Gast
#2200254
Hallo, ich habe hier aktuell das Problem das ich zwischen einer CPU und (Alu)-Gehäuse ca. 5mm Abstand habe, welche ich gerne mit einem Wärmeleitpad/GAP Filler überbrücken würde. Aber wie finde ich jetzt raus welches Pad ich am besten einsetze? Aber wie komme ich auf die minimale thermische Leitfähigkeit die das Pad haben muss? Kann mir da jemand auf die Sprünge helfen?