Wärme über VIAS auf andere Seite der Platine ableiten

Gast #2750895 
Hallo Leute,

Möchte gerne die Wärme eines LDOs auf der anderen Seite der Platine 
genauso ableiten, weil die durchgängige Platinenfläche etwas klein ist.
Es sollen 0,28W verheizt werden.

Geht das mit den Vias so, oder soll ich das lieber lassen?
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Gast 
Ueblicherweise mach mal die Vias im Pad des zu kuehlenden Halbleiters 
selbst. Und zwar 5 mal dichter wie hier, sodass sich die Via-ringe 
ueberlappen.
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Gast 
So wie du es gemacht hast, ist es aber auch absolut in Ordnung. Fläche 
hast du ja ausreichend zur Verfügung.

Morz Kerl schrieb:
> Ueblicherweise mach mal die Vias im Pad des zu kuehlenden Halbleiters
> selbst.

Wenn du Reflow lötest, kann mit dieser Methode schnell zu wenig Lötzinn 
auf dem Pad bleiben, da es durch die Vias abfließt. Oft ist es 
praktikabler, möglichst nah am Pad mit vielen Vias zu arbeiten
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@  Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite

>> Ich würde die Thermostege am LDO entfernen

Ich auch, aber

>So ein schweres Bauteil braucht ja auch keine Thermals, das kennt keinen
>Tumbstone-Effekt...

So dumm ist der Stone auch wieder nicht, aber den TOMBSTONE-Effekt (man 
beachte das Denglisch) gibts auch bei solchen schweren Sachen. Hab ich 
schon gesehen 8-0. Nein, das Ding stand nicht senkrecht, aber die 
Beinchen hingen leicht in der Luft.
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Gast 
Dennis schrieb:
> So wie du es gemacht hast, ist es aber auch absolut in Ordnung. Fläche
> hast du ja ausreichend zur Verfügung.

So egal ist das nicht. Die Vias in den hinteren Reihen bekommen kaum 
noch Wärme ab, die sie rüberleiten können. Eine anständige Reihe nahe an 
der Wärmequelle ist am wirkungsvollsten.
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