8 Layer, wo Signal / V / GND

Tobias Gast 09.11.2011 19:14 #2414060

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Hallo, mal eine Generelle Frage. Wenn ich eine Platine mit 8 Layern 
erzeuge, wo kommen am besten die Signale, Spannungen und GND Layer hin.
Mache ich weiterhin die Signallayer nach oben, oder ist es besser oben 
GND hinzulegen, zwecks Schirmung? Ich habe auch verschiedene 
Versorgungspannungen. 3.3V 5V -5V -3.3V. Ich denke für das Signalrouting 
benötige ich 2 Layer. Es handelt sich bei bestimmten datenleitungen um 
LVDS mit 250MSPS in DDR Mode.(sofern das wichtig ist)

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Reinhard Kern Gast 10.11.2011 00:34 #2414439

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Hallo,

als symmetrischer Aufbau ist das garnicht so einfach, ich würde so 
aufbauen:

Top  Bauteile und Signal
L2   Versorgung
L3   GND
L4   Hispeed differential asymm. stripline
L5   Hispeed differential asymm. stripline
L6   GND
L7   Versorgung
Bottom  Bauteile und Signal

Also die Spannungsversorgung auf L2 und L7, LVDS auf L4 und L5 und 
darauf achten, dass sie sich nicht zu nahe kommen und nur senkrecht 
kreuzen, da kein GND dazwischen liegt.

Eine Alternative, wenn man nicht so viel LVDS hat:

Top  Bauteile und Signal
L2   GND
L3   Hispeed differential stripline
L4   GND
L5   Versorgung
L6   Signal
L7   Versorgung
Bottom  Bauteile und Signal

Gruss Reinhard

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8 Layer, wo Signal / V / GND

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