Wärmeleitpad, Paste, Liquid Metal Vergleich

[Rolle (Gast)]

Hallo,

habe wieder mal ne Frage, Es geht um das übliche Problem bei den HP 
Pavilion Laptops, besonders die DV5000 & 9000 Serie mit dem "üblichen" 
Problem der Grafikchipüberhitzung.
Ich habe in meinen DV9000 nun einen neuen (!) Nvidia Grafikchip 
eingelötet (BGA), der Lappy geht wieder einwandfrei, allerdings möchte 
ich die Kühlung etwas verbessern das ich nicht noch mal Hotairen muss da 
das Board das ja nicht gerne hat.
Die Anbindung an die Heatpipe erfolgte über ein 3mm dickes 
"Wärmeleitpad" das total zerbröselt war, das da der Chip stirbt wundert 
mich nicht im Geringsten.

Ich habe nun gedacht ich fertige mir ein Kupferplättchen welches den 
Zwischenraum gerade ausfüllt und bstreiche dieses beidseitig mit 
Wärmeleitpaste, das sollte die Kühlung ja um einiges Verbessern.

Was taugt Wärmeleitpaste nun wirklich, sind die unterschiede zwischen 
den verschiedenen Produkten wirklich so gravierend wie auf einigen 
PC-Tuner seiten behauptet oder ist das eher ne Glaubensfrage?

Wie sieht es mit der Wärmeleitung von Pads aus, sind die wirklich so 
schlecht wie man überall liest?

Was ist mit dem "Liquid Metal" was taugt das ist das "besser" wie 
normale Wärmeleitpaste oder nur Kohlezockerei (Das zeug ist übrigens 
Leitfähig, sollte man also vorsichtig damit sein...)

Grüße
Rolle