Gast
#2387140
Hallo, ich überlege gerade ein kleines Schaltnetzteil mit Power Integration Bauteilen zu entwerfen. Da gibt es ja diese schöne Entwurfssoftware von denen. Laut dieser Software brauche ich einen Core: ER9.5, 3F3 (Ferroxcube) or Equivalent, gapped for ALG of 94 nH/T². Bei Farnell werde ich fündig: ER9.5,3F3-S. http://de.farnell.com/ferroxcube/er9-5-3f3-s/core-full-er9-5-3f3-s-pair/dp/3057045 Laut Datenblatt hat dieser Core aber keinen Luftspalt (Air Gap). http://www.farnell.com/datasheets/48522.pdf Frage: Wie bekomme ich nun diesen Luftspalt hergestellt und muss dieser Luftspalt nur zwischen dem runden inneren Teil des Cores oder über alle Teile des Cores gehen? Ich gebe zu von dieser Materie wenig Ahnung zu haben und Frage deshalb hier nach.