Hallo,
hat jemand von euch schon mal von Hand ein QFN36 Gehäuse mit unter dem
IC liegenden Masseverbindungen verlötet?
Mit nem normalen Lötkolben isses ja nicht gerade ohne weiteres möglich,
das einzigste was mir so auf anhieb einfällt, wäre eine große
Durchkontaktierung unterhalb des ICs, wäre es damit möglich, auch die
Verbindungen unterhalb des QFN36 Gehäuses zu verlöten?
Grüße Martin
Martin schrieb:> eine große Durchkontaktierung unterhalb des ICs,
Nimm nicht eine große sondern viele kleine...
Die saugen das nötige Lötzinn (das ist sowieso wenig) dann einfach
durch.
Wenn die Platine nur für Handlötung konzipiert wird, setze ich immer
eine oder zwei Bohrungen unter den Chip, die so groß wie möglich sind.
Dann kann ich nach dem Verlöten der normalen Pins die PCB umdrehen und
mit einer dicken Spitze durch die Bohrung(en) hindurch genug Wärme
einbringen, daß ich die Unterseite des Chips mit der Platine verlöten
kann.´
Carsten
Hermann U. schrieb:>> Ich mache es mit einer Heißluftlötstation... geht wunderbar. Kostet ja> Oder mit dieser Lötpaste und Backofen oder Heißluft:> http://www.pcb-devboards.de/catalog/product_info.php?products_id=10128
Eigenwerbung, naja ...
> Bei dieser Temperatur von 138°C geht bestimmt nichts kaputt ;-)
Es geht auch bei 250 °C nichts kaputt, denn das ist das, was die
Industrie macht. So viel Geld für bismuthaltiges Lot würden die
nicht ausgeben wollen.
Jörg Wunsch schrieb:> Es geht auch bei 250 °C nichts kaputt, denn das ist das, was die> Industrie macht. So viel Geld für bismuthaltiges Lot würden die> nicht ausgeben wollen.
Ja das ist ja klar das die Industrie das problemlos hinbekommt, die
haben ja auch passende Anlagen dazu. ich rede hier nicht von der
Industrie, sondern von einfachen Hausmitteln ;-)
Gruß
Hermann
Hermann U. schrieb:> ich rede hier nicht von der> Industrie, sondern von einfachen Hausmitteln ;-)
Auch da geht bei 250 °C nichts kaputt, selbst bleifreies Lot mit
seiner (30 ... 40) K höheren Verarbeitungstemperatur ist kein Thema.
Wir leben ja nicht mehr im Zeitalter der Germaniumtransistoren.
Das bismuthaltige Lot dürfte am ehesten da für einen Bastler sinnvoll
sein, wenn man die Löttemperatur (bspw. aufgrund der Größe des
Bauteils) einfach ansonsten gar nicht erreichen kann. Hat aber
natürlich auch einen schwerwiegenden Nachteil: die Bauteile sind
dann selbstauslötend. Gerade Leistungs-FETs dürfen teilweise bis
175 °C warm werden, die sollte man vielleicht lieber nicht mit sowas
löten ...
Jörg Wunsch schrieb:> die Bauteile sind> dann selbstauslötend.
Ja da merkt man sofort, wo man Sch*** gebaut hat :-)
> Gerade Leistungs-FETs dürfen teilweise bis 175 °C warm werden,
Kann gut möglich sein, Dafür ist die Paste auch nicht gedacht.
So, hab mir mal so ein Döschen gekauft, ist recht schnell da gewesen
(ca. 14 Tage).
Die Konsistenz ist genauso wie die silberhaltigen Lötpasten.
Bis auf den sehr viel niedrigeren Schmelzpunkt verhält es sich
eigentlich genauso wie die silberhaltige Lötpaste. Man muss natürlich
länger warten bis sich die Platine wieder abkühlt, sonst fallen einem
die Bauteile gleich wieder runter :D
Es trocknet an der Luft auch nicht so schnell ein wie meine
silberhaltige Lötpaste.
Um TQFP mit 0.8mm per "Komplettwurst" zu löten muss man schon <= 0.7mm
als Dosiernadel nehmen.
