Hallo zusammen, ich bin gerade dabei, eine zweilagige Platine zu routen. Die Unterseite besteht aus einem Masselayer, auf den Oberseite befinden sich die (SMD-) Bauteile sowie Vcc (5V). Nun frage ich mich, wie es am sinnvollsten ist, Vcc zu routen. Es befindet sich ein Atmel µC und diverse Peripherie auf dem Board, die alle mit 100nF geblockt sind. Die Fragen, die ich mir stelle sind: Routet man am besten sternförmig, kreisförmig, legt/schließt man Schleifen (wenn nein warum?), wie ist es fingerförmig (an beiden Seiten der Platine eine Vcc-LB hoch und dann davon abzweigend zu allen Bauteilen)??? Ich würde mich sehr über eure Tipps freuen! Grüße, Alex
Bei 2-Layer führe ich VCC kammartig an einer Platinenkannte entlang. Layerwechsel versuche ich zu vermeiden. Peter
Peter Dannegger schrieb: > Bei 2-Layer führe ich VCC kammartig an einer Platinenkannte entlang. Mache ich aus so. Allerdings führe ich VCC, wenn möglich, in der unteren Lage und verteile es. Über DuKos hole ich mir es dann wieder, falls von IC, etc. gebraucht. Hat den Vorteil, das auf dem Top-Layer nur "Signalleitungen" zu führen sind. Auch versuche ich keine Massenflächen auf dem Top-Layer zu haben. Falls an einem Blockkondensator GND benötigt wird, einfach über Dukos nach oben holen. Viele Grüße Chris
Gast
#2228735
Alex Chili schrieb: > Es befindet sich ein Atmel µC und diverse Peripherie auf dem Board, die > alle mit 100nF geblockt sind. Ich mache generell am Prozessor zusätzlich noch einen 10uF Elko um Resonanzen zwischen den 100nF-Kondensatoren zu dämpfen. Alex Chili schrieb: > Die Fragen, die ich mir stelle sind: > Routet man am besten sternförmig, kreisförmig, legt/schließt man > Schleifen (wenn nein warum?), wie ist es fingerförmig (an beiden Seiten > der Platine eine Vcc-LB hoch und dann davon abzweigend zu allen > Bauteilen)??? Bei digitalen Schaltungen bzw. bei Signalen hoher Flankensteilheit ist die Induktivität der kritische begrenzende Faktor. Maßnahmen um die Induktivität zu minimieren sind: Kleine Schleifenflächen zwischen Hin und Rückstrom aufspannen (VCC und GND paarweise eng benachbart verlegen). Parallelschaltung von Induktivitäten durch vermaschte Strukturen. (geschlossene Schleifen max 1-2 cm Durchmesser auch für den Rückstrom der Signalleitungen). Fingerförmige Strukturen erleichtern zwar das Layout, sind aber selten induktivitätsarm. Bei analogen Schaltungen ist striktes sternförmiges Verlegen angesagt. (Versorgung und Masse paarweise eng benachbart). Masseschleifen fangen Störungen ein. Analoge Schaltungen haben im Gegensatz zu digitalen keinen Störspannungsabstand sondern verstärken sofort die Störung. Gruß Anja
Anja schrieb: > Fingerförmige Strukturen erleichtern zwar das Layout, sind aber selten > induktivitätsarm. Was schlägst du vor, bzw. wie routest du so etwas?
Gast
#2229075
Alex Chili schrieb: > Was schlägst du vor, bzw. wie routest du so etwas? Bei meinen Basteleien ist meist etwas Analogelektronik ein Display ein paar Taster/Schalter und ein paar Endstufen drauf. Schnelle digitale Signale außerhalb des Prozessors sind die Ausnahme. Da nehme ich den Controller als Sternpunkt und route von dort aus Sternförmig die Versorgungsleitungen. Da sind dann die Datenleitungen relativ dicht an den Versorgungsleitungen. Die Versorgungsleitungen werden so gut es geht paarig geroutet. Ob ein Bauteil SMD oder bedrahtet wird entscheidet sich meist daran ob zusätzliche Vias eingespart werden können. Gruß Anja
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