Moin, Ich bin gerade dabei, eine Platine mit einem RFM12 Modul zu bauen. Hier stellt sich jetzt plötzlich die Frage, ob der Raum unter dem Modul tabu ist für durchlaufende Leiterbahnen. Wenn man sich das Modul näher betrachtet, gibt es ja auf der Unterseite hier und dort Durchkontaktierungen, die vermutlich mit Leiterbahnen, auf denen es aufliegen könnte, Probleme bekommt... ? Bei kommerziell gefertigten Platinen sind diese Leiterbahnen ja durch Lack abgedeckt, bei meinen Platinen ist es reines Kupfer. Oder sind die sichtbaren Durchkontaktierungen im RFM12 harmlos ? Gibt es da Erfahrungswerte ? Wenn der Raum unter dem Modul nicht verwendet werden darf, wäre das schon eine herbe Einschränkung ! Gruß Andree
Gast
#2418209
Ich hab einfach ein Klebeetikett zwischen RFM12 und Leiterplatte, kein Problem.
Gast
#2418247
bei mir ist es ein stück isoband. solang du nicht große stückzahlen brauchst, dürfte abkleben ne gangbare lösung sein... ;) mfg
Hallo, an Abkleben hatte ich auch schon gedacht. Bei SMD fehlt mir fast jegliche Erfahrung und ich hatte befürchtet, dass schon der geringe Abstand durch das Klebeband das Löten (deutlich) erschwert. Scheint aber wohl nicht der Fall zu sein, wie ich von euch höre. Danke soweit. A.
Gast
#2418270
nö, ist nicht der fall. du kannst ja auch auf 2,54mm lochraster brücken zwischen einzelnen pads nur mit lötzinn hinbekommen. brauchst halt ein bisschen mehr. ;)
Gast
#2418273
tipp: wenn du noch nie smd gelötet hast, mach dir doch so ein doppelklebe-röllchen aus dem isoband. hilft ungemein. ;)
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