Gut der niedrige Schmelzpunkt bringt einem natürlich nur bei vergoldeten
Platinen was, da man ansonsten eh die Temperatur der Verzinnung
erreichen muss, damit sich das ganze verbindet.
Während der 2 Wochen Lieferzeit hat sich auch das Flussmittel auch nicht
getrennt, was es bei meiner Silberlöpaste innerhalb von ein paar Tagen
macht.
Ich versuch hier gerade einen QFN24 auf ein Motherboard zu löten, aber,
irgendwie krieg ich kein Zinn auf die Pads ... das sieht in dem Video
von CuriousInventor so einfach aus ... kann es sein, das ich das Falsche
Lot und/oder Flussmittel habe?
Lot ist: S-Sn62Pb36Ag2
und Fluxpaste: FL22
egal welche Löttemperatur ich versuche (bis 300°), nur das Center-Pad
wird voll ... ich habs mit Lot auf Spize versucht ... mit direkt auf die
Pads (Wurstmäßig) ... mit "nach außen ziehen" ... sogar mit
"rumschmieren" ... nix ... manchmal bleibt was auf ein oder zwei Pads,
aber meistens bleiben die blank.
Jemand ´ne Idee? Oder besser gleich mit Lötpaste?
Danke und Gruß
Thomas
> Ich versuch hier gerade einen QFN24 auf ein Motherboard zu löten, aber,> irgendwie krieg ich kein Zinn auf die Pads ...
Du bist also beim ersten Schritt, die Pads zu verzinnen, richtig?
> egal welche Löttemperatur ich versuche (bis 300°)
Dann geh mal noch nen bischen weiter hoch, je nach Lötkolben und Spitze
bis 350 oder 360.
Du schreibst "Motherboard". War das Ding vorher schonmal von jemand
anderem bestückt worden? Vielleicht mit bleifreiem Lötzinn? Dann muss
das erst angeschmolzen werden, höhere Temp nötig.
Wenn das Board schon älter ist können sich Oxide auf den Lötpads
gebildet haben. Wenn auch mehr Temp nix hilft, vielleicht mal mit nem
Glasfaserpinsel oder ganz feinem Schmirgelpapier rübergehen.
Ja, ich bin endlich beim verzinnen :-)
Den alten QFN hab ich mit 300° (Bauteiltemperatur) ablöten müssen ...
ich dachte immer bleifrei schmilzt ab 217°.
Der Tipp mit mehr Temp hat funktioniert ... zumindest auf meiner
Probierplatine ... aber die Temps sind dann so hoch, da röste ich
bestimmt neuen IC.
In dem Youtube-Video von Curios tippt der nach dem aufschmelzen an den
Chip, der sich dann ganz von selbst wieder in Position zieht ... das hat
meiner gerade auch nicht gemacht ... da hab ich keinen Anhaltspunkt, ob
das Ding sitzt.
Mir ist aufgefallen, das in dem Video das Flussmittel die ganze Zeit den
Chip umspült ... wenn ich mit 300° drangehe um das sch***ß bleifrei zu
schmelzen, hab ich am ende garkein Flux mehr auf der Platine. Haben die
da ein hitzebeständigeres genommen?
Grübel ... ich will da nicht für 2-3 Minuten die vollen 300° auf den
Chip ausüben und am ende ´nen kaputten Chip und/oder ´ne "trockene"
Lötstelle riskieren. Auf meinem Schrottboard hat es nach 3 Versuchen das
erste Pad gehimmelt ... der eigentliche "Patient" sieht nach dem ablöten
noch aus wie neu ... was tun?
Gruß
Thomas
Thomas Horst schrieb:> Den alten QFN hab ich mit 300° (Bauteiltemperatur) ablöten müssen ...> ich dachte immer bleifrei schmilzt ab 217°.
Deine 300 °C sind nicht an der Lötstelle gemessen. Du hast ein
Temperaturgefälle.
> Der Tipp mit mehr Temp hat funktioniert ... zumindest auf meiner> Probierplatine ... aber die Temps sind dann so hoch, da röste ich> bestimmt neuen IC.
Warum? Beim Kolbenlöten mit bleifreiem Lot sind 350 °C eine
normale Einstellung. Das macht jeder so (auch in der Industrie),
und trotzdem werden keine Bauteile "geröstet". Wir leben nicht
mehr im Zeitalter von Germanium-Legierungstransistoren.
