Hallo, ich stehe grade vor einer Entscheidung. Es geht um eine doppelseitige Platine, die nur auf der Oberseite mit SMD bestückt ist. Ist es besser bei Top und Bottom die Großen Flächen GND zumachen oder Top GND und Bottom VCC? Gruß Mathias
Gast
#2254005
Mathias O. schrieb: > Top GND und Bottom VCC? Hätte den Vorteil, dass Du Dir viele Leitungen sparen kannst, da für eine Verbindung zu GND auf der einen Seite eine direkte Verbindung besteht, auf der anderen Seite ein einfacher Via reicht. Für Vdd das gleiche auf der anderen Seite. Gerade bei HF/Analogsignalen ist die breite Masse bzw. Versorgungsspannung sehr gut.
Gast
#2254018
Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch nicht so tollen) C,
Gast
#2254022
....war noch nicht fertig.... ...Kondensator zwischen den Lagen.
Jens C. schrieb: > Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch > nicht so tollen) C, Das heißt? Gut oder schlecht?
Gast
#2254026
Häh, achso, GUT!
Gast
#2254036
Bei ner doppelseitigen bringt dieser C nicht wirklich was das ist nur bei Multilayern mit geringen Lagenabständen interessant. Kannst auch einfach beide Seiten GND machen und VCC mit dicken Leitungen verlegen.
Gast
#2254040
Jens C. schrieb: > Außerdem erreichst Du durch Top GND und Bottom VCC einen (wenn auch > nicht so tollen) C, Wenn ich mich nicht verrechnet hab sind das überschlägig 4pF bei einer Europlatine. Das kann man getrost vergessen. Wo die Leiterplattenkapazität eher zum tragen kommt, ist bei Multilayerplatinen, wo die einzelnen Lagen nicht mehr 1,5mm sondern nur einige 10..100µm voneinander getrennt sind und wo es wohl auch oft um deutlich höhere Frequenzbereiche geht. Für (Einsteiger-) Bastlerzwecke eher uninteressant, finde zumindest ich. :-) Grüße Christian
Naja ich mach jetzt doch oben GND und unten VCC. Somit spar ich mir auch Leitungen.
Gast
#2254055
@ Christian: Haste schon recht, ich habe auf den Planes in der Mitte eben immer VCC bzw. GND liegen, da sind die Abstände zur gefluteten Oberfläche nicht so groß. Aber ich denke schaden kann es eben trotzdem nix. Ich kenne viele Layouter die garnix von fluten halten, auch bei Multilayern nicht.
Ich mach TOP=VCC und Bottom=GND und route alles was geht "on top", d.h. nur vereinzelt kurze Leiterbahnen auf Bottom. Dadurch ist GND schön zusammenhängend und vermindert Probleme mit Ground bounce etc.
Gast
#2257745
Christian schrieb: > Multilayerplatinen, wo die einzelnen Lagen nicht mehr 1,5mm sondern nur > einige 10..100µm voneinander getrennt sind 10um ist wohl eher utopisch. Prepregs haben so ab 65um (standard 100 oder 200um) Dicke. zwischen 2 Kupferlagen kommen im Normalfall mindestens 2 Prepregs. Also unter 200um Abstand wird es teuer. Eine Europakarte sollte so ca 400pF bei 1,6 mm haben. C = 8,85e-12 * 4,7 * 0,16 * 0,1 / 0,0016 Gruß Anja