Hallo,
ich hab ne relativ große Schaltung mit vielen ICs und sehr vielen
Stützkondensatoren.
Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem
Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings
gesetzt.
Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel
aufgereiht, keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so
verbunden, dass man ihn daneben setzen könnte und die Energie den
kürzesten Weg hätte.
Wie muss man den Schaltplan erstellen, damit die Kondensatoren auch
wirklich auf kürzestem Wege mit den richtigen Pins vom IC verbunden
sind?
lg Martin
Das lässt sich im Schaltplan nicht zwangsweise eingeben. In mächtigen
CAE-Tools gibts da Möglichkeiten, in Eagle nicht.
Das muss der Layouter tun und was er tun soll, muss ihm der
Schaltungsersteller sagen. Wenn beide die selbe Person sind: lege dir
einen ausgedruckten Schaltplan neben die Tastatur und schau nach, wo du
welchen Kondensator vorgesehen hast. Dann nimm ihn im Layouttool und
platziere ihn dort, wo du ihn ursprünglich vorgesehen hattest.
Die Luftlinien, die Du vermutlich meinst, jucken doch kaum.
Außer beim Platzieren sind die eine Hilfe wg. Keuzungen vermeiden,
(immer wieder mal "Ratsnest"-Kommando anwenden!)
Platziere Deine ICs und die Stützkondensatoren direkt an
den dazugehörigen Pins, "Ratsnest" Kommando, dann sieht die
Sache schon ganz anders aus. Probiers mal.
stellt sich blöd an schrieb:> Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem> Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings> gesetzt.>> Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel> aufgereiht, keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so> verbunden,
Deine Stützkondensatoren kennen nur die Zugehörigkeit zum Netz, aber
nicht den Ort an dem sie im Layout erscheinen sollen. Das ist an dir die
Bauteile dorthin zu schieben wo sie ihre Funktion am besten erfüllen.
Die Luftlinien verkürzen sich dann beim Klick auf Ratsnest.
stellt sich blöd an schrieb:> Im Schaltplan habe ich die Poweranschlüsse einzeln direkt mit dem> Kondensator verbunden und für jedes IC ein extra VDD und VSS Dings> gesetzt.
Statt Vss wird gerne das bekannte Massesymbol genommen, denn dann muß
man nicht jedesmal erst den Text lesen, um zu wissen, welches Potential
da mitspielt... :-/
> Trotzdem sind im Layout die Kondensatoren alle wie an einem Bus parallel> aufgereiht,
Ist doch gut so, dann fehlt keiner...
> keiner ist irgendwie direkt mit den Pins für die Power so> verbunden, dass man ihn daneben setzen könnte und die Energie den> kürzesten Weg hätte.
Das ist DEINE Arbeit.
Diese Tätigkeit nennt sich Platzierung, danach kommt das Routen. Wenn
die Platzierung versemmelt ist kann das Layout nichts mehr retten...
Wenn allerdings das Design schon schlecht ist, kann auch eine gute
Platzierung nichts mehr herausholen...
Es gibt für Eagle das .ulp-Programm "Autoplace.ulp"
Wenn man den Schaltplan so gezeichnet hat, daß die Kondensatoren an den
Schaltkreisanschlüssen sitzen, dann versucht dieses ULP, die Bauelemente
so auf der Platine anzuordnen, wie sie im Schaltplan angeordnet sind.
Dazu muß man im Schaltplan dieses ULP ausführen und es erstellt eine
.brd-Datei, die man dann wie man will routen kann.
Ich bin ein großer Fan davon.
MfG Paul
Mein Ratschlag: mach das Placing und Routing beides von Hand. Mit schon
wenig Übung entstehen Layouts, die besser optimiert sind, als es
Autoplacer schaffen.
Lothars zeitlichem Ablauf (erst Placing, dann Routing) muss ich ein
wenig widersprechen: zwar platziert man zunächst (einige) Bauteile auf
der Platine, aber während die Leiterbahnen gezogen werden werden die
Bauteile oft noch etwas verschoben um die Verdrahtung besser
hinzubekommen, es ist also ein iterativer Optimierungsprozess. Mit etwas
Erfahrung geht das auch immer schneller, man bekommt "ein Auge" für
günstige Platzierungen und Signalführungen.
