Gast
#2395146
Hi, wie ist das eigentlich, wenn ich kleinere Fragmente wie das im Bild hab. Das Rote ist alles VCC und liegt auf dem selben Layer, fertigt der Leiterplattenhersteller, wie zum Beispiel Conrad dann diese kleine Bahn extra oder macht er alles in die dicke fläche rein? Wie kann man denn erreichen, dass 2 Pins von so nem SO8 Gehäuse, die auf VCC liegen zu einer Lötfläche zusammen geführt werden? Lg Eagleanfänger
