Moin, Moin!
ich bin soeben erstmal mit meiner Platine fertig geworden, und würde
Euch bitten, da einmal rüber zu schauen.
- Die weiß gestrichelten Linien sind Drahtbrücken
- Bei Rs1 und Rs2 bin ich mir bei der größe nicht sicher, reichen
9W-Widerstände? Ich würde diesen hier nehmen:
http://www.reichelt.de/9-Watt-axial/9W-AXIAL-0-51/index.html?ACTION=3&GROUPID=3118&ARTICLE=3653&SHOW=1&START=0&OFFSET=16&;PROVID=2402
- welche Dioden könnte ich konkret von Reichelt nehmen? Ich habe erstmal
mittelgroße eingebaut. Weiß aber den geneuen Typ nicht.
- Außer die IC's wollte ich eigentlich alles mit SMD machen (1206).
Dürfen die verbauten SMD's auch SMD sein, oder müsste ich da größere
Teile nehmen?
- Ist die Leiterbahndurchführung bei den IC's do in Ordnung, oder zu
eng?
Clumsi sagt Danke
Wenn du willst dass dir jemand hilft musst du uns schon mehr
Informationen geben.
Was sind das für chips, was soll die Schaltung machen?
Weshalb sind D1 bis D4 nicht mit Masse verbunden?
Soll das eine Schrittmotor Treiberplatine werden?
Die Pads bei den Leistungswiderständen sind zu kleine, nachdem du da ein
Loch reingebohrt hast sind die Ränder auch weg.
Abgesehen von den Brücken, die sich dort wild kreuzen und eleganter auf
der Platine hätten verlegt werden können, frage ich mich, was D1 bis D4
machen ...
Weiter habe ich gar nicht geschaut - ich weiß ja gar nicht, was das Teil
machen soll ...
Gruß
Jobst
Ja, sorry, war zu schnell. Das soll eine Treiberplatine für einen
Schrittmotor mit L297 und L298 werden. Rechts im Bild ist der L297 als
Controller und mittig oben habe ich den L298 als Treiber positioniert.
Die fehlende Masse bei den Dioden habe ich nicht bemerkt und den Fehler
grad behoben.
Gruß,
Clumsi
Für die L297/L298-Kombi sind 9W Sensewiderstände völlig
überdimensioniert. 2W reichen völlig, und die sollen eine niedrige
Induktivität haben. Deswegen sollte man möglichst keine zu dicken
Zementwiderstände nehmen. Sowas hier passt besser:
http://www.mechapro.de/shop/Bauteile/Passive-Bauteile/Widerstand-0-22R-2W::68.html
Wo willst du deinen Motor eigentlich anschließen? Ich sehe keine Klemme
dafür?
Mit freundlichen Grüßen
Thorsten Ostermann
Ich habe hier nochmal meinen aktuellen Stand mit einigen Verbesserungen.
Welchen Strom habe ich bei den Sense-Widerständen zu erwarten? Sie sind
doch als Messwiderstände für die Phasenstrommessung vorgesehen, warum
muss ich die dann nicht auch für 2A x 42V = 44W auslegen?
Soll die Induktivität möglichst klein sein, weil bei hohen Drehzahlen
die Spannung sonst zu langsam abfallen würde und die Messung verfälscht
wäre?
Gruß,
Clumsi
Dort sind auch dicke Widerstände verbaut. Lt. Thorsten Ostermann müsste
das nicht sein, aber warum werden die dann immer in den ganzen
Beispielen verbaut?
tobi schrieb:> ich empfehle...> http://www.jtronics.de/elektronik-boards/schrittmo...> so wie in dem Link gezeigt, so hab ich's selber letztens nachgebaut.> funktioniert super.
Die Platine habe ich schon gesehen, und sie gefällt mir auch sehr gut,
aber ich würde gerne einlagig arbeiten, und das ganze dann auch als
Eagle-Datei haben ;)
Gruß,
Clumsi
Kleiner Tipp, wenn Du einlagig selber ätzen möchtest:
Benutze eine zweiseitige Platine und ätze nur eine Seite. Die große
Fläche auf der anderen Seite kannst Du dann durchgängig als Masse
benutzen.
Gruß
Jobst
Hi
>Dort sind auch dicke Widerstände verbaut. Lt. Thorsten Ostermann müsste>das nicht sein, aber warum werden die dann immer in den ganzen>Beispielen verbaut?
