Hallo, leider macht der IC Hersteller keinen Vorschlag für ein entsprechendes Land Pattern, daher probiere ich es mal hier. Es handelt sich um ein Chip in einem 217-ball LFBGA Gehäuse. Die Kantenlänge beträgt 15x15mm. Der Pitch liegt bei 0.8mm und der Ball Diameter bei 0.4mm. Was wäre eine empfehlenswerte Größe für das Pad? bzw. was wäre eine minimale Größe für das Pad? Gruß Michael
Google nach "bga land pattern" ergab das: http://www.altera.com/literature/an/an114.pdf sieht ganz gut aus finde ich
Gast
#2733370
Michael K. schrieb: > Der Pitch liegt bei 0.8mm und der Ball Diameter bei 0.4mm. Die Pads sind immer kleiner als der Ball, 0,3mm wäre angemessen. Gruss Reinhard