EAGLE v4.1: Hilfe bei Package-Erstellung

Jochen Gast #2595110 
Hallo liebe Mikrocontroller-Community,

ich bräuchte mal eure Hilfe bei der Erstellung eines speziellen 
Packages.
Das Package besteht aus einer Lötfläche auf der Top- und Bottom-Seite, 
in der Mitte gibt es eine Durchbohrung, aber keine Kontaktierung!
Die Top-Seite muss also auch einen halben Millimeter-Abstand zu der 
Bohrung haben.

Habe jetzt eine SMD-Fläche an der Top und Bottom-Seite angelegt, in der 
Mitte eine Bohrung.
Nur sind die Flächen vollständig ausgefüllt. Bei der Top-Seite gibt es 
momentan auch noch keinen Abstand zu der Bohrung.
Wie löse ich das Problem? Was muss ich mit den tStop- und tCream-Ebenen 
machen, dass um die Bohrung herum kein Lötzinn kommt?

Vielen Dank für Eure Hilfe.

Gruß
Jochen
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Falk B. #2595246 
Sowas ist in Eagle offiziell nicht machbar, da wird man immer DRC Fehler 
bekommen. Wenn man es direkt im Layout macht, kriegt man das hin, 
einfach Polygone platzieren und anschliesen, Loch in die Mitte setzen.

MFG
Falk
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Kevin K. Persönliche Seite #2595256 
Ein kleines Pad in der Ecke der Lötfläche, drumherum ein entsprechendes 
Polygon, darüber ein Polygon im tStop und bStop, um die Fläche von 
Schutzlack freizustellen und in die Mitte ein hole, drumherum ein Kreis 
im tRestrict und bRestrict, damit das Polygon nicht ganz ans Hole geht, 
schon kannst du deine Kondensatorbank anschrauben. Vergiss nicht, eine 
Polyamidschraube zu nehmen.
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Jochen Gast #2595841 
Danke. - Muss ich morgen gleich mal ausprobieren.
Hat das kleine Pad in der Ecke der Lötfläche nicht aber den Nachteil, 
dass ich meine Leiterbahnen mit diesem Punkt verbinden muss?
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