassung. Ist aber trotzdem einen Versuch 
wert. Ich werde berichten.