Vielleicht können die auch nicht Rechnen. Die Leistung an einem
Widerstand ist I²*R.
MfG Spess
spess53 schrieb:> Vielleicht können die auch nicht Rechnen. Die Leistung an einem> Widerstand ist I²*R.
Du hast recht, ich habe auch erst mit P = U x I gerechnet, und 42V x 2A
= 84W erhalten, aber das kam mir gleich etwas viel vor, man muss ja mit
der abfallenden Spannung am Widerstand rechnen.
Gruß,
Clumsi
Mir ist nach wie vor ein Rätsel,
warum sich viele die Mühe mit
geätzten Platinen machen.
Das ganze sieht dilettantisch aus
und bleibt sehr wahrscheinlich
ein Einzelstück.
Ich würde die Schaltung mit Silber-
blankdraht und Fädeldraht auf eine
Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen
und fertig.
Grübler schrieb:> Mir ist nach wie vor ein Rätsel,> warum sich viele die Mühe mit> geätzten Platinen machen.>> Das ganze sieht dilettantisch aus> und bleibt sehr wahrscheinlich> ein Einzelstück.> Ich würde die Schaltung mit Silber-> blankdraht und Fädeldraht auf eine> Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen> und fertig.
Ich muss so oder so eine Platine ätzen, weil die Fädeltechnik bei einer
Schaltung aus SMD-Controllern wohl nicht so gut funktioniert.
Mir ging es hier in meinem Layout jetzt darum, ob es so grundsätzlich
funktionieren würde, oder ob bei der Layouterstellung noch etwas
beachtet werden muss.
Gruß,
Clumsi
Grübler schrieb:> Mir ist nach wie vor ein Rätsel,> warum sich viele die Mühe mit> geätzten Platinen machen.>> Das ganze sieht dilettantisch aus
Kommt darauf an, wie sehr man seinen Ätzprozess im Griff hat.
> und bleibt sehr wahrscheinlich> ein Einzelstück.
Ich habe die Erfahrung gemacht, daß man sich ärgert, wenn das nicht so
ist. Und meist ist das nicht so - zumindest bei mir.
> Ich würde die Schaltung mit Silber-> blankdraht und Fädeldraht auf eine> Lochrasterplatte mit Punkten aufbauen> und fertig.
Das wäre mir viel zu viel Aufwand. Da schmeisse ich lieber kurz eine
Platine in die Ätze.
Gruß
Jobst
Nur mal so nebenbei: Die Leitungen zwischen den Pads des IC5 passen da
nicht durch. Da würde ein DRC helfen...
Und das Layout ist noch stark verbesserungswürdig, die ganzen Dioden
können doch alle nebeneinander platziert werden...und C11 und C12
sollten so nah wie möglich am IC sitzen...
Die Brücken sind mit Sicherheit nicht nötig.
Die Idee mit der Masserfläche unten drunter ist auch gut, macht die
Geschichte einfacher
@Luk4s K.:
"Die Platine habe ich schon gesehen, und sie gefällt mir auch sehr gut,
aber ich würde gerne einlagig arbeiten, und das ganze dann auch als
Eagle-Datei haben ;)"
Einlagig...!
mathias schrieb:> Einlagig...!
Wenn wirklich von der Lötseite bestückt werden soll, wie willst du dann
ohne Dukos X4 und X1 verlöten? Oder doch andersrum?
Luk4s K. schrieb:> Wenn wirklich von der Lötseite bestückt werden soll,
Ne, ich wollte die SMD-Teile schon auf der Lötseite haben, aber die
beiden IC's sind dann ja auf der anderen Kupferfreien Seite. Oder geht
das so nicht? Ich habe extra die Bedrahteten teile gespiegelt.
Gruß,
Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb:> Ne, ich wollte die SMD-Teile schon auf der Lötseite haben, aber die> beiden IC's sind dann ja auf der anderen Kupferfreien Seite. Oder geht> das so nicht? Ich habe extra die Bedrahteten teile gespiegelt.
Dann verwende wie alle das blaue Bottom Layer. Es ist üblich, dass man
die Platine von oben betrachtet. Dann ist das mit der Leiterbahnbreie in
der Tat ein Problem.
