Hallo Leute Brauche wieder mal Euren geschätzten Rat. Ich möchte für ein Netzfilter ein Pad erzeugen, welches nur auf der Bottom Seite über eine Lötfläche verfügt. Das Pad sollte eine Bohrung haben, welche durchkontaktiert ist. Auf der Top Seite kann ich kein Kupfer brauchen wegen dem Sicherheitsabstand zum geerdeten Chassis des Netzfilters. Wenn ich ein Pad genereiere mit Bottom Layer, kann ich keine Bohrung mehr definieren. Es wird ein SMD Pad angelegt. Danke für Eure Hilfe...
Erstelle ein THT-Pad und setze den Restring im TOP auf 0.
Danke für Deine rasche Antwort. Leider komme ich nicht ganz klar. Ich habe im Pad- Editor unter [Properties] den Layer auf Multilayer gestellt und "Plated" angewählt. [Size and Shape] auf "Simple" und X-Size/Y-Size auf je 5mm. Unter [Hole Information] wurde "Hole Size" auf 1,6mm eingestellt. Wenn ich den Layer von Multi- auf Button Layer umstelle kann ich keine Bohrung mehr angeben....
Wie setze ich denn den Restring vom Top- Layer auf 0? Danke...
Gast
#2217202
Hallo, den Restring kannst Du für jede Lage individuell editieren, wenn Du in den Pad-Eigenschaften unter "Size and Shape" auf "Full Stack" stellst. Jetzt bekommst Du die Schaltfläche "Edit Full Pad Layer Def." freigeschaltet und kannst hier werkeln, wie Du willst. Ich hoffe das beantwortet Deine Frage. Gruß Jens
Gast
#2217230
Herzlichen Dank für Deine Info. Werde ich Morgen gleich ausprobiern.
Hat alles bestens geklappt. Im Anhang noch 2 Screenshots als kleine Hilfe... Danke!
Angehängte Dateien:
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_1__Single_Layer_Pad.png
(31 KB)
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_2__Single_Layer_Pad.png
(14 KB)
