Homogene Kupferverteilung zwischen den Innenlagen

Mille Gast #2300901
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Hallo zusammen,

mein Leiterplattenhersteller hat mich darauf aufmerksam gemacht, dass 
meine Kupferanteil der beiden Innenlagen (4-Layer Platine) sehr stark 
divergiert (13% zu 95%) - eine ist ein Signallayer, der andere der 
Ground-Layer.
Laut Platinenhersteller kann es nun bei thermischer Belastung zu einem 
Verbiegen der Platine kommen und resultierend daraus zum Aufbrechen von 
Lötstellen.
Meine Frage nun:
Was macht man da am besten dagegen?
- Ground-Layer nicht solid sondern straffiert zeichnen? Ergeben sich 
daraus Nachteile?
- Offene Flächen des Signallayers (sind nicht viele) mit GND-Flächen 
ausfüllen? Hat diese Variante Nachteile?

LG Mille
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Falk B. #2301051
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@  Mille (Gast)

>- Ground-Layer nicht solid sondern straffiert zeichnen?

Nein.

>Ergeben sich daraus Nachteile?

Ja! Die Wirksamkeit wird verschlechtert (niedrige Induktivität und 
Widerstand)

>- Offene Flächen des Signallayers (sind nicht viele) mit GND-Flächen
>ausfüllen?

Ja.

> Hat diese Variante Nachteile?

Wenn man es richitig macht, kaum.

3.) Die freien Flächen mit Kupferkaros belegen, das machen die Profis 
oft.

MFG
Falk
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Reinhard Kern Gast #2302648
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Falk Brunner schrieb:
> 3.) Die freien Flächen mit Kupferkaros belegen, das machen die Profis
> oft.

Hallo,

leider gibt es die Funktion zwar in der CAM-Software des 
Leiterplattenherstellers, im Layoutprogramm eher nicht. Oder geht das 
mit Eagle? Natürlich ohne die Karos einzeln zu positionieren...

Gruss Reinhard
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Reinhard Kern Gast #2302908
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Marc Seiffert schrieb:
> Einfach ein Polygon ziehen und füllen lassen

Nein, um ein gefülltes Polygon geht es nicht, auch nicht um ein 
gerastertes - es geht um Flächenfüllung mit Einzelpunkten, so ähnlich 
wie eine Lochrasterplatine. Ist sozusagen das Negativ von deinem 
Vorschlag.

Gruss Reinhard
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