> Mir ist aufgefallen, das in dem Video das Flussmittel die ganze Zeit den> Chip umspült ... wenn ich mit 300° drangehe um das sch***ß bleifrei zu> schmelzen, hab ich am ende garkein Flux mehr auf der Platine. Haben die> da ein hitzebeständigeres genommen?
Bleifreies Lot benutzt ein wärmebeständigeres Flussmittel als
bleihaltiges. Flussmittel war noch nie gleich Flussmittel, sondern
es muss zum Lot und zum Prozess passen.
> Grübel ... ich will da nicht für 2-3 Minuten die vollen 300° auf den> Chip ausüben und am ende ´nen kaputten Chip und/oder ´ne "trockene"> Lötstelle riskieren.
Wo kommen denn deine 300 °C her? Heißluft? Infrarotthermometer auf
der Oberseite?
Also ich stell meine heißluft Station auf etwa 270°C ein damit bekomme
ich sowohl bleihaltig als auch bleifreies Lotzinn gelötet. Wichtig ist,
gerade bei Mainboards, dass du die Platine gut verheizt, so auf 100 -
150°C,gerade Mainboards haben meist eine riesige Massefläche, die
nuckelt die die ganze Hitze weg. Immer von unten und oben erst
vorheizen. Also auch ruhig vor dem verzinsen etwas vorheizen wenn du
einen etwas schwachen Lötkolben hast. Nimm auch ruhig ne dicke
lötspitze, mit Flux sucht sich das Zinn schon den richtigen Weg.
> dass du die Platine gut verheizt
[...]
> vor dem verzinsen
:-)
Diese Tipphilfen bei Bildschirmtastaturen sind doch immer wieder für
einen Lacher gut.
Gerd E. schrieb:>> dass du die Platine gut verheizt> [...]>> vor dem verzinsen>> :-)>> Diese Tipphilfen bei Bildschirmtastaturen sind doch immer wieder für> einen Lacher gut.
:D habe gar nicht gemerkt dass er da wieder eigene Wortinterpretationen
reingemacht hat. Swiftkey ist manchmal etwas nervig, dafür kann man aber
auch ganze Sätze schreiben ohne jemals einen Buchstaben zu tippen, das
ist noch viel lustiger.
Ich löte mit Heißluft. Die Aoyue hab ich schon auf 400° eingestellt und
die 300° hab ich beim ablöten mit dem Thermo direkt neben dem Chip
gemessen.
Wenn ich mit der kleinen Düse über dem Chip enge Kreise ziehe, müßte das
schon hin kommen, oder doch nicht?
Ich finde das schon recht heftig, wenn ich von unten 95° draufgebe, und
oben innerhalb 2 Minuten rauf muss bis auf 300°. Außerdem "schwimmt"
nach 2 Minuten garnix mehr, weil das Flussmittel verdampft ist. Beim
einlöten hab ich dasselbe Schauspiel ... der Chip läßt sich mit der
Pinzette nur wie ein klebriger Keks hin und herbewegen.
Wie ist denn das mit der Lötpaste? Reicht das, da ein paar "Würste"
aufzulegen und dann erhitzen?
Gruß
Thomas
Thomas Horst schrieb:> Wie ist denn das mit der Lötpaste? Reicht das, da ein paar "Würste"> aufzulegen und dann erhitzen?
So habe ich das hier gemacht, allerdings mit IR-Löten:
http://uracoli.nongnu.org/clt2012/Loeten/index.html
Wenn man allerdings ein durchgehendes Masse-Pad drunter hat, muss
man schon deutlich mehr heizen. (Ich wusste, dass ich die selbst
löten muss, also habe ich auf sowas verzichtet. ;-)
Ist übrigens komplett bleifrei gelötet.
Mit wieviel Grad heizt du von unten vor?
Könnte man die Lötbrücken nicht von vorne rein vermeiden, wenn man da
noch zusätzlich Flussmittel unterspühlt, oder macht man damit die
Lötpaste kaputt?
Ich muss das Center-Pad anlöten, weil bei meinem QFN darüber die Wärme
abgeführt wird.
Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste
bestreichen oder verzinnen?
Bei Lötpaste brauchst du eigentlich kein zusätzliches flussmittel mehr.
Wenn du eine lange "Wurst" über die Pads ziehst solltest du jedoch
darauf achten dass die Wurst nicht zu dick ist. 0,9mm War bei mir schon
fast zu dick. Eher 0,6mm lässt sich aber nur sehr schwer durch die Nadel
drücken. Das centerpad solltest du nur auch hauchdünn machen.
Ich nehme aber meist die Methode mit Lotzinn. Also erst großzügig Flux
rauf und dann die lötspitze verzinnen und einfach drüberwegziehen. Dann
solltest du auf jedem Pad gleichmäßig viel Zinn haben. Das gleiche
machst du dann am IC auch, nur etwas dünner. Dann einmal alles schön
sauber machen. Dann wieder ordentlich Flux aufs board und den IC
rauflegen. Dann das board anwärmen und dann von oben in kleinen Kreisen
um den IC. Nach kurzer Zeit sollte es sich selbst zurecht rücken. Falls
man es gut positioniert hatte sieht man es natürlich nicht. Hier tippe
ich dann kurz mit der Pinzette aufs IC um zu sehen ob es "schwimmt".
Dieses Prozedere klappt bei mir eigentlich zu 100%
Ich bin zwar nicht Jörg, aber ich antworte dennoch mal...
> Könnte man die Lötbrücken nicht von vorne rein vermeiden, wenn man da> noch zusätzlich Flussmittel unterspühlt, oder macht man damit die> Lötpaste kaputt?
Das Problem ist eher nicht das fehlende Flux, davon ist in der Lötpaste
schon genug drin. Das Thema ist die Dosierung der Lötpaste, man müsste
ein ganz klein bischen weniger nehmen. In der professionellen Produktion
wird die nicht als Wurst über die Pads gelegt, sondern mit einer
Pastenschablone genau dosiert an die richtigen Stellen gedruckt.
> Ich muss das Center-Pad anlöten, weil bei meinem QFN darüber die Wärme> abgeführt wird.>> Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste> bestreichen oder verzinnen?
Das Centerpad ist sehr empfindlich: durch die Größe (vor allem im
Vergleich zu den richtigen Pads) kann dort viel mehr Lot aufschwimmen.
Dann liegt es viel höher als die richtigen Pads und die bekommen dadurch
keinen Kontakt mehr. Oder es gibt Zinnbrücken zwischen einem Pad und dem
Centerpad. Hat mich gerade gestern erst wieder Zeit und Nerven gekostet
bis ich die gefunden hatte, dachte erst der IC wäre kaputt...
Daher das Centerpad nach dem Verzinnen immer mit Entlötlitze wieder fast
ganz leer saugen. Zur Wärmeübertragung reicht das Zinn vom Verzinnen
aus. Ich hab da mal nen Paper zu gelesen, die haben das genau
untersucht. Find ich jetzt aber grad nicht mehr.
Ich probiere das am Wochenende nochmal mit verzinnen aus.
Das Problem, das ich den Chip nicht "aufgeschwemmt" kriege hab ich damit
aber noch nicht behoben. Das erhitzen von oben mit der Heißluftpistole
läßt das ganze Flussmittel verdampfen, bevor der Chip aufschwimmt.
Mit viewiel Grad heizt ihr vor und wie lange erhitzt ihr dann mit
viewiel Grad von oben nach, bis es schwimmt?
Thomas Horst schrieb:> Du hast das Paddle ausgelassen? Warum nicht auch dünn mit Lötpaste> bestreichen oder verzinnen?
Weil es mächtig viel Wärme abführt, sodass man länger löten muss.
Elektrisch bringt das sowieso nicht viel (das Substratmaterial
ist eher hochohmig), thermisch ist bei diesem IC kein Thema (der
setzt maximal um die 60 mW um), es bliebe also nur die bessere
mechanische Festigkeit als Vorteil. Für eine schock- oder
vibrationsbelastete Einsatzumgebung würde ich das als relevant
ansehen, aber für ein simples Spiel war mir das egal.
QFN36.png
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