Ich löte meine Platinen zwar auch mit Heissluft, aber nur das
Hühnerfutter, nicht die ICs. Mit der abgeschrägten ovalen Spitze,
minimal mit Lötzinn benetzt, über die FL22-beschmierten IC-Pins zu
fahren ist so einfach, wie eine Linie mit einem Filzstift zu zeichnen.
Je kleiner der Pitch, desto einfacher, TSSOP wird schöner als SO. Möchte
nicht wissen, wie lange das mit Heissluft dauert. Schon das
gleichmässige Auftragen der Paste ohne Stencil würde mich verrückt
machen. Die Heissluft-Lötpaste ist aber auch beim Lötkolben-Löten
praktisch, konkret beim Anlöten der ersten 2-3 Pins: Paste auf die
Endpads, feine Spitze oder die Kante der ovalen Spitze aussen auf das
Pad halten (nicht den Pin berühren, damit das IC micht verrutscht) und
schon ist das IC fixiert.