Peter Zz schrieb:
> Carsten Sch. schrieb:
>> Hast du dir schon einmal wirklich überlegt WIE BREIT der zu auf dem
>> Bildschirm zu sehende Spalt WIRKLICH in der Realität ist?
>
> Der Steckverbinder ist im 2mm Raster.
> Die Pads haben 1,27mm Durchmesser.
> Bleibt 2mm - 1,27mm = 0,73mm
> Die Leiterbahn ist 0.016'' = 0,4064mm breit.
> Bleibt also noch (0,73mm - 0,4064mm) / 2 = 0,1618mm für die Isolierung.
Es sind 2mm Raster...
Ok, ich bin jetzt von 2,54mm Ausgegangen, also ist es alles noch ein
wenig enger. Andererseits ist natürlich eine MEssung mit Schieblehre am
Bildschirm und anschließender Rückrechnung eh nicht wirklich genau. Aber
es hat ja doch ganz gut gepasst.
Aber BTT:
Wenn wir jetzt auf die errechneten Werte vertrauen, -was ja durchaus
realistisch aussieht- war die Isolierung oben 160µm Dick. Das sind 6mil
und damit wie schon erwähnt schon sehr nah an der Grenze dessen was
PROFESSIONELLE Fertiger können!
http://www.pcb-specification.com/de (Bei PCB Pool ist 150µm/6mil
Standard und 125µm/5mil als scheinbar kleinstes mögliches Maß nur mit
Aufpreis möglich)
Haka Leiterplatten haben scheinbar generell 150µm /6mil
https://www.haka-lp.de/html/haka_technik.htm#Leiterbahnbreite
Bilex als beispiel für einen LowCost Fertiger kann bei 35µm sogar nur
300µm/12mil !!!
NAtürlich gibt es auch noch möglichkeiten noch feiner zu werden, aber
das ist dann hochspeziell und nur wenigen Fertigern möglich und daher
sehr teuer.
ICh denke das sollte schon ein guter Hinweis dafür sein das man selber
diese Maße fast nicht hinbekommt. Wenn man alles richtig macht, den
Prozess voll im Griff hat und eine Vakuumhalterung zur Belichtung (bzw.
Belichter mit Vakuumvorrichtung integriert) benutzt, dann kann man als
Hobbyist so in die Bereiche 10mil/250µm mit relativer Prozessicherheit
gerade noch vorstossen. Bei allem darunter spielt das Glück schon eine
große Rolle und selbst bei gutem Prozess wird man schon einigen
Ausschuss haben.
> Der Drucker ist ein Tintenstrahler HP Officejet Pro 8000 A809
> Ich habe nach der Auflösung gegoogelt und mag es kaum glauben:
> Print resolution, black Up to 1200 x 1200 dpi
> Als Druckqualtität habe ich "OPTIMAL" gewählt.
> Kann es sein, das da im Treiber von Eagle ein Fehler ist?
Naja, diese Auflösung -wieviel davon schöngerechnete Werbung ist sei mal
dahinngestellt- ist aber sicher nur mit Spezialpapier usw. möglich.
Absolut Glatt und hochsaugfähig! (Fotopapier halt)
Eine Beschichtete Folie bietet beide wichtige Eigenschaften aber NICHT.
Daher ist die reale Auflösung eines Druckes auf einer Folie immer
deutlch unterhalb der möglichen Auflösung des Druckers.
> Als schnelle Lösung habe ich jetzt einfach mal Form, Durchmesser und
> Bohrung des Steckverbinders auf Offset, 1,016mm und 0,5mm geändert.
> Das war ein bischen Mühe (wie kann man das mit einem Makro machen?)
ISt eine Möglichkeit, wobei ein zu kleiner Restring dich später sicher
wieder einholen wird. ICh würde einfach die Leiterbahn in dem betroffene
Abschnitt kleiner machen. 250 - 300µm Leiterbahnbreite zum Ausfädeln und
sobald du unter dem Stecker heraus bis kannst du ja sofort größer
werden.
Will man wirklich hinsichtlich der Leiterbahn das letzte Rausholen,
könnte man das sogar so weit treiben das nur genau an der Stelle wo die
Lötpads sind die Verjüngung ist.
Gruß
Carsten
P.S.: Da wir hier ja von der Isolierung reden, aber ich auch immer
Leiterbahnbreite angebe nur als Hinweis: Im Prinzip spielt es im Sinne
der Design Rules keine Rolle ob nun eine Leiterbahn so dünn ist oder die
Isolierung zwischen den Bahnen. Es geht generell um die machbare
Auflösung!
Wobei -je nachdem mit welchem Proess man ätzt- Leiterbahnen geringfügig
dünner werden können als Belichtet und ISolierungen etwas Dicker. Aber
wenn man seine Prozesse im Griff hat ist das im Einstelligen µm Bereich!
Eagle_Bildschirm_vs_Folie.PNG
(270 KB)
