Moin,
ich habe jetzt eine zweite SMD-Schablonenplatine (Bungard) von Conrad
zugeschickt bekommen, da meine erste Platine deutlich überlagert war.
Die Ergebnisse scheinen mir mit der zweiten Platine aber auch nicht
unbedingt so erfolgreich zu sein (siehe Bild).
Hat jemand von euch da mehr Erfahrungen und/oder Tipps für mich?
Würde mich freuen!
MfG
Andi
PS.: Bild wurde aufgehellt!
PPS.: Belichtungszeit war 1 min, 1 1/2 min und 3 min (aber da konnte man
nix mehr erkennen)
Andreas G. schrieb:> ich habe jetzt eine zweite SMD-Schablonenplatine (Bungard) von Conrad
Willst du Schablonen ätzen?! Sowas:
http://www.pcb-devboards.de/catalog/product_info.php?products_id=10060
ist nicht so einfach!!
Du brauchst 2 Folien (100% lichtdicht) Top und Bottom, die müssen 100%
übereinander liegen. es wird von beiden Seiten entwicklet und geätzt.
Wenn du nur von einer Seite machst, werden die Öffnungen auf der
gegenüberliegenden Seite um mehr als 100µm größer (hängt von der Dicke
deines Bleches ab).
Von einer Seite ist 1.27 bis 0.8mm Raster machbar, von beiden Seiten
(entwickelt und geätzt) habe ich 0.3mm Raster hin bekommen.
Gruß
Hermann
Hallo Hermann,
genau sowas möchte ich hier machen!
Ich habe bei der Suche im Netz immer nur englische oder amerikanische
Seiten gefunden die das für teuer Geld anbieten.
Jetzt mal abgesehen von dem Geld dachte ich mir, wenn ich schon die
Platinen doppelseitig hinbekomme dann sollte ich doch an dem Messingteil
nicht scheitern ;o).
Habe die Folie mit dem Tintendrucker bedruckt, dann beide Folien genau
übereinander gelegt, mit Tesa verklebt, SMD-Schablonenplatine im dunkeln
mit nem Dremel und ner Diamanttrennscheibe zurechtgesägt und dann rein
in die Tasche.Im umgebauten Sonnenstudioscanner für 1 1/2 min braten
lassen und mit dem negativ Entwickler (handwarm, 5g auf 0,5l) nach dem
abziehen der Folie auf beiden Seiten entwickelt. Bei 50 sek. erhalte ich
eigentlich vom aussehen her dasselbe Ergebnis, bei 3 min sieht man von
der Vorlage fast nichts mehr...ist dann wohl zu lange drunter.
Liegt das schlechte Ergebnis nun an mir? (sicher bekomme ich da ein JA!)
Wie sieht eine solche SMD-Schablonenplatine von Bungard denn richtig
belichtet und entwickelt aus?
Tipps und Tricks sind immer willkommen!
Gruß
Andi
Hast du jetzt negativ beschicht. Schablone oder positiv?!
Entwicklung dauert bei mir genau 90sec im Negativ-Enwickler (40°C).
Andreas G. schrieb:> Habe die Folie mit dem Tintendrucker bedruckt
Hier könnte dein Problem sein, eventuell nicht lichtdicht.
Nach dem Entwickeln hast du eine saubere Messing/Neusilber Fläche die
dann weg geätzt wird.
Gruß
Hermann
Es ist eine negativ besch. Schablone und der dazugehörige
Negativ-Entwickler.
Die Zeiten haben sich hier eigentlich auf den Belichtungsprozess
bezogen, in dem Thread ist das von mir missverständlich geschrieben!
Für den Drucker habe ich hier eine spezielle Overheadfolie, und bei
normalen Platinen gibs da auch keine Probleme wegen der Durchlässigkeit.
Andreas G. schrieb:> Es ist eine negativ besch. Schablone und der dazugehörige> Negativ-Entwickler.>> Die Zeiten haben sich hier eigentlich auf den Belichtungsprozess> bezogen, in dem Thread ist das von mir missverständlich geschrieben!>> Für den Drucker habe ich hier eine spezielle Overheadfolie, und bei> normalen Platinen gibs da auch keine Probleme wegen der Durchlässigkeit.
Probiere noch einmal, nimm lichtdichtes Material z.B. Alufolie 2mm
Streifen und belichte die Schablone ca 1min. lang.
