Habe eine Frage, benutze gerade Altium und habe mir einen ATmega1284P gemalt. Nun brauche ich ein Footprint dazu. Altium bietet die ja alle an aber ich weiß nicht genau welches. Ich habe die SMD Bauversion (TQFP mit 44 Pins) Im Datenblatt steht: 44A 44-lead, Thin (1.0 mm) Plastic Gull Wing Quad Flat Package (TQFP) Ich habe 3x den Footprint mit den Versionen : Side L Side M Side N Die sind ein ganz klein wenig unterschiedlich, scheinbar von der größe. Welchen nehme ich da? Was bedeuten diese Werte überhaupt? Vielen Dank EDIT: In der Datenbank heißen die Bezeichnungen: 44A_L, 44A_M, 44A_N
Habe jetzt rausgefunden, das sich da eine Sache ändert bei den verschiedenen Optionen. L = IPC High Density M = IPC Low Density N = IPC Medium Density Was bedeutet das ?
Die IPC hat 3 Standard Pad Grössen definiert: L : Least N : Nominal M : Most Least bedeutet sehr kleine Pads (minimal Padgrösse). Wird im allgemeinen nur verwendet wenn man wirklich einen hohe Bauteildichte möchte Entsprechendes für nominal (normale Grösse) und Most (gross Pads). Most ist z.B. praktisch zum Handlöten. Im allgemeinen gilt auch, dass das Bauteil je stabiler hält, desto grösser das Pad. D.h. wenn man weiss, dass die Platine nachher Erschütterungen ausgesetzt wird, wird man eher zu grossen Pads greifen.
Ok danke für deine sehr hilfreiche Antwort. Ich werde dann wohl M nehmen da ich per Hand 0603 löten werde. Danke
Also ich löte 0603 auch noch problemlos mit "nominal pads" mit dem Kolben. Wenn es von der Platinen-Grösse aber nicht drauf ankommt, spricht nichts gegen grössere Pads. Auch wenn Du z.B. einen SMD Kondensator Reflow löten möchtest, kann es Sinn machen ein grösseres Pad zu haben, wenn der Kondensator höher ist als Standard Bauteile (was oft der Fall ist bei Hochkapazitäts-Kondis). Denn sonst ist oft zuwenig Zinn auf dem Pad um die ganze Kontaktfläche zu löten.
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