Hi,
mich würde mal interessieren wie ihr das so machen würdet. Eine Platine
ätzen lassen davon 10 Stück. Bleibt die Frage SMD oder Through hole.
SMD kann ich aber nicht selber löten. Würdet ihr das machen lassen? Oder
ist das teuer? Bei SMD würde das doch alles eine Maschine machen oder
lohnt sich das erst bei 100 Platinen? Geht dabei um ca 20 Bauteile pro
Platine, 555 hat dabei die meistens Pins.
Wenn man sich eine Platine ätzen lässt für Through hole, die Löcher für
die Pins usw würden dann aber gebohrt werden oder muss man das selber
machen? Sorry hab bisher immer alles auf Punktraster gemacht.
Gruß
Wenns nicht dringend ist, Platinen bei seeeedstudio ordern, und halt
nicht 10 sondern gleich 20. Dauert allerdings einige Wochen wegen der
Hongkong Post. Dann kannst da gut SMD löten üben. 10 Stück doppelseitige
5x5cm Platinen kosten dort 10USD.
Herb, das kannst Du, glaubs mir. SMD ist, nach der psychologischen
Hürde, eher einfacher als Trough hole. Pinzette, 0.5er Lötzinn, normaler
Lötkolben, Platine mit HAL verzinnt, Flussmittelstift. Super einfach.
Mal ein Video in Youtube reinziehen, loslegen. Vor nicht allzulanger
Zeit erste SMD Platine gelötet, gleich mit einer Menge SMD IC's - null
Problem.
Platinen einfach machen lassen. Z.B. Seeedstudio oder einer der vielen
anderen. Bissel Eagle muss man sich dann aber erarbeiten. Tips gibts
hier.
danke Leute,
>normaler Lötkolben
Also als Problem habe ich nicht das nicht können und lernen wollen
angesehen, sondern das ich dachte, das ich X Sachen Equipment kaufen
müsste.
Feingeregelten Lötkolben mit bestimmter Spitze, Pinzette,
Skalpellmesser, Heissluft Station, "Dritte Hand", Lupe usw. zumindest
dachte ich das.
Braucht man das alles nicht?
Ich hab noch nie was mit SMD gemacht, wie verhält sich das denn dabei
so?
Ich würde vermuten das die Teile viel schneller durch Überhitzung kaputt
gehen, wenn man sich bei der Fummeligkeit mal vertan hat ist das meist
reparabel oder geht so eine SMD Platine auch mal schnell über den
Jordan?
Wie sieht es mit der Hitzeentwicklung der Bauteile selbt aus, hab noch
nicht geschaut ob es 7805 SMD gibt, wenn ja, wäre der nicht
empfindlicher gegenüber der eigenen Wärmeproduktion durch die Größe?
Gruß
herb schrieb:> Feingeregelten Lötkolben mit bestimmter Spitze, Pinzette,> Skalpellmesser, Heissluft Station, "Dritte Hand", Lupe usw. zumindest> dachte ich das.> Braucht man das alles nicht?
Ein Lötkolben wäre nicht schlecht, mit Regelung ist auch nicht falsch,
aber irgendwas besonderes muss es dafür nicht sein. Also Feinregelung
oder sowas, nö. Bestimmte Spitze, naja, die zum Kupferrohre löten tuts
wohl nicht, aber eine normale Bleistiftspitze ist ok. Pinzette ist
praktisch, kostet jetzt aber auch nicht die Welt. Skalpellmesser? Ein
Teppichmesser für 2 Euro tuts, das brauchst zum THT löten aber auch.
Dritte Hand und Lupe kann ich persönlich garnicht ab, was richtig toll
ist sind aber Stereomikroskope. Gibts mit 20x Vergrößerung für 40 Euro
bei amazon und das ist total super. Brauchst aber nicht unbedingt,
vorallem nicht zum Löten, nur zum danach mal angucken wie es aussieht,
aber ich hab auch lange ohne Mikroskop überlebt ;).