Das meiste ist doch THT, also behandle es auch so. Das bischen SMD
Hühnerfutter kannst du dann auf die Leiterbahnseite knallen. In dem
Zusammenhang würde ich c11 auch THT machen. Was die Brücken angeht würde
ich mir das noch mal durch den Kopf gehen lassen...;-)
Hatte mal so ähnlich einen LED-Flasher für ein Modell geätzt, also
normale Bauteile oben und damals einen SMD-PIC (mein erstes SMD-Bauteil)
unten (Bottom) aber alles von TOP-Seite her in Eagle designed. Was ich
damals nicht bedacht hatte war das ich den SMD in der Längsachse
spiegeln müßte (was nicht geht in eagle) -> Mußte also ALLE Beinchen
nach oben biegen und das Teil auf "dem Rücken" auflöten.
Logik-STOLPERFALLE!!!
Also:
Wie meine Vorredner: Design in 2 Layern TOP nur Ground (vorsicht unter
den Bauteilen weil kein Lötstop benutzt wird und alle "Nicht-Ground"
Löcher von TOP mit größeren Bohrer anbohren um Kurzen zu vermeiden.
BOTTOM die zu ätzende Seite. SMD direkt auf Bottom layouten um o.g.
Problem zu umgehen, d.h. Bauteile normal auf TOP, SMD auf Bottom nur
BOTTOM routen Falls Ground auf TOP benutzt wird das blaue Schutztape
nicht abziehen (Isolierung) und alle "Nicht-GND" Löcher deutlich größer
von TOP anbohren.
Bei den höheren Strömen Ground auf TOP evtl. gar nicht weil
Kurzschlußgefahr.
Achja und der Restring um die R`s ist immer noch zu klein.
Aber ist es nicht so, dass ich bis jetzt (im geposteten Bild) die beiden
IC's von unten betrachte, also gegen die Pins gucke? Wenn ich die
Platine jetzt so ätzen würde, würden doch die Pins richtig sitzen, oder
irre ich mich?
Ich werde mal die Änderungen durchführen und melde mich dann noch mal ;)
Gruß,
Clumsi
Peter H. schrieb:> Achja und der Restring um die R`s ist immer noch zu klein.
Den habe ich jetzt größer gestellt, aber jetzt passt zwischen den IC's
keine Leiterbahn mehr hindurch. Standard war auf 15mil, ich habe jetzt
25mil eingestellt.
Gruß,
Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb:> Aber ist es nicht so, dass ich bis jetzt (im geposteten Bild) die beiden> IC's von unten betrachte, also gegen die Pins gucke?
Warum umständlich, wenn's auch einfach geht?
@ Peter H. (spacedoc)
Wenn du ein SMD Bauelement auswählst sind die Pads rot, also auf der Top
Seite.
Beim drucken der Top-Seite musst du darauf achten dass du deine
Schaltung gespiegelt druckst.
Bottom kannst du einfach so ausdrucken, da du Bottom ja von "durch die
Platine" betrachtest, es ist quasi schon verdreht.
Also Top gespiegelt auf die Platine drucken, da du es beim Tonertransfer
oder belichten noch mal drehen musst.
@ Clumsi-Schlumpf (Gast)
Die Anordnung der Layer und Bauelemente ist richtig. (Platine_2.png)
Du kannst dort eine "Sensing Voltage" einstellen die bei maximal 2.3V
liegen kann, also 2A * 2.3V = 4.6 Watt
R_sense ist dann 1.15 Ohm
Du kannst auch einen 0.1 Ohm Widerstand nehmen und U_sense auf 0.2V
stellen.
2A * 0.2V = 0.4 Watt
Und schon reicht ein 1 Watt Widerstand aus.
@ Mike J.
Ja das ist richtig, ich glaube das war vielleicht damals mein Fehler.
Die Toner-Seite sollte auf dem Photoresist liegen um eine möglichst
große Abbildungsschärfe zu erreichen. Das Problem ist halt immer die
Mischbestückung. Ist ja im Prinzip nichts anderes als eine TOP-Seite zu
designen, die SMD auf TOP zu bestücken und die Platine dann umzudrehen
und die konventionellen Bauteile quasi von der anderen Seite her zu
bestücken.
Mag sein das es bei 2-poligen Bauteilen egal ist. Schon bei einem
Transistor den man so "von der anderen Seite" durchsteckt wird soetwas
dann scheitern.