Dann Schutzfolie abziehen und mit Negativ-Entwickler (40-45°C) 90 Sek
lang entwickeln. Danach mache mal bitte ein hochauflösendes Foto!!
Gruß
Hermann
Mach ich die Tage mal, hab leider auch nur noch 5 g von dem Entwickler
O.O
D.h. ich müßte relativ schnell dann auch die anderen Platinen belichten
und entwickeln...oder mehr Entwickler kaufen g
Gruß
Ich
Andreas G. schrieb:> Mach ich die Tage mal, hab leider auch nur noch 5 g von dem Entwickler> O.O> D.h. ich müßte relativ schnell dann auch die anderen Platinen belichten> und entwickeln...oder mehr Entwickler kaufen g
der aufgelöste Entwickler ist 2-6 Monate haltbar, hängt von der Menge
ab.
Gruß Hermann
Moin Hermann,
ich habe es doch geschafft und eine Testplatine gemacht (sprich mit Alu
abgedeckt!).
Verdammte Sch**ße, anscheinend deckt die Tinte doch nicht so gut.
von links nach rechts habe ich dann 60s, 40s und 20s bzw garnicht
belichtet.
Hmmmmm.....hab nur den einen Drucker und das is halt Tinte.
Ich entschuldige mich mal für die unscharfen Bilder aber das Handy ist,
naja, nicht das Beste...
Gruß
Andi
Andreas G. schrieb:> ich habe es doch geschafft und eine Testplatine gemacht (sprich mit Alu> abgedeckt!).> Verdammte Sch**ße, anscheinend deckt die Tinte doch nicht so gut.> von links nach rechts habe ich dann 60s, 40s und 20s bzw garnicht> belichtet.> Hmmmmm.....hab nur den einen Drucker und das is halt Tinte.
Das Problem liegt bei diesem Negativ-Tentigresist, er verhält sich
bissle anders als das Positiv-Lack von Bungard. Negativ-Tentigresist ist
viel licht empfindlicher als der Lack.
Daher brauchst du lichtdichte Folie, probiere mal mehrere Folien
übereinander zu legen und die Belichtungszeit verkürzen.
Gruß
Hermann
Moin Hermann (andere dürfen sich auch angesprochen fühlen),
jetzt habe ich 2 Folien übereinander gelegt, das Ergebnis spricht dann
für sich (siehe Fotos).
Die Belichtungszeit lag noch bei 20s, weniger würde wohl auch
funktionieren.
Bei den Fotos handelt es sich um die beiden Seiten der Platine (hab ja
wie oben erwähnt ne Tasche gebaut und dann halt noch auf beiden Seiten
ne Folie drüber geklebt).
Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt
sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel.
Ich könnte gut eine vernünftige Säge gebrauchen, irgendwas womit man die
Platinen besser schneiden kann....so ist es eher suboptimal.
Ich behalte mal Hermann's Internetauftritt im Auge...gefällt mir
übrigens gut die Seite!
Gruß aus dem nasskalten Hamburg
Andi
und noch viel leichter und vor allem zum Bruchpreis geht es mit dem
Tonerverfahren. Sogar mit Stahlblech, und darauf haftet leider so gut
wie nichts...
Andreas G. schrieb:> Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt> sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel.
Wenn man nur ne Schale oder Küvette hat, dann wird man da auch kaum
das Optimum heraus bekommen. Mit Sprühsystemen geht das dann besser,
viel besser.
Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack)
beim Belichten?
> Ich könnte gut eine vernünftige Säge gebrauchen, irgendwas womit man die> Platinen besser schneiden kann....so ist es eher suboptimal.
Besser wäre eine Blechschere:
http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?moduleId=de/204657.xml
oder vielleicht ein Laminatschneider:
http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.html
(Ausprobieren)
Michael S. schrieb:> Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack)> beim Belichten?
Das ist die Voraussetzung, sonst bringt das nichts.
Michael S. schrieb:> Besser wäre eine Blechschere:> http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?module...> oder vielleicht ein Laminatschneider:> http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.html
Ich benutze ein Papierschneider A3, geht wunderbar ist nicht für Metall
ausgelegt, geht aber Neusilber bis 150µm ohne Probleme, kostet auch
nicht soviel ;-)
Andreas G. schrieb:> Entwickelt ist jetzt aber noch nicht geätzt ;o)....und ganz perfekt> sehen die Platinchen nun wirklich nicht aus hüstel.
