Hallo, da ich erst zum 2ten mal eine Platine erstelle (mit EAGLE) hätte ich ein paar Fragen und es währe nett, wenn mir die jemand beantworten könnte. So wie ich es verstanden habe wird die Platine in der Herstellung zuerst geätzt. Bei diesem Vorgang wird überall dort die Kupferschicht entfernt, wo keine Kontakte und keine Leiterbahnen sind. Anschließend wird die Platine mit Lötstoplack überzogen und es bleiben nur die Kontaktstellen übrig. Nach diesem Vorgang wird die Platine bedruckt. Nachdem ich mir ein paar fertige Platinen im Internet angeschaut habe sieht es so aus, als würden alle Sachen gedruckt, die in EAGLE weiß dargestellt sind. Sprich auf Bild_1.jpg würde die Kontur der Speicherdrossel sowie der Text "68µH 3,6A" gedruckt. Kann das jemand bestätigen? Zudem wüsste ich gerne, wo ich neuen Text zur Bedruckung hinzufügen kann. Ich habe auch gelesen, das überall dort gedruckt werden darf, wo keine Kontakte sind. Also die Leiterbahnen können überdruckt werden, da über ihnen sowiso der Lötstoplack aufgebracht wird. Desweiteren habe ich noch ein paar Fragen bezüglich des Lötstoplacks. So wie ich das verstanden habe lässt sich in Bild_2.jpg einstellen, wie viel Platz zwischen den Lötstellen und der Lötstoplack gelassen werden soll. Gibt es eine Möglichkeit, mir nur die Kontaktstellen anzeigen zu lassen. Was passiert wenn der Herstellen einen mindestabstand zwischen Lötstoplack Kontakt fordert dies aber aufgrund des Bauteils gar nicht möglich ist. Siehe Bild_3.jpg eines TQFP 100 Gehäuses. Verstehe ich das richtig, dass dann zwischen den Kontakten einfach kein Lötstoplack sein wird. Schoneinmal vielen Dank an alle, die so weit gelesen haben. Nun komme ich zu letzten Frage. Kann ich irgendwo nachlesen, wofür die verschiedenen Layer da sind? Es müsste doch einen Layer geben, der nur den Lötstoplack anzeigt.
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Bild_2.jpg
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