Wie man es macht ist im Prinzip ja egal wenn man vorher darüber
nachdenkt was rauskommen wird. Ich hatte damals diesen Fehler gemacht
und wollte nur darauf aufmerksam machen.
Mein heutiges Credo ist eher sich das Leben einfacher zu machen, indem
man alles so designed wie es später sein soll. Was schief gehen kann
geht schief.
Mike J. schrieb:> Du kannst auch einen 0.1 Ohm Widerstand nehmen und U_sense auf 0.2V> stellen.
Funktioniert das noch richtig bei so kleinen Werten?
Es muss ja irgendeinen Grund haben, warum im Datenblatt 0,5 Ω für die
Sense-Rs angegeben ist.
@ Clumsi-Schlumpf:
Schau dir mal den Layoutvorschlag im Datenblatt des L298 (<- klick) auf
Seite 9 an. Die Anordnung und Leiterbahnführung um den L298 herum würde
ich exakt so übernehmen.
Die Schaltung ist layouttechnisch nicht ganz unkritisch. Die
Stromschleifen und Masseführung (zentraler Massepunkt am L298 wie im DB)
müssen gut durchdacht sein.
Bei deinem Layout würdest du sicher Probleme bekommen, die
Stromschleifen gehen kreuz und quer über die ganze Platine...
Außerdem würde ich alle Bauteile in THT ausführen. Die SMD-Teile bringen
hier keinerlei Platzersparnis und verkomplizieren die Sache nur unnötig,
wie aus dem letzten Teil des Threads hervorgeht.
Johannes
Das ist das, was ich mit "zentraler Massepunkt" meinte.
Die Ströme von den Sense-Widerständen werden getrennt geführt und erst
am GND-Anschluss des L298 zentral mit der Massefläche verbunden.
Damit wird erreicht, dass sich geschlossene, symmetrische Stromschleifen
vom Ausgang des L298 über die Sense-Rs zum GND-Anschluss bilden.
So werden auch Spannungsabfälle auf der Massefläche verringert.
Johannes
Johannes F. schrieb:> Funktioniert das noch richtig bei so kleinen Werten?> Es muss ja irgendeinen Grund haben, warum im Datenblatt 0,5 Ω für die> Sense-Rs angegeben ist.
In dem Datenblatt ist es nicht so toll beschrieben was man darf und was
nicht.
Bei V_sense steht min -1 (1) und max 2V.
Die "(1)" hab ich überlesen und bin von -1 ... 2 ausgegangen.
Also ist R = 1V/2A = 0.5 Ohm
Ein 2W Widerstand ist dann etwas zu unterdimensioniert, 4W sind besser.
Hat das jemand schonmal einseitig so wie im Datenblatt beschrieben
layoutet? Ich hätte jetzt die 5. Version, und da komme ich auch nicht
weiter... Vielleicht kann ja jemand seine Eagle-Dateien hier
reinstellen.
Gruß,
Clumsi
Ich habe jetzt meine letzte Fassung angehängt, die anderen waren nicht
mehr zu retten...
Vielleicht habe ich da eine etwas komische Herangehensweise, aber ich
habe z.B. den Micro-Match-Stecker so belegt, dass es sich leicht
Layouten lässt. Ich denke mir, es ist dann einfacher, Das Flachbandkabel
aufzurödeln und Adern an den Steckern zu vertauschen. Desshalb können
die Belegungen am Micro-Match gerne geändert werden. Auch die Motor- und
Versorgungsklemme kann so liegen und belegt sein, wie sie am besten
passt.
Wichtig ist "nur" folgendes: Halbe Europlatte und Einseitig (Masse kann
gerne auf der anderen Seite liegen, zur Not auch Leiterbahnzüge, die ich
mit einer Klemmenleiste oben und unten verbinde). Ich habe am Anfang
versucht, so viel wie möglich mit 1206 zu machen, weil ich so wenig wie
möglich Bohren wollte, aber auch das ist nciht all zu wichtig.
Danke für eure Unterstützung!
Gruß,
Clumsi
Ha, ich mit meiner großen Schnauze. Ich wollte dich zwar ein bischen
unterstützen, aber deine libraries sind ja kompletto versaut. Hab zwar
nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt,
dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer. Hab deshalb meine
eigenen libs verwendet und auch jetzt mal alles THT gemacht. Geht ja nur
ums Prinzip.
