.5mm Pitch auf "Billig"-Leiterplatten

Hallo.

Es ist absolut kein Problem, wenn zwischen den Pins kein Lötstopp mehr 
ist. Denn dort hast du ja kein Kupfer sondern nur das Trägermaterial. 
Das Zinn hat quasi keine andere Möglichkeit an die Pads zu gehen. 
Einfach Flux rauf und einmal langziehen und gut is.

Die Platine auf dem Bild habe ich bei Itead machen lassen. Der Pitch ist 
0.5mm bei IC1 und IC4, und bei IC3 nur 0.4mm.
Ich hatte beim Löten keinerlei Probleme.

Du könntest deinen Prototypen bei http://www.vrint-pcb.com bestellen. 
Wir ordern dort seit Jahren im 2-Wochen-Zyklus und die Qualität ist 
ausnahmslos hervorragend - auch bei Finepitch.
Ca. 50 Euro für 160x100, DL, LSL, e-Test, nur 3 Werktage + Versandzeit; 
also eine Woche von der Bestellung bis zum Eintreffen der Ware.

Also LQFP64 hat ein 0.5mm Pitch und der FT232RL ein 0.65mm Pitch. Die 
Platinen auf denen die verbaut wurden sind bei bei IBR Ringler 
Leiterplattenservice problemlos gefertigt worden und hinterher war noch 
Lötstopplack dazwischen.
Zieh dir im Layout die Pads großzügig in die Länge und nimm einen 
Flussmittelstift zum Löten. Ich hab die ICs auch mit einer billigen, 
aber temperaturgeregelten Lötstation und einer Bleistiftspitze gut 
verlötet bekommen. Kontrolliert habe ich es nur hinterher mit einem 
USB-Mikroskop.

Früher habe ich das mit Pb-Lot von der Rolle gemacht, weil das bleifreie 
einfach nicht so gut fließt und auf den Flussmittelstift nicht so zügig 
reagiert.
Heute nehme ich bleifreies Reflow-Lot aus der Spritze mit Applikator, 
gibts auch in der Bucht. Ist eigentlich für den Ofen, aber wenn man es 
ganz normal appliziert und dann mit dem Lötkolben in die Nähe kommt, 
verlötet es super und zieht sich fast immer ordentlich auf die Pads 
zurück.

Eigentlich nicht so wild und LQFPs mit 0.5mm Pitchbreite wird häufiger 
mal gebraucht. Nimm dir halt viel Zeit und lass zwischendurch den IC 
immer wieder abkühlen, damit du ihn nicht verbrätst.

In der Bucht gibt es ja alle möglichen Adapterplatinen und die haben 
auch Lötstopplack zwischen den Pads. Notfalls nimmst du die und machst 
dein Layout dann bei einem Billigfertigerer.

Selbst Freescale sagt in der Design Note für ihre QFN Packages, dass die 
Soldermask unterm Sensor komplett offen sein soll: 
http://cache.freescale.com/files/sensors/doc/app_note/AN4077.pdf (S. 7)

Hab ich mich aber auch nicht dran gehalten, sonst sieht das so komisch 
aus, wenn der Sensor nicht auf der Platine ist :D