Gast
#2239997
Wie könnte man die im Anhang abgebildeten Gehäuse auf eine Leiterplatte löten? Hat jemand damit Erfahrungen und könnte das Verfahren mal kurz erläutern. MfG
Gast
#2240016
Von Hand oder mit Maschine? Das sieht nach einem standard (M)BGA http://de.wikipedia.org/wiki/Ball_Grid_Array Gehäuse aus. Ich denke da wirst du einen Pizzaofen oder zumindest ein Bügeleisen brauchen.
Mir würden spontan 4 Sachen einfallen: 1. Gehäuse umgedreht auf die Platine kleben und kleine Drähte zwischen Pin und Platine löten. 2. ganz normal im Reflow-Ofen 3. Vias im Ball-Raster anlegen und durch das erhitzen der Vias die Balls verlöten 4. mit Heissluft
Bei der Größe geht das noch mit Heißluft. Bei ein paar Pads mehr würde ich IR oder Reflow Ofen wählen (vorziehen würde ich es immer). Da kann man auch gleich die restlichen Bauteile auflöten. MFG Johannes
Gast
#2241113
Danke Da muss ich noch mal nachhaken. Heißluftpistole oder Bügeleisen wären bei mir vorhanden. Würde es funktionieren, wenn ich die Leiterplatte samt Schaltkreis auf das Bügeleisen lege und darauf hoffe, dass das Lötzinn schmilzt? Oder sollte man den Schaltkreis mit Heißluft erhitzen, mit der Gefahr, dass er den thermischen Tod stirbt bzw. welche Temperatur sollte die Heißluft haben? Ich würde mich über Erfahrungsberichte freuen. MfG
Gast
#2241148
mit Bügeleisen von unten vorwärmen (die meisten schaffen nur 200°C) von oben mit Heissluft erwärmen und dabei Pads in der Nachbarschaft beobachten, wenns schmilzt noch 5sec (kreisend) weiter erwärmen, wenig Luft (damit du das Ding nicht wegbläst)
Gast
#2241149
Hast du dir diese Links schonmal angeguckt? http://www.google.de/search?q=+site:mikrocontroller.net+BGA+von+hand+l%C3%B6ten
Gast
#2241398
@Verwirrter Anfänger Danke, sehr guter Hinweis. Dort findet man eine Menge von Berichten zum aufgeworfenen Thema. MfG