Also besondere Ausrüstung brauchst echt nicht, wenn das Material für THT
da ist bist du auch für SMD bereit!
herb schrieb:> Ich würde vermuten das die Teile viel schneller durch Überhitzung kaputt> gehen, wenn man sich bei der Fummeligkeit mal vertan hat ist das meist> reparabel oder geht so eine SMD Platine auch mal schnell über den> Jordan?
Also die Hitze macht den meisten ICs nichts, auch wenn das Datenblatt
was anderes sagt, ich hab schon so viel Zeug immer wieder auf und ab
gelötet, das geht schon. Aber ja, die Platinen sind ein wenig anfällig
da sich die kleinen Pads schnell mal ablösen. Du darfst da eben nicht
mit viel Druck auf dem Lötkolben arbeiten, da muss man ein wenig sanft
sein. Wie gesagt, erstmal ein paar mehr Platinen bestellen und bisschen
rumprobieren/üben.
herb schrieb:> Wie sieht es mit der Hitzeentwicklung der Bauteile selbt aus, hab noch> nicht geschaut ob es 7805 SMD gibt, wenn ja, wäre der nicht> empfindlicher gegenüber der eigenen Wärmeproduktion durch die Größe?
Gibts, der ist aber soweit ich weiß kaum kleiner als der THT. Ich würde
mal schätzen dass ein vernünftig gelayouteter 7805 in SMD (mit thermal
vias auf große GND fläche und so) mindenstens genauso performt wie ein
THT 7805 ohne Kühlkörper. Allerdings kann man den THT eben kühlen, den
SMD nicht, da die große Lötfahne auf die Platine gelötet wird.
noch eine kleine Frage, wenn mans "drauf hat", wie lange braucht man da
ca um eine kleine SMD Platine mit 20 Teilen fertig zu machen?
Also bei meinen Punktrasterplatinen habe ich da so einiiinge Stunden
gebraucht. Aber da musste ich ja auch jede Bahn selber ziehen und bin
Anfänger.
Gruß
herb schrieb:> noch eine kleine Frage, wenn mans "drauf hat", wie lange braucht man da> ca um eine kleine SMD Platine mit 20 Teilen fertig zu machen?
10-30 Minuten, je nachdem wieviele Pins deine SMD-Teile haben.
Grüße
MiWi
Achso, ich nehme an du hast auch einige Widerstände und Kondensatoren
und so drauf? Für Anfänger ist 0805 da eine recht gute Gehäusegröße.
Später kann man dann 0603 oder bei high density platinen auch 0402
nehmen. Unter 0402 wird das Löten aber eher zur Glückssache, jedoch
nicht unmöglich. Kenne jemand, der 01005 verarbeitet...
Fang mit 0805-er Gehäusegröße an. Wenn du dir TOTAL unsicher bist, auch
1206 (sind 50% größer und haben einen breiteren Pinabstand, als
THT-bauteile). Ich löte das mit einem 30W ungeregelten Lötkolben und
bleistiftförmiger Spitze. Hol dir so einen Messingwolleschwamm zum
Reinigen der Spitze. Und eine Pinzette aus Edelstahl mit schmalen, spitz
zulaufenden Enden. Kostet dich <10€, aber du weißt sehr schnell, wieso
sich diese Investition lohnt. 0,5mm-Lötzinn ist auch empfehlenswert,
genauso, wie ne Rolle Entlötlitze. Alles Posten im niedrigen
Eurobereich, und schwupps, nach 2 Platinen schreckst du uch von SMD
nicht mehr zurück. Es ist kein Hexenwerk! Ich kenne einige Hobbybastler,
die auf ihren Projekten SMD statt THT verwenden, auch, wenn sie es nicht
müssten.
@ herb (Gast)
>Daran liegen bei mir 24V, dort steht 25V max, ist das nicht>unterdimensioniert? Was macht man da?
