Hallo, ich habe mir sprint-layout zur erstellung von platinen-layouts besorgt. Klappt echt super und ist sehr leicht in der bedienung. frage: wer von euch erklärt sich bereit, gegen unkostenbeitrag eine platine zu ätzen. größe ca 100 x 75 mm. als vorlage könnte ich sprint-layout-format zur verfügung stellen. welche maße für leiterbahn (breite, abstand) und z.b. lötaugen für ic-sockel sollten verwendet werden? würdet mir sehr helfen! gruß ingo
Sorry! habe den beitrag gestern schon einmal geschrieben. zuerst wurde dieser nicht angezeigt. nun ist er zwei mal im forum!!!
kommt drauf an wie das layout aussieht, und welche abuteile verwendet werden - smd oder nicht?. d.h. ob die platie gebohrt werden muss
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