Das layout must du nochmals durchsehen, denn ich hab das einfach schnell
zusammen geklatscht. Leiterbahn Breite, Abstände, Winkel, Bohrungen
alles Pi mal Daumen. Must halt mal sehn, ob du damit was anfangen kannst
und eventunnel die Klamotten ein bischen verschieben. Na ja, eine
Mülltonne gibt es ja auch noch ;-)
Vielen Dank! So sieht das ganze doch sehr schön aus und es gibt gerade
Brücken ;-) Noch mal eine Frage: Wie ist das optimale Verhältnis
zwischen Restring bei den ICs und Leiterbahnbreite für Steuersignale?
Jetzt habe ich Restring: 12mil und Leiterbahnbreite: 16mil. Dadurch wird
der Abstand zwischen Pad und Leiterbahn aber unterschiedlich (siehe Bild
im Anhang)
Jörn Paschedag schrieb:> aber deine libraries sind ja kompletto versaut.
Oh, inwiefern? Habe das nicht mit Absicht gemacht... Meinst Du die
Bauteil-Libs? Die sind original von Eagle.
Jörn Paschedag schrieb:> Hab zwar> nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt,> dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer.
Also in Deinem Layout sehe ich in der Layoutauswahl auch viel weniger
Layer zur Auswahl, als bei mir. Ich weiß nicht, was ich da gemacht habe,
oder was bei mir falsch ist. Sollte ich Eagle mal neu installieren?
Jörn Paschedag schrieb:> Must halt mal sehn, ob du damit was anfangen kannst
Auf jeden Fall :-)
Gruß,
Clumsi
Also wenn es dir hilft, dann freut es mich natürlich ;-)
> Jörn Paschedag schrieb:>> aber deine libraries sind ja kompletto versaut.>> Oh, inwiefern? Habe das nicht mit Absicht gemacht... Meinst Du die> Bauteil-Libs? Die sind original von Eagle.>
Nope, von eagle sind die nicht, eventuell vom download.
Schau mal in den Schaltplan, den du gepostest hast (Display). Eagle
verwendet nur die layer 91 bis 98. Layer über 100 darf man frei
verwenden, was hier teilweise gemacht wurde. OK so weit.
> Jörn Paschedag schrieb:>> Hab zwar>> nix dagegen, wenn jemand die externen layer >100 für seine Zwecke nutzt,>> dafür sind sie da, aber nicht eagles interne layer.
Wenn du mit DISPLAY in dein bord siehst, findest du dort auch jede Menge
layer. Leider hat der Urheber einer library dort den layer 56 (Wert)
verwendet. Alles unter layer 100 sind sogenannte interne layer, die,
sofern sie jetzt nicht benutzt sind, für zukünftige Erweiterungen
vorgesehen sind. Lt. cadsoft lassen sich interne (vordefinierte) layer
nicht löschen (Houston, we have a problem).
Schau auch mal in die Hilfe (Taste F1, layer).
>> Also in Deinem Layout sehe ich in der Layoutauswahl auch viel weniger> Layer zur Auswahl, als bei mir. Ich weiß nicht, was ich da gemacht habe,> oder was bei mir falsch ist. Sollte ich Eagle mal neu installieren?>
Nein, das hilft nicht. Das Problem hast du dir mit einer
(verseuchten ;-( )library eingefangen. Leider ist das wie ein Virus, den
man immer weiter vererbt.
Ein Rat zu libs: Nicht die original libraries von eagle editieren, denn
die werden bei einem update überschrieben und deine Arbeit war für die
Katz. Mach eine oder mehrere eigene libs auf und speichere die in einem
anderen (Unter)verzeichnis. Den Pfad (windows) kannst du zusätzlich in
den Verzeichnissen angeben (..lib; x:\...meinelibs) zum Bleistift.
Natürlich kannst du original libs copieren und dann abändern (cut &
paste) what else.
Libraries kann man leicht säubern. Man muss sie nur als script
exportieren,
dann kann man mit einem Editor unerwünschte Dinge ändern. Anschließend
macht man eine neue lib auf, führt das script aus und speichert die
Datei.
Ein user bat mich mal eine sparkfun library zu kontrollieren. Dort fand
ich zum ersten mal den belegten layer 56. Auch im download bei eagle
habe ich schon solche Dateien unter anderm Namen gefunden.
JEDER darf bei cadsoft was hochladen, aber cadsoft kontrolliert das
nicht.
(Die kämen ja sonst nicht mehr zum Entwickeln).
Wenn man also libraies von irgendwo herunter lädt ist erst mal ein Blick
ins device bzw. package (display all) angesagt.
Ist die lib nicht astrein, dann kann man entscheiden, Müll oder waschen.
Betr.: "Breiten"
Sorry, da hab ich wohl daneben gegriffen :-(
Betr.: "Restring"
Das Verhältnis (%) von Loch zu Durchmesser (F1 Restring)
Das ist jetzt aber ein langer Fred geworden und hoffentlich habe ich
alle Klarheiten vernebelt.
Jörn Paschedag schrieb:> Das ist jetzt aber ein langer Fred geworden und hoffentlich habe ich> alle Klarheiten vernebelt.
Ja, zumindest sehr viele. Desshalb nochmal vielen Dank für Dein Layout!
Ich bin mir nur immernoch unsicher, ob die Leiterbahnabstände im
Verhältnis zum Pad zu klein sind. Im Bild im Anhang sind die
Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den
Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt?
Ich werde das ganze einfach mal so ausprobieren, denn so langsam muss
ich den Schrittmotor zum laufen bekommen ;) Hauptsache ist, das Ding
läuft erstmal zuverlässig, die Feinarbeiten kommen dann noch...
Gruß,
Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb:> Im Bild im Anhang sind die> Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den> Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt?
Sieht eng aus. Leiterbahnen kann man 0.1mm machen, wenn man den Prozess
im Griff hat und keine zu großen Ströme fließen.
Die pads der 3n3,100nF und 22k würd ich etwas kleiner machen (Bild
gesamt).
Beim (Abstand) hätt ich keine Bedenken, wenn du selbst ätzen willst.
Wenn dir nach dem Ätzen die Abstände zu klein erscheinen, dann schmeißt
du die Platine halt nochmals ins Ätzbad und läßt sie noch ein bischen
kokeln, das vergrößert die Abstände.
Beim Selbermachen stellt sich eigentlich die Frage, was einfacher ist.
Eventuell einen Cu-Steg mit Messer und Lineal zu entfernen, oder
hochmodern die Bahnen 6mil dick zu machen und dann nachzufriemeln, weil
nach dem ätzen nix mehr da ist.
Übrinx, wenn du den Abstand der Motorbahnen noch ein bischen
vergrößerst, kannst du deren Zwischenraum mit "gnd" fluten.
Den Text "Steppper Controller...") kannst du auch auf die Platine
(bottom layer) schreiben, und zwar in Vektor fond. (CHANGE Fond, Size,
Layer usw.)
Zum Belichten wird der Text dann lesbar sein (Nicht gespiegelt).
Viel Spaß.
Jörn Paschedag schrieb:> Die pads der 3n3,100nF und 22k würd ich etwas kleiner machen (Bild> gesamt).
In der Libary selbst? Oder eine andere Einstellung? Package kopieren und
bearbeiten? Nicht, dass ich wieder alles versaue, und ich das nichtmal
merke...
Gruß,
Clumsi
Clumsi-Schlumpf schrieb:> Im Bild im Anhang sind die> Leiterbahnen 16mil (0,4064mm) breit. Dazu sieht man im Verhältnis den> Abstand zum Pad. Würde man das so machen, wenn man selber ätzt?
Die Breite kann man auf 0.254mm verringern, dann hast du rechts und
links mindestens 0.1mm zum wegätzen.
Wenn ich viel Platz (0.4mm) zwischen den Leiterbahnen lasse und bei
manchen Leiterbahnen nur 0.1016mm, dann werden die ganz kleinen
Zwischenräume viel langsamer weggeätzt als die großen, das führt dann zu
Unterätzungen.
In der library. Benutze exp-project-library.ulp um eine projektbezogene
lib zu erstellen und DIE dann ändern, oder eine eagle lib (rcl) die
Teile in deine neue lib kopieren und dort ändern. Die pads der original
eagle libs sind etwas klein für Selbstätzer und Restring geht immer für
die ganze Platine. Eventunnel hilft es bei kleinen Pads auch, den SHAPE
zu ändern.
Platine.png
(29 KB)
schaltplan.png
(21 KB)