Ja das sieht nicht so doll aus, aber viel besser wie die ersten
Schablonen.
Noch ein Tipp, Bungard hat positiv-beschichtete Schablonen,
das ist doch viel besser für dich, ähnlich wie Bungard-Leiterplatten,
warum hast du eigentlich Negativ-Schablonen gekauft?
Gruß
Hermann
Moin ;o)
so viele Fragen....auf die Tonermethode gehe ich mal nicht ein.
Michael S. schrieb:> Mit Sprühsystemen geht das dann besser,> viel besser.> Liegt die Vorlage denn Schicht auf Schicht(also Tinte auf Fotolack)> beim Belichten?
Ich muß leider mit ner Küvette hantieren, ist eine reine
Anschaffungskostenfrage, liegt leider nicht im möglichen Bereich!
Die erste Vorlage liegt mit mit der Tintenschicht direkt auf dem
Fotolack, mir ist so ein Fehler bei Platinen aber auch schonmal passiert
und ich habe daraus schnell gelernt (smile). Bei der zweiten Folie ist
natürlich die Oberfläche der ersten Folie noch dazwischen.
Michael S. schrieb:> Besser wäre eine Blechschere:> http://de.farnell.com/jsp/level5/module.jsp?module...> oder vielleicht ein Laminatschneider:> http://www.preisroboter.de/n/4006885693401.htmlHermann U. schrieb:> Ich benutze ein Papierschneider A3, geht wunderbar ist nicht für Metall> ausgelegt, geht aber Neusilber bis 150µm ohne Probleme, kostet auch> nicht soviel ;-)
Ich habe das mal mit einer normalen Haushaltsschere geschnitten, nur
leider verformte sich der Rand dann etwas (bog sich).
Oh, hier werde ich die andere Frage mal mit einbinden:
Hermann U. schrieb:> warum hast du eigentlich Negativ-Schablonen gekauft?
Weil ich (noch) nie vorher direkt bei Bungard bestellt hatte und ich mir
auch vorstellen kann das sie das nicht unbedingt gerne sehen wenn da
tausende Nerds einzelne Verbrauchsmaterialien beziehen wollen.
So blieb mir nur Conrad (soll kein Vorwurf sein) und die haben im
Sortiment nur negativ Schablonen und dann auch nur leider die
300µm...was mir auch Kopfschmerzen bereitet weil ich nicht weiß ob ich
dann zuviel Lötpaste auf den Pads hab.
Neusilber und 150µm wäre natürlich tausendmal besser.
Aber hier gehts ja auch ums Ausprobieren und Erfahrungen sammeln.
Die Tipps waren natürlich richtig gut und zielführend! Danke nochmal!!!
Schade das ich bei dem QFN32 7x7 mit 0,65mm Pitch die Massefläche in der
Mitte bei mir anders unterteilt hab (ich sage das hier in Hinblick auf
Hermann's Link im ersten Post).
So, ich werd mal einen Kaffee trinken und den Samstag ausklingen lassen
;o)
Gruß in die Runde
Andi
PS.: Wie ist das eigentlich mit der Lötpaste, bleibt die nicht in den
Löchern hängen? Gerade bei QFN32 ist da doch bestimmt die Gefahr bei der
geringen Pad-Fläche?!?
Ich habe hier noch etwas dickere Kupferfolie, könnte man damit eine SMD
Schablone zB für ATMega8 etc erstellen? Fotolack auftragen, Folie vorher
auf einen Träger kleben und dann wie üblich belichten, entwickeln und
ätzen?
Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine
Maske
für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben.
mfg
Oliver _. schrieb:> eine Maske für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben.
Bei mehreren SMD-Bauteilen auf einer Serienplatine wird das aber
besser sein. Mit Einzelschablonen auf einer Platine zu hantieren
geht meist schief, weil man sicher was verwischt. Selbst mit
viel Übung.
Alternativ dispensen ist auch nicht unbedingt so einfach.
SMT ist eben anspruchsvoll.
Oliver _. schrieb:> Ich habe hier noch etwas dickere Kupferfolie, könnte man damit eine SMD> Schablone zB für ATMega8 etc erstellen? Fotolack auftragen, Folie vorher> auf einen Träger kleben und dann wie üblich belichten, entwickeln und> ätzen?