Kevin K. schrieb:> Mein Ratschlag: mach das Placing und Routing beides von Hand. Mit schon> wenig Übung entstehen Layouts, die besser optimiert sind, als es> Autoplacer schaffen.> Lothars zeitlichem Ablauf (erst Placing, dann Routing) muss ich ein> wenig widersprechen: zwar platziert man zunächst (einige) Bauteile auf> der Platine, aber während die Leiterbahnen gezogen werden werden die> Bauteile oft noch etwas verschoben um die Verdrahtung besser> hinzubekommen, es ist also ein iterativer Optimierungsprozess. Mit etwas> Erfahrung geht das auch immer schneller, man bekommt "ein Auge" für> günstige Platzierungen und Signalführungen.
Nein. Gerade als Anfänger heißt die Devise: "Plazierung ist das halbe
Leben." Denn bevor die Bauteile nicht Sinnvoll angeordnet sind, kann gar
nicht erst ein vernünftiges Layout raus kommen. Gerade Anfänger neigen
dazu, die Bauteile irgendwie hinzuschmeißen, sofort mit dem Routen
anzufangen. Das man ein paar Bauteile beim Routen noch etwas hin und her
schiebt ist klar, aber die sinnvolle Anordnung sollte im großen und
ganzen sthen, bevor die erste Leiterbahn gezogen wird.
Kevin K. schrieb:> es ist also ein iterativer Optimierungsprozess.
Das schon, dabei sollte es aber nur um marginale Verschiebungen gehen,
und nicht ein Bauteil quer über die Platine wandern...
Ich stimme Klaus zu:
auch ich platziere auf jeden Fall immer erst ALLE Bauteile an meinen
Wunschplatz, dann werden sie noch an den Luftlinien soweit verschoben,
bis die Signalführung gut aussieht, und danach werden sie noch um ein
paar mm verschoben, fall die Leiterbahnführung das braucht.
Und das insbesondere deshalb, weil sich Luflinien selber neu berechnen,
aber eine Leiterbahnverschiebung idR. manuellen Mehraufwand bedeutet...
Das Problem hatte ich ebenfalls und es nervte mich in grossen Designs.
Ich habe für mich dafür folgenden Work-Around gemacht (für SMD
Kondensatoren).
Ich habe den Footprint für diese Stützkondensatoren ein wenig
abgeändert: Anstatt 2 Pins hat der Footprint nun deren 3. Zwei der Pins
sind dabei so nah beieinander, dass dann beim Herstellen der LP nur ein
Pad ensteht.
Ein Pin wird nun mit der IC Speisung verbunden, der andere mit der
Speisung und der dritte mit Masse.
So kann man jedem IC seinen Stützkondensator zuordnen. Hat ebenfalls
noch den schönen Nebeneffekt, dass es unmöglich wird mit der Speisung
zuerst an den IC Pin und dann erst zum Kondensator zu gehen.
Hoffe das ganze wurde verständlich ;)
M. B. schrieb:> Anstatt 2 Pins hat der Footprint nun deren 3. Zwei der Pins> sind dabei so nah beieinander, dass dann beim Herstellen der LP nur ein> Pad ensteht.
???
> Hoffe das ganze wurde verständlich ;)
Mach doch bitte mal ein Bild davon. Mir erschließt sich kein Vorteil
oder Vereinfachung.
Gruss Uwe
Uwe N. schrieb:> Mach doch bitte mal ein Bild davon. Mir erschließt sich kein Vorteil> oder Vereinfachung.
Doch, das macht schon Sinn. Aber mein Vorgehen ist meist so: Ich mache
nicht erst den ganzen Schaltplan fertig, sondern einzelne
Funktionsgruppen und die platziere ich dann schonmal in irgendeiner Ecke
des Layouts oder mache direkt diese Funktionsgruppe fertig. So hatte ich
eigentlich noch nie Probleme.
