Hallo,
ich bin gerade dabei mein erstes Board in Eagle zu entwerfen. Nun habe
ich schon sehr viel Zeit investiert die Bauteile anzuordnen und zu
verbinden. Aber egal wie ich es drehe und wende, ich muss immer relativ
viele Bohrungen verwenden. Leider habe ich nicht wirklich viele Tipps
finden können, wie man die Bauteile am besten platziert. Darum meine
Frage: ist das Board so ok (bis auf die fehlende Massefläche, die wollte
ich hinzufügen, wenn alles andere fertig ist) oder sieht das so grausam
aus, dass ich es noch mal komplett umbauen sollte? Wenn ja, wie kann ich
es besser machen. Die Eagle-Dateien habe ich in das Zip-Archiv gepackt,
falls es hilft.
Vielen Dank schon mal für die Hilfe!
Gruß,
Marius
Nunja... Da ist noch verbesserungspotential.
1. Auf den ersten Blick sind ALLE Beinchen des Chips in der Mitte
miteinander verbunden.
2. Nur kurz geschaut, aber durch die Beinchen deiner LED kannst du einen
Weg führen. Damit würde schonmal eine Brücke wegfallen.
Danke! Habe den Tip mit der LED sofort umgesetzt. Die Beinchen des ICs
wurden bei Export als PNG verbunden, ich hab deshalb jetzt einfach einen
Screenshot gemacht. Gibt's noch irgendwelche Fauxpas? Wo die Teile genau
sitzen ist mir eigentlich recht egal, lediglich Strom und USB sollten
außen liegen ;).
Das BT-Modul um 90grad im Uhrzeigerichtung drehn, Dann den ISP und das
Funkmodulneu positioneren und verdrahten.
Any P.
Acha: C6 muß weiter weg von der Elektronik, sonst könnte er als
1/3Blockkondensator pro Chip dienen. ;)
- Dem Spannungsregler zur Wärmeabführung etwas mehr Massefläche
spendieren, ebenfalls das große Massepad anbinden. Wie hoch sind
Versorgungsspannung / Strom? Dem Regler könnte es sonst ein wenig zu
warm werden, dort wird eine Leistung von (Uin-Uout) * I umgesetzt.
- Befestigungsbohrungen etc. für Gehäuse oder Standfüße nicht vergessen,
sofern gewünscht/benötigt. Ein gerne gemachter Fehler, bei dem ich aus
eigener Erfahrung spreche ;)
- Wenn du an keine bestimmte Größe gebunden bist, kannst du vieles noch
enger zusammenrücken und die Platine damit deutlich verkleinern. Mit
anderer Anordnung / Drehen der Bauteile wirst du sicher noch die ein
oder andere "Kreuzung" wegbekommen.
- Du bist sehr sparsam mit Abblockkondensatoren (C's von
Versorgungsspannungspins nach Masse) gewesen.
- Bei den Frequenzen für die Funktion noch uninteressant, aber
90°-Knicke sehen zumindest nicht schön aus - und könnten ggfs. Probleme
beim Selberätzen bereiten. Und die ~70° Knicke links oben sind erst
recht häßlich! "Gemiterte" Leiterbahnen (45°-Knicke) wären hier meine
Wahl.
Soo, ich habe jetzt noch einiges umgebaut (hatte auch die Antennen
vergessen, autsch).
Kann das so drucken lassen? Geroutet hat das jetzt der Eagle Autorouter
für mich, der kann es doch besser und schneller als ich per Hand.
Kann bzw. muss ich dem Polygon für die Massefläche noch irgendwie sagen,
dass es mit GND verbunden werden soll? Zurzeit sieht es so aus, als
hätte Eagle keine Verbindung zwischen der großen Fläche und GND. Wenn
ja, wie mach ich das?
Was ein 1/3 Blockkondensator ist weiß ich nicht und Google konnte mir
leider auch nicht helfen, aber ich habe jetzt mal vor das Funk-Modul und
das WLAN-Modul noch einen Abblockkondensator (C3,C4) gesetzt, ich hoffe
das ist richtig so!?
Mir fällt noch verschiedenes auf:
1)Ich würd aufpassen mit Massefläche in der Nähe von der Antenne, da
nochmal genau schauen, obs ne Aussage dazu im Datenblatt gibt. Bei den
Atmel-Zigbee-Modulen darf man bspw. keine Massefläche auf der anderen
Seite unter der Antenne haben!
2) Isolate von den Polygonen größer! Sonst bist du beim Selberätzen
hinterher nur am Kratzen.
3) Ist das Polygon scheint tatsächlich nicht mit GND verbunden zu sein.
Oben in der Kommandozeile eingeben: "name GND" und dann auf den Rahmen
vom Polygon klicken.
4) Oben könnte man diverses noch zusammen rücken, ich tippe mal 30%
kleiner geht noch.
5) Generell mal Design Rule check drüber laufen lassen, unten rechts die
Anschlüsse vom RFM-Modul schreien für mich nach Kurzschluss zum
Nachbarn. Ich würde senkrecht nach unten rausgehen und dann erst nach
links.
6) Da sind noch diverse Routings dabei, die ich sehr sportlich finde
(das LED-Signal). Aber ich glaube, das wird alles besser, wenn 3)
umgesetzt ist.
7) Da du ja offenbar eine doppelseitige Platine machst, kannst du das
auch voll ausfahren: Wannenstecker auf die eine, Funkmodule auf die
andere. Dann kann der Plastikkragen des Wannensteckers über die
Funkmodule ragen, da die dann ja auf der anderen Seite sind
C1 und C2 kannst du direkt zwischen Quarz und µC setzen (mit einer
Leiterbahn unter C2), so wie Atmel das vorschlägt.
Die Kühlfläche vom Spannungsregler ist das breite "Bein" und sollte
deshalb direkt auf einer großen, nicht durch Isolierung abgetrennten
Kupferfläche sitzen.
Hi,
erst noch mal vielen vielen Dank für die Hilfe!
Ich habe versucht alle Tips umzusetzen (dabei musste auch die
PCB-Antenne dran glauben, da das laut Datenblatt nur auf einem 4-Layer
PCB geht). Ansonsten ist das Isolde jetzt größer, das Polygon mit Masse
verbunden, ein paar Komponenten auf die andere Seite geschoben und damit
das ganze etwas kleiner geworden. Der DRC (auf Standart-Einstellungen)
meckert auch nur, dass die meine Kühlfläche mit dem Spannungsregler
überlappt, aber genau das soll ja auch so sein. C1 und C2 sind jetzt
auch zwischen Quarz und AVR. Ansonsten würde ich das jetzt so fertigen
lassen, wenn's funktioniert.
Nun habe ich ja recht viele Vias, da sollte ich mir am besten einen
Anbieter suchen, der die Durchkontaktieren kann, oder? Selbst
durchkontatkieren scheint mir etwas schwierig.
Gruß und frohe Ostern,
Marius
Hi,
hat sich ja schon einiges getan bei dem Design ;)
Beim drübersehen der aktuellen Version fällt mir auf, dass zumindest C9,
R9 und R1 ungünstig platziert sind.
Zu C9 führt eine einzelne Leitung, das ist beim Entkoppeln (was der C ja
machen soll) ungünstig. Das Pad am besten direkt auf die Leiterbahn
packen.
R9 kannst du einfach um 180° drehen, dann könntest du das Board auch
noch etwas kleiner machen.
R1 kann deutlich näher an SV1 bzw. auf dem Bottom Layer versetzt werden.
Bei SV1 gehst du bei Pin 3 sowieso über einen Via. Diesen kannst du so
setzen (den unter U$4), dass nicht zwischen den Pins durch musst.
Ansonsten sieht die Massefläche so aus, als hättest du Thermals
deaktiviert. Das kann beim Löten etwas unangenehm werden.
HTH und frohe Ostern,
Chris
Bei allen Bauteilen die auf größere Kupferflächen führen (z.B. C8 auf
die GND-Fläche) solltest du sog. thermal pads (auch thermals genannt)
vorsehen.
http://de.wikipedia.org/wiki/Thermal_Pad
Sonst lötest du dich zu Tode ... und das Lötzinn verläuft dir über die
halbe Kuperfläche.
Hi,
also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein
Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett
andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig. Dann
muss ich wieder so lange rumschieben, bis die wieder weggehen, wobei
extrem viel Zeit für Trial and Error drauf geht. Ich kann langsam
verstehen, warum so viele per Hand routen.
Gruß,
Marius
Marius (Gast) schrieb:
> Hi,> also hier noch mal eine Version. Das Problem ist, dass wenn ich ein> Bauteil nur minimal verschiebe macht mir der Autorouter wieder komplett> andere Bahnen und mir bleiben in den meisten Fällen Airwires übrig.
Autorouter? Bei so einer popeligen Schaltung? Marius wenn das dein
erstes Board ist, dann lass doch gerade zu beginn mal den strunzdoofen
Autorouter beiseite. Der schneidet dir ja die Masseflächen schon auf den
ersten Blick ab.
Wozu braucht so eine kleine Schaltung eigenlich zwei Lagen?
Wo ist überhaupt der Schaltplan dazu?
Hi,
kann EAGLE 6 auch Dateien im alten Format (EAGLE 5) ausspucken?
Wenn ja geh ich gerne nochmal drüber, nur möchte ich (noch) nicht auf
die neue Version wechseln...
viele Grüße
Chris
Ui, das ist echt ein sehr nettes Angebot, leider gibt es soweit ich das
bei Google rausfinden konnte keine Möglichkeit als Eagle5-Datei zu
exportieren :(.
Ätzt du die Platine selber oder lasst du sie fertigen?
Wenn du sie nämlich selber fertigst, hast du ein paar Probleme mit dem
Löten auf der Topseite. SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht
löten. Das gleiche gilt für J1.
Also die Platine an sich wollte ich fertigen lassen, bestücken wollte
ich sie allerdings selbst. Aber wenn ich die Löcher durchkontaktiere
kann ich das doch einfach von unten anlöten, oder?
Florian K. schrieb:> SV1 kann man normal von der Topseite aus nicht löten.
"Topseite" ist ein gutes Stichwort. Damit man beim Anfertigen der
Platine nicht mit den Vorlagen und deren Orientierung
durcheinanderkommt, hat es sich sehr bewährt, auf jedem Platinenlayer
einen eindeutigen Text ("Bottom", "Top", ...) einzubauen.
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