Theoretisch ja, aber der Teufel steckt im Detail. Hängt stark von den
Geräten und dem beherrschen des Prozesses ab, ob da was brauchbares
bei raus kommt.
Andreas G. schrieb:> PS.: Wie ist das eigentlich mit der Lötpaste, bleibt die nicht in den> Löchern hängen? Gerade bei QFN32 ist da doch bestimmt die Gefahr bei der> geringen Pad-Fläche?!?
Das funktioniert schon, du musst halt die 150µm Schablone nehmen.
Guck mal das Gehäuse (QFN24 0.5mm Raster) mal an, es ist nicht 100% in
Ordnung, die Pads haben kleine Kurzschlüsse. Aber wenn die Paste flüssig
wird (durch die Erwärmung), wird die Richtung Pads angezogen.
Oliver _. schrieb:> Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine> Maske
Kannst bei mir beziehen oder Selber machen ;-)
> für die ganze Platine halte ich für etwas übertrieben.
Das kommt drauf an, wenn du eine Platine mit 500 SMD Bauteilen hast (und
jede Mänge ICs), dann würde ich eine selbst geätzte Schablone
bevorzugen, oder du machst selber mit der Hand die Paste drauf...
Gruß
Hermann
150µ ist eher zu dick (siehe letztes Bild). Wird nur bei Melf benötigt.
Sofern alles Chip, rate ich zu ca. 70µ.
Sofern man selbst beschichtet, oder halt mit Toner arbeitet, kann man
auch ein 150µ Blech zuvor auf die Hälfte der Stärke ätzen.
0815 schrieb:> 150µ ist eher zu dick (siehe letztes Bild). Wird nur bei Melf benötigt.> Sofern alles Chip, rate ich zu ca. 70µ.
Das ist mir aber neu, hab vor Jahren mal ganze Weile SMD Bestückung
durchgemacht. Die Schablonen die ich alle gesehen habe waren auf jeden
Fall größer 100µm.
Ich habe hier noch 100µm Neusilber-Blech, noch nicht probiert. Werde
demnächst mal testet, ich will Negativ-Tentigresist selber irgendwie
drauf laminieren oder postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen.
Gruß
Hermann
Hermann U. schrieb:> postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen.
Bezugsquelle?
Hermann U. schrieb:> Das kommt drauf an, wenn du eine Platine mit 500 SMD Bauteilen hast (und> jede Mänge ICs), dann würde ich eine selbst geätzte Schablone> bevorzugen, oder du machst selber mit der Hand die Paste drauf...
Ich würde das jetzt mal nicht an der Anzahl Bauteile, sondern an der
Anzahl Pads festlegen, ob sich eine Schablone lohnt. Auch der Abstand
zum nächsten Bauteil dürfte da eine Rolle spielen.
Evtl. wäre das Problem mal ein Ansatz für ein variables
Schablonensystem,
aber ich denke das da noch einige Probleme unlösbar sein werden.
Die Stärke der Schablone ist ja quasi Geschmacksache. Vermutlich nutzen
fast alle hier industriell gefertigte Platinen? Allein die Dicke des
Lötstoplacks dürfte da schon einen Unterschied machen, nutze sowas aber
nicht.
Gerade weil bei 150µ der Pastendruck schnell mal überbrückt, kann man
nur geringere Materialstärken empfehlen. Für den wohl unwahrscheinlichen
Fall reiner Melf-Bestückung hingegen würde man mit 200µ+ sicher besser
liegen.
Wenn nur ein, zwei Melfs dabei sind, muss man halt bei denen genauer
hinschauen, oder nutzt 150µ, wobei man dann nach Brücken schauen
sollte...
Wer einmal das Schablonendrucken beherrscht, macht sicherlich nur je
Platine eine ganze Schablone?! Hätte gar keinen Platz, die ICs einzeln
zu bedrucken...
Viel interessanter wäre die Frage, ob es praktische Hilfsmittel zur
Schablonenbefestigung beim Druck gibt. Hat jemand schon mal so einer
Magnet-Spannplatte ins Auge gefasst(leider teuer)? Mit mehreren Magneten
ist das immer sehr fummelig, und man riskiert schnell mal, alles zu
verwischen...
Moin Leute,
der Thread mutiert aber ganz schön ;o)
Ich habe heute mal die zwei Schablonen ins Bad geschmissen und
bin...ganz zufrieden...fürs erste Mal.