Bei nem größeren Layout erstmal alles in den Schaltplan und dann alles
routen finde ich zu wild.
Dennis schrieb:> Doch, das macht schon Sinn.
Kannst du das auch mal erläutern ?
Dennis schrieb:> Bei nem größeren Layout erstmal alles in den Schaltplan und dann alles> routen finde ich zu wild.
Das ist aber der ganz alltägliche "Wahnsinn" - das ist die übliche
Herangehensweise. Von meinem Kunden erhalte ich nur fertige Schematics/
Netzlisten, da geht das gar nicht anders.
Gruss Uwe
Der Abstand zwischen den oberen beiden Pads ist so klein, dass er
praktisch nicht teilbar ist, also als ein Pad erscheint - für das
CAD-Programm sind es aber zwei getrennte Signale.
Die Idee finde ich icht übel, aber wie gesagt - so schwer finde ich die
Zuordnung über die Bauteilnamen auch nicht. Wenn man seine
Funktionsgruppen in z.B. IC0101, C0101, C0102, R0101, ... unterteilt,
dann kann man eigentlich auch alles recht schnell zuordnen.
Soweit hatte ich das auch verstanden.
Nur - wo ist der Vorteil ?
Ob ich zwei halbgroße Pads als eines ansehe oder gleich ein (doppelt so
großes) Pad erstelle macht keinen Unterschied. Im Gegenteil: es macht
mehr Arbeit. Und es muss ja auch im Schematic berücksichtigt werden.
-> sorry , aber das ist eine umständliche Bastlerlösung.
Gruss Uwe
Uwe N. schrieb:> -> sorry , aber das ist eine umständliche Bastlerlösung.
Für die Zuordnung der Cs an die einzelnen ICs ist es unter Umständen
hilfreich - aber ich bin bis dato auch immer ohne zurecht gekommen.
Warum will man da groß etwas zuordnen? Jedes IC bekommt seine 100nF und
fertig. Wenn man in der Schaltung messen möchte, sieht man sowieso bei
welchem IC man ist.
Michael A. schrieb:> Jedes IC bekommt seine 100nF und fertig.
Das hat sich seit 30 Jahren schon bei der TTL-Technik mit 1MHz bewährt,
dann muss das auch stimmen. :-/
Heutzutage sollte das besser heißen:
Jedes Vcc/GND-Pärchen (die treten tatsächlich gern paarweise auf)
bekommt seinen Entkopplungskondensator. Dessen Wert liegt idR. zwischen
10nF..100nF.
is aber echt ne blöde Sache, weil das ja eigentlich im Schaltplan
miteinander verbunden wäre, über umwege.
mit ratsnest funktionierts super, man is das ein Aufwand ne Platine mit
100 ICs, viele davon mit 4 Logikgatter zu rooten.
So kenn ichs auch, bei mir hat jedes IC sein 100nF Kondensator.
Da ich beide Seiten mit SMD Bestücke, wie wärs denn klug, zwecks
Massefläche oder GND ?
Die höchste Frequenz ist ein 32768 Hz Quarz
wie erreicht man das eigentlich bei Eagle, dass die Massefläche oder,
dass Massen, wie AGND und PGND an einem einzigen bestimmten Punkt
zusammengeführt werden?
stellt sich blöd an schrieb:> wie erreicht man das eigentlich bei Eagle, dass die Massefläche oder,> dass Massen, wie AGND und PGND an einem einzigen bestimmten Punkt> zusammengeführt werden?
Man macht nur 1 Masse und den Rest über "Trennstriche" in der
Massefläche, so wie dort
http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz im 2. Bild.
Allerdings hast du bei 2 Lagen eh' keine richtige Fläche...
eine Massefläche, die möglichst großflächig und mit wenigen
Zerschneidungen ausgeführt ist, sollte auch oft bessere Schirmwirkungen
und bessere Stromführungen ermöglichen, als relativ dazu dünne
Masserückleitungen, die dann aber sternförmig sind. Wenn du eine analoge
und eine digitale Masse hast, kannst du die ja direkt am Wandler
miteinander verbinden.
Power_Capacitor.png
(3 KB)