Einen mit 35 oder 50V nehmen. Nur wenn man SEHR sicher ist, dass bei den
24V KEINELEI Überspannungen auftreten, könnte man den 25V Typen nehmen.
Lohnt sich aber meist nicht.
noch eine Frage, in meinem THT habe ich z.B. einen BD675 Darlington. Den
gibts wohl nur im TO 220. Was macht man da, für alle nicht SMD Teile
Alternativen finden, oder THT und SMD mixen?
Gruß
Nimm dann lieber das nächst größere Gehäuse beim Kondi.
Ein gewisser Abstand zwischen realer Betriebsspannung und
maximal zulässiger zulässiger Spannung hat noch NIE geschadet.
Zu Deinen SMD-Teilen:
Fange ruhig mit 1206-Widerständen etc. an, ist leichter
zu verarbeiten, wenn man keine Übung hat schaffe ich gerade noch
ohne optische Hilfe.
Kleiner, 0805, 0603 läßt sich mit etwas Übung und optischem
Hilfsmittel (z.B. Kopflupe) noch verarbeiten (Einzelstücke)
Noch Kleiner: Dann wird es langsam zur Strafarbeit.
Dann läßt man den Bestücker mit entsprechendem Equipment ran.
Aber wie schon von andern erwähnt: Wenn du mit THT klargekommen
bist und bereit was dazu zu lernen, dann schaffst Du das mit den
den SMD-Teilen sicher. Viel Erfolg!
herb schrieb:> noch eine Frage, in meinem THT habe ich z.B. einen BD675 Darlington. Den> gibts wohl nur im TO 220. Was macht man da, für alle nicht SMD Teile> Alternativen finden, oder THT und SMD mixen?>> Gruß
schaltplan zeigen und gegen mosfet ersetzen... ;)
Hi,
thx, hier der Plan.
Dann würde ich es wohl mit 1206 versuchen wollen.
Für den 7805 und den BD675 finde ich kein kleineres Gehäuse als TO220,
beim ersten Blick weder im Datasheet noch in dem Programm.
Der BD675 wird auch merklich ganz gut heiss, da weiss ich nicht ob SMD
überhaupt so gut wäre wegen der Wärmeentwicklung. Vorher habe ich das
mit Relais gemacht, aber das ist auch irgendwie doof.
Gruß
herb schrieb:> Für den 7805 und den BD675 finde ich kein kleineres Gehäuse als TO220,> beim ersten Blick weder im Datasheet noch in dem Programm.
dann such mal richtig... zB UA78L05A von TI... gibts in mehreren SMD
gehäusevarianten...
> Der BD675 wird auch merklich ganz gut heiss, da weiss ich nicht ob SMD> überhaupt so gut wäre wegen der Wärmeentwicklung. Vorher habe ich das> mit Relais gemacht, aber das ist auch irgendwie doof.
du willst ja nur ein magnetventil schalten...dafür nimmt man bei kleinen
spannuungen am bestne einen mosfet... bei IRF bekommste du beliebig
viele in SMD und mit einem RDSon von < 10mOhm wird das ding nichtmal
warm...bipolar transitoren werden prinzipiell heiss da es
stromgesteuerte elemente sind, mosfets sind spannungsgesteuert
Hi,
wäre der IRLL3303 geeignet?
http://www.datasheetcatalog.org/datasheet/irf/irll3303.pdf
Könnte ich den dann einfach statt dem BD675 einsetzen ohne sonst was
ändern zu müssen?
Der 555 hat ja open collector, bräuchte ich dann noch sowas wie einen
Pullup?
Gruß
Dax schrieb:> wäre das dann alles für SMD was ich bräuchte?
Die aufgezählten Sachen passen schon. Bei der Spitze hat jeder seine
Vorlieben, grundsätzlich gilt: So klein wie nötig, so groß wie möglich
(bessere Wärmeleitung zur Lötstelle).
Pinzette: Kauf jedenfalls keine ZU billige, dann ärgerst du dich nur
beim Arbeiten. Ein Stück Gummischlauch über die Spitzen nach der
Verwendung schützt dieselben vor Verbiegen.
Feines Lötzinn (z.B. 0.5mm) solltest du dir noch zulegen.
Falls du nicht zwei absolut linke Hände hast: Steig gleich mit 0603 ein,
der "Schwierigkeitsunterschied" ist marginal. Restliche Bauteile aus
meiner 1206 Zeit liegen bloß noch rum und dienen maximal als Notbehelf.
EDIT: Lötzinn hast du ja schon aufgezählt...
Thx,
das mit den 370°C der Spitze ist kein Problem, oder was sollte man da
anstreben?
Meine jetzige Spitze ist ca 2,2mm breit Meißelform, sollte das damit
auch gut gehen oder einfacher schmaler?
noch etwas, bevor ich mir ein pcb anfertigen lasse bau ich meine
Schaltung nochmal tht auf Punkt.
Wollte aber was ich für SMD so brauche mitbestellen, ein paar Teile 1206
und 0805 vielleicht auch kleiner. Wie kann man damit am besten üben? Ich
müsste die ja irgendwo anlöten, Elektroschrott pcb habe ich festgestellt
scheint ehr ungeeignet zu sein. Gibts da billiges?
Gruß
herb schrieb:> das mit den 370°C der Spitze ist kein Problem, oder was sollte man da> anstreben?
370°C ist für bleihaltiges Lot in Ordnung.
> Meine jetzige Spitze ist ca 2,2mm breit Meißelform, sollte das damit> auch gut gehen oder einfacher schmaler?
Ich löte momentan (gezwungenermaßen, da die neuen Spitzen von ERSA
nichts mehr taugen) auch das meiste mit 2,2mm Meißelform bei ca. 360°C.
0603 geht damit noch einigermaßen, kleinere Sachen wären aber schon hart
an der Grenze. An deiner Stelle (und wenn du 0603 löten möchtest) würde
ich zur 1,6mm Meißelform greifen.
Zum Üben: Ich meine, beim Reichelt gibt es auch SMD-Platinen mit
gängigen Footprints drauf. Sind aber glaube ich nicht ganz billig.
Lies dir das Tutorial "SMD-Löten" hier auf der Seite durch löte ein paar
Widerstände/Kondensatoren auf die Pads normaler Lochrasterplatinen.
Im Offtopic läuft gerade ein Thread, der vll. nicht ganz uninteressant
für dich ist:
Beitrag "SMD - Warum diese Panik?"
Hi,
thx hab ich schon gut reingeschaut.
Das mit den Spitzen checke ich noch nicht so ganz. Da gibts viele die
nehmen Bleistiftspitzen, Nadelspitzen oder Meißelspitzen.
Ist das Geschmackssache?
Im Tutorial steht ja die Spitze sollte so groß wie möglich sein, so
klein wie nötig.
Was ich mich frage, wäre z.B. bei 0805 mit 1,2 Bauteilbreite nicht auch
genau eine Spitze mit 1,2mm am besten? Dann wäre die Spitze doch genauso
breit wie das Lötpad.
Ich wundere mich das dann auch noch kleineres mit einer dickeren Spitze
gut gehen soll, wenn die Spitze breiter ist als das Pad?
Aber wie gesagt habs ja noch nie gemacht und auch keine AHnung.
Gruß
Hallo herb.
> Was macht man da, für alle nicht SMD Teile> Alternativen finden, oder THT und SMD mixen?
In dem konkreten Falle des BD675....wenn Du viele in der Bastelkiste
hast, warum willst Du Sie nicht verwenden?
Ich bin zwar SMD-Fan, aber bei bestimmten Situationen hat SMD auch
Nachteile.
z.B. bei Steckern, an denen naturgemäß viel herumgezerrt wird. Die
sitzen in THT einfach besser fest. Bei SMD (z.B. diese Micromatch
Teile), habe ich gelegentlich den Fall, das