Das Bild hänge ich mal dran.
Man sieht das einige Pads noch potential für ein längeres Bad haben,
aber mir war nicht klar ob die Stege das mitmachen oder zuviel unterätzt
wird.
Ich glaub auch das man eher dazu neigt bei mehreren IC's ne ganze
Platine herzustellen als nur die einzelnen IC'S (geht ja dann auch wegen
dem Platz nicht). Aber für ein paar Versuche und z.B. einen dsPIC und
nen FT232R auf einer Platine und dann doch die einzelnen Schablonen
benutzen ist ja noch machbar. Hühnerfutter kommt dann halt von Hand
drauf....
Gruß
Andi
Hermann U. schrieb:> www.pcb-devboards.deHermann U. schrieb:> Oliver _. schrieb:>> Hätte gerne schon länger ein paar Schablonen für die üblichen ICs, eine>> Maske> Kannst bei mir beziehen oder Selber machen ;-)
Habe mal eben bei Dir rein geschaut, für die Preise setze ich mich nicht
in den Keller und habe keine so große Layouts, nervig sind halt die ICs.
Ich stöbere mal im Shop ....
Michael S. schrieb:> Hermann U. schrieb:>> postiv-Lack im Tauchverfahren aufbringen.>> Bezugsquelle?
Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB
Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc.
Grüße,
Chris
Christian Klippel schrieb:> Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB> Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc.
War auch mein erster Gedanke, aber dann dachte ich, es könnte ja noch
einen anderen geben.
Michael S. schrieb:> Christian Klippel schrieb:>> Schau mal bei Lackwerke Peters. Die haben alles mögliche im Bereich PCB>> Herstellung. Fotolacke, Lötstoplacke, etc.>> War auch mein erster Gedanke, aber dann dachte ich, es könnte ja noch> einen anderen geben.
Die eigentliche Frage ist wohl eher ob das überhaupt Sinn macht im
privaten Bereich. Zum Tauchen braucht es halt schon eine ordentliche
Menge. Der Lack ist ja nunmal Lichtemfpindlich, also muss man bei
Gelblicht arbeiten. Dann ist er auch nur recht begrenzt haltbar.
Trocknen muss das ganze auch ordentlich, wobei dann ja auch keinerlei
Staub rumfliegen sollte. Und selbst mit Tauchen braucht es doch einige
Erfahrung und Übung um eine gleichmäßige Schicht zu erhalten.
Ich denke das laminieren da am Ende einfacher sein dürfte.
Wenn man so eine Schablone nur für sehr wenige Anwendungen braucht,
müsste man das eigentlich auch einfacher machen können. Einfach
Lötstop-Laminat (Dynamask) beidseitig auf Alufolie laminieren.
Beidseitig belichten, entwickeln, und dann ätzen. Da die Alufolie ja
sehr dünn ist sollte das auch recht zügig gehen. Dynamask ist ja recht
dick, und auch recht stabil. Das alles zusammen sollte doch eigentlich
für Bastlerbedarf ausreichend sein, wenn es wie gesagt nur für wenige
Anwendungen ist.
Grüße,
Chris
Michael S. schrieb:> Bezugsquelle?
Lackwerke Peters, MicroChemicals gab mal sogar ein Muster (Positiv-Lack)
.
Lasst sich perfekt auftragen (im Tauchverfahren), aber ich bekomme mit
meinen Chemikalien/Belichtungsgerät nicht sauberer belichtet und
entwickelt, strippen ging aber ohne Probleme :-).
Dann kam ich auf die Idee von China zu beziehen. hab dann welche sogar
bestellt.
2 Komponente-Lötstoppmaske
2 Komponente-Resist
Lässt sich perfekt mit meinen Chemikalien bearbeiten, dass Problem das
Zeug ist nur für Siebdruck und nicht für Tauchverfahren geeignet.
Meine Überlegung war, diesen 2 Komponente-Resist anmischen und mit
Aceton verdünnen (Bei diesem Muster (Positiv-Lack) war auch mit Aceton
verdünnt).
Und dann wenn es richtig flüssig ist, kurz eintauchen und trocknen, hab
aber nicht ausprobiert.
Christian Klippel schrieb:> Ich denke das laminieren da am Ende einfacher sein dürfte.
Bin mittlerweile auch der Meinung :-)
Gruß
Hermann
Schablonen002.jpg
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