thermalpad an VFQFN24 Gehäuse

Gast #2215505 
Hallihallo,

Ich hab mal ne kleine Fragen zu diesem Bauteil (Seite 31):
http://focus.ti.com/lit/ds/symlink/tps65130.pdf

1. Das 25. Pad ist ein Thermalpad, welches nur mit dem Kupfer der 
Platine verbunden sein soll, ohne aber elektrisch mit irgendeinem Signal 
verbunden zu sein. Muss dazu in Eagle bei der ezeugung des Devices noch 
besondere Einstellungen dazu vorgenommen werden, damit der 
Platinenhersteller weis, das dieses Pad mit dem BCP verbunden sein soll?

2. Bin ich mir doch etwas unsicher wie rum das Footpint zu zählen ist. 
Man beachte mein Anhang:

mfg
Angehängte Dateien:
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Gast 
mikrofriendly schrieb:
> Das 25. Pad ist ein Thermalpad, welches nur mit dem Kupfer der
> Platine verbunden sein soll, ohne aber elektrisch mit irgendeinem Signal
> verbunden zu sein.

Bist du sicher?
Auf Seite 8 wird als Fußnote gesagt:
"The PowerPAD must be soldered on a pad on the board. There must be vias 
within the pad that contact the ground plane in the PCB."

Häufig dient diese Maßnahme nicht nur zur besseren Wärmeableitung, 
sondern auch um bestimmte Teile des ICs mit GND zu verbinden.
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Gast 
eigentlich schon:
Seite 14/17 unter Punkt 2.

Brauchst du wirklich einen Schaltregler von 5V auf 3,3V bei 2A?
Ich hab hier noch eine Ausführung nicht größer als ein TO220 Gehäuse bis 
1A. Bei Bedarf kann ich das mal posten.
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