Fragen zu Prepregs und Cores

Roman M. schrieb:
> hat man
> doch die Wahl: 2x Core + Prepreg, 1x Core + Prepreg, kein Core + nur
> Prepreg...

Schon hundertemal besprochen...

Nein, geht nicht, nur Cores haben Cu. Man kann auch keine Cu-Folie 
dazwischenlegen, weil ja die Leiterbahnen schon geätzt sein müssen vor 
dem Verpressen. Also nimmt man immer 1 Core für 2 Lagen. Für die 
Aussenlagen ist Folie üblich, da diese ja erst nach dem Verpressen 
geätzt werden. Also ergibt sich: Folie, Prepreg, Core (geätzt) für Lage 
2 und 3, Prepreg, Core für Lage 4 und 5, usw. Der Lagenaufbau sollte 
symmetrisch sein, auch was die Cu-Dichte (Masselagen) angeht, sonst 
verbiegt sich die LP wie ein Bimetall.

2 Prepregs sind MIL-Vorschrift und werden von ordentlichen Lieferanten 
fast immer verwendet, damit ein Fertigungsfehler nicht zum Kurzschluss 
führt.

Buried Vias kann man in Cores einfügen, wenn man den Mehraufwand in Kauf 
nimmt, dass der Core dann vor dem Verpressen durchkontaktiert werden 
muss. Wenn nötig, geht das auch über mehrere Cores, damit sind aber 
zusätzliche Verpressvorgänge verbunden.

Blind Vias werden am Schluss von aussen gebohrt und sind nicht von Cores 
abhängig, aber in der Tiefe begrenzt.

Das ist das Standardverfahren, theoretisch könnte man auch alles anders 
machen, z.B. Lage auf Lage verpressen und ätzen usw. aber das würde um 
ein Vielfaches aufwendiger. Viele LP-Hersteller beschreiben den 
Fertigungsgang auch auf ihren Webseiten.

Da sich erfahrungsgemäss hier gleich "Spezialisten" melden, die jeden 
Industriestandard für Quatsch halten, alles besser wissen und mit 
Beleidigungen um sich werfen, melde ich mich aus diesem Thread gleich 
wieder ab. Kein Interesse an shit storms.

Gruss Reinhard

Vielen Dank für die Antwort!

Ich habe mal mit einer (sonst sehr unauffälligen) 6-lagigen-Platine 
gearbeitet, die lt. Eagle aus lauter 250µm Prepregs aufgebaut war, ganz 
ohne Cores. Ich dachte, das wären jeweils zwei 125µm Prepregs. Aber wenn 
das nicht geht...

Vielleicht hat der Entwickler in diesem Fall einfach dem Layouter die 
Auswahl von Prepreg und Core überlassen...


Auf der HP von Multi-PCB sieht es so aus, als ob das Via F im Prepreg 
wäre. Deswegen frage ich.

http://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/design-parameter.html

Roman M. schrieb:
> Auf der HP von Multi-PCB sieht es so aus, als ob das Via F im Prepreg
> wäre. Deswegen frage ich.

Das wird z.B. hier erläutert:
http://www.rdcircuits.com/technology.php?disp=buildup_buildupstacked

Klar ist, dass das die aufwendigste von allen Möglichkeiten ist. Man 
sollte beim Bild von MultiPCB dazusagen, dass die Kosten von A bis F 
extrem ansteigen. Das zu verwenden, ist sozusagen ein "ökonomischer 
Designfehler", es sei denn, es geht wirklich nicht anders.

Um zu überlegen, was ein "normales" Buried Via ist, stellt man sich vor, 
dass es sich um ein durchgehendes Via eines Zwischenprodukts handelt - 
die LP wird bis zu diesem Aufbau gefertigt und durchkontaktiert und dann 
mit weiteren Zwischenprodukten oder Cores und Prepregs verpresst. Z.B. 
fertigt man für Buried Vias von Lage 2 bis 5 eine Vierlagenschaltung mit 
den Lagen 2 bis 5 und kontaktiert sie durch. Das schliesst aber aus, in 
der gleichen LP BVs von Lage 3 bis 4 zu verwenden, und etwas weniger 
offensichtlich auch solche von Lage 4 bis 7. Völlig freie Wahl hat man 
nur beim extrem aufwendigen Zusammenbau Lage für Lage.

Gruss Reinhard

PS "die lt. Eagle aus lauter 250µm Prepregs aufgebaut war"

Eagle ist es egal, ob man das real verpressen kann, da muss man sich 
selbst drum kümmern, und auch mit welchem Aufwand. Ich hatte mal einen 
Kunden, der eine LP mit 8 Lagen ohne jede Kenntnis der Fertigung 
entworfen hat, mit Vias wild von Lage x zu Lage y. Nachdem ich ihm 
erklärt hatte, dass und warum man das so nicht herstellen kann (damals 
jedenfalls), meinte er, das hätte er vorher wissen sollen, jetzt hätte 
er mehr als 10000 DM völlig in den Sand gesetzt.