Moin, ich möchte gerne kleine Platinen fertigen, die "stapelbar" sein sollen, heißt, man kann sie direkt aufeinander stecken. Dafür befinden sich auf der Ober- und Unterseite der Platinen smd Stecker / Buchsen. Um Platz zu sparen würde ich gerne Vias direkt durch die Pads legen. Spricht etwas dagegen? Ich habe gelesen, dass das Zinn abfließen kann, aber das gibt doch bei bei BGA Komplikationen, oder (also wenn die Vias nicht dicht gemacht wurden). Bei normalen SMD-Füßchen kann ich ja genug Lötzinn drauf machen... Oder gibt es doch Einwände? Viele Grüße Ozzy
Ich handhabe das immer so, dass die Vias knapp außerhalb der Pads sind und mit Lötstoplack bedeckt. Wenn du einen engen Pinabstand hast und da viel Zinn draufmuss hast du eine zu große Gefahr von Kurzschlüssen, zumindest geht bei uns bei der Automatenbestückung das üblicherweise schief und die KS müssen dann alle manuell wieder entfernt werden. Wenn das Verbinder mit ausreichendem Pitch sind, hast du eh zwischen den Pads Platz um die Vias zu legen, dann hast du auch keinen Platz verloren da dort sowieso das Gehäuse der SMD-Verbinder darüber stitzt.. Ich rate dir eher davon ab direkt durch die Pads zu gehen...
Ok, vielen Dank, dann probiere ich sie noch irgendwie dazwischen zu quetschen.
Ein grosses Problem sind bei automatisierter Bestückung die 'Grabsteine'. Das Lötzinn fliesst durch das VIA teilweise ab und die unterschiedlichen Lötzinn-Mengen auf den beiden Seiten des Bauteils sorgen dann für unterschiedliche Haltekräfte. Das Bauteil hebt auf einer Seite ab. Bei einer Handbestückung sehe Ich eher wenige Probleme. Gruß Klaus
Moin, das wäre bei mir auch alles Handbestückung. Habe eben noch mal geschaut: ich muss die wirklich durch die PADS jagen, sonst bekomme ich Probleme mit dem routing, da ich mich an eine feste Platinengröße halten muss. Die Pads sind übrigens 0.7x2mm groß, der Abstand Mitte-Mitte Pad beträgt 1mm, also 0.3mm zwischen den Pads.
Gast
#2507346
Ich würd das vorher noch mit dem Platinenhersteller abklären. Wenn der da plated vias drausmacht wirds teuer!
Gast
#2507369
seppl schrieb: > Wenn der > da plated vias drausmacht wirds teuer! Vias sind immer plated, sonst sind es keine Vias. Vielleicht meinst du ja plugged? Gruss Reinhard
Microvias (<= 150µm, aber meist nur von Außen- zur nächsten Innenlage) sind gar nicht sooo teuer. Kuck mal bei Eurocircuits / Tech Pool. Damit sollte es sogar bei maschineller Bestückung kaum ein Problem sein. Nette App-Note: ftp://download.intel.com/design/intarch/applnots/320970.pdf
Gast
#2510375
Meine Erfahrungen: Via-in-Pad, offen, händisch gelötet: kein Problem Via-in-Pad, offen, automatisch bestückt: manchmal keine Verbindung, bei zweipoligen Bauteilen stellt sich das Bauteil manchmal auf; nicht empfehlenswert, ausser vielleicht bei Prototypen wenn es sein muss Via-in-Pad, plugged, automatisch bestückt: kein Problem, und kostet nicht viel mehr
Da gibt es auch noch VIPPO (via in pad plated over). Dabei werden die Vias gefüllt und überplattiert, quasi mit einem Deckel versehen. Damit hat man dann garantiert keine Lötprobleme.
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