Wie schütze ich die Unterseite beim löten auf einer Herdplatte?

Christian Gast #2332761
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Hallo,

ich habe eine zweiseitige Platine, auf deren Oberseite ich die Bauteile 
per Reflowverfahren und auf der Unterseite per Hand löten möchte.

ich möchte die Oberseite meiner Platine auf einem Ceranfeld löten. Dafür 
habe ich mir eine dicke Aluplatte (ca 2cm) zum unterlegen besorgt.
Mit einem Teststückchen Platine habe ich das ganze auch schon 
(einseitig) ausprobiert. Meine Lötpaste schmilzt schön. Das Problem ist, 
dass das Kupfer auch anläuft. Nun hab ich erst gedacht, man könnte ja 
den Photolack vom ätzen drauf lassen, doch der brennt ein und lässt sich 
nach dem erwärmen nicht mehr mit Aceton abwaschen. Das funktioniert also 
leider nicht.
Was kann ich machen, um nach dem Reflowlöten der ersten Seite noch auf 
der Unterseite per Hand zu löten? Den die Oxidschicht ist zum löten 
nicht so toll, oder?

Vielleicht hat jemand schonmal sowas probiert.

Gruß
Christian
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Christian Gast #2332799
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Mit den Gedanken habe ich auch schon bespielt.
Aber mein Oxidproblem werde ich dort doch genauso bekommen.
das Problem ist doch, dass das Kupfer soweit erhitzt wird das es schnell 
oxidiert und nicht, das die Wärme nur von unten kommt(durch meine dicke 
Aluplatte).
Und ich dann erst nach dem Reflowlöten per Hand weiterlöten möchte.

Was passiert eigentlich mit den SK-10 Lötlack, wenn ich den auf die 
Unterseite Sprühe?

Gruß
Christian
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Gerd E. #2332804
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Bis oben die Paste flüssig wird ist der SK10 unten höchstwahrscheinlich 
verbrannt.

Du könntest die Platine nach dem Reflow von unten mit nem feinen 
Schleifpapier anschleifen bevor Du den Rest drauflötest.

Wie verteilst Du die Lötpaste? Wenn Du das mit der Spritze machst bist 
Du vermutlich mit Handlötung schneller und einfacher dran. Wenn Du so 
nen Stencil hast durch den Du die Paste durchstreichst könnte die 
Pastenmethode schon schneller sein. Aber die Geschwindigkeit beim 
Handlöten ist sehr stark von der Übung abhängig...
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Johann Gast #2333017
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Christian schrieb:
> was ist deiner Meinung nach ein geeignetes Werkzeug für den Heimbedarf
> um 1206 Widerstände in großer Stückzahl schnell zu bestücken?

der Lötkolben. Solange Du keine Bauteile hast, die nicht mit dem 
Lötkolben machbar sind (z.B. BGA), brauchst Du definitiv keinen Ofen.
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Bernd K. #2333105
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Ich bestelle meine SMD Platinen 2-seitig mit Goldauflage.

Oberseite dann Bestücken mit CR44 Lotpaste.
Bei der Lötung mit getuntem Bügeleisen (ca. 220°C) bleibt
die Goldbeschichtung der Unterseite unbeeindruckt und man
kann die Bauteile normal mit Lötkolben bestücken.

Müsste eigentlich bei selbstgefertigten Platinen auch gehen,
etwa mit Galvanisieren: http://www.conrad.de/ce/de/product/530506/
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Christian Gast #2333118
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Hallo,

vielen Dank für eure Zahlreichen Tipps.
Es ist schon richtig, dass man das auch per Hand Löten kann, nur ich hab 
400 Widerstände vor mir und wollte es mal mit Lötpaste testen.
Die CR44 Paste hab ich mir auch besorgt.
Im Ofen will ich es nicht machen, da ich nur den normalen Haushaltsofen 
habe und ich das sehr unhygienisch finde ;)
Ich glaub es wird bald Zeit für einen kleinen Reflowofen.

In der Zwischenzeit habe ich herausgefunden, dass man Kupferoxid mit 
Zitronensäure (ich hatte keine und habs mit Entkalker probiert) 
entfernen kann. Klappt ganz gut.

Ich werd jetzt mal einen Test damit machen.

Grüße Christian
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herbert Gast #2334250
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Wie wäre es wenn du nach dem löten auf dem Ceranfeld die Unterseite mit 
einem Senoblock reinigst? Danach könntest du das ganze auch 
lötfreundlich chemisch verzinnen.Anmerkung:Bei kleineren Platinen mag 
diese Methode ja gehen aber eine Große Platine ist kaum so plan dass sie 
flächig aufliegt und gleichmäßig heiß wird.Das kann zu Verfärbungen des 
Basismaterials durch zu viel Hitze führen.
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O. D. #2336594
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Das Erwärmen der Platinenunterseite ist keine schlechte Idee, nur halt 
nicht zum Löten, sondern zum Vorheizen. Es wird auch bei professionellem 
SMD-Rework mit der Heißluftstation von unten geheizt. Das sorgt dafür, 
dass das Flussmittel in der Lötpaste schnell schmilzt und verkürzt 
dramatisch die nötige Einwirkzeit der Heißluftdüse.

Ich nehme als Unterlage zwischen Heizplatte und Platine eine 
Silikon-Wärmeleitfolie. Die sind in jedem gut sortierten Elektronikladen 
zu haben.
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Testfall Gast #2336609
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Ohne mir jetzt den ganzen Kram durchzulesen: Kupferoxid wird man einfach 
durch mildes erwärmen mit Alkohol wieder los. Das ergibt Kupfer und 
(Acet-)Aldehyd.
Ganz nebenbei entfernt es Flussmittelreste etc.
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