Ich habe hier ein 3W Dioden Laser, der mit 6 Bonddrähten an den Halbleiter geht. Da er nicht die volle Leistung hatte bin ich dem ganzen Nachgegangen und habe gesehen, dass zwei Bonddrähte nicht mehr am Halbleiter "fest" sind. Da ich das unmöglich mit nem spitzen Lötkolben reparieren kann (der Halbleiter ist ja grad mal so groß wie die Spitze), wollte ich mal fragen, ob irgendwer weiß, wie man das trotzdem wieder reparieren könnte. Ist wohl fast unmöglich, aber evtl. weiß ja jemand was. Danke
Gast
#2346578
Neu bonden lassen. Gibts ne tehnische FH in der Nähe? Wir haben sowas als Praktikum im Studium gemacht.
prinzipiell geht es, das hat nur ein paar Haken: zum einen muss eine Fläche vorhanden sein wo noch kein Bonddraht angeschweißt war, sonst hält er nicht richtig. Dann muss das Substrat sauber sein, d.h. man muss es reinigen und das schwierigste ist, man muss die Vergußmasse restlos entfernen und danach wieder aufbringen. Thheoretisch machbar, aber ob es praktisch machbar ist muss man sich ansehen, vermutlich übersteigt jedoch der Aufwand den Wert... Es gibt ja auch nicht nur ein Bond Verfahren und je nach Oberflächenbeschaffung kann man auch nicht jedes sinnvoll nutzen. Des weiteren gibt es unterschiedliche Drahtstärken. Stromtragende Verbindungen sind üblicherweise dicker ausgeführt als Signalanwendungen, ist die Frage ob das Material vorhanden ist. (auch die durchsichtige Vergußmasse kann ein Problem sein. Nicht zuletzt ist der einzig mögliche Weg eine UNI / (Fach-) Hochschule mit geeignetem Equipment aufzusuchen und dort anzufragen.
Christian B. schrieb: > und das schwierigste ist, man muss die Vergußmasse restlos > entfernen und danach wieder aufbringen. Da wird wohl keine Vergussmasse sein, sonst hätte der Threadstarter kaum das Ablösen des Bonddrahtes sehen können. Bonden setzt nicht den Gebrauch von Vergussmasse voraus, wie z.B. EPROMs im Keramikgehäuse deutlich sichtbar beweisen. Bei optischen Bauteilen wie Laserdioden wird das kaum anders sein.
Gast
#2346921
Mike Mike schrieb: > Nachgegangen und habe gesehen, dass zwei Bonddrähte nicht mehr am > Halbleiter "fest" sind. Nach deiner Beschreibung wird eine Reparatur nicht möglich sein. Sollte der Bonddraht unmittelbar nach dem Bondpad abgerissen sein - d.h. ein kleines Stückchen Draht befindet sich noch auf dem Bondpad des Halbleiters - kann man auf den Drahtrest bonden. Sollte sich der Draht aber (wie es sehr viel wahrscheinlicher ist) komplett abgelöst haben, so ist erfahrungsgemäß das Bondpad derartig beschädigt (oberster Metal-Layer fehlt), dass ein Nachbonden unmöglich ist.
Abet auf dem Halbleiter wäre noch platz für zwei neue pads, wie werden die eigentlich da angebracht? Chemisch, elektrisch oder thermisch?
physikalisch durch sputtern in der regel
Gast
#2347212
Mike Mike schrieb: > Abet auf dem Halbleiter wäre noch platz für zwei neue pads, wie werden > die eigentlich da angebracht? Chemisch, elektrisch oder thermisch? Nachträglich? Das geht zwar, aber: schlecht für hohe Ströme und bevor du das Geld dahinein investierst, kauf dir lieber eine neue Diode und für das Restgeld ein Auto...
Kleben? http://www.polytec-pt.de/ger/_files/E02214.pdf oder http://www.polytec-pt.de/ger/default_6436.asp Das Dosieren per Nadelspitze vorher üben Der Kleber wird aber vermutlich mehr kosten als die Diode. Irgendwo hatte ich mal das Datenblatt zu dem 'Lieblingskleber' der NASA, 2K mit extrem viel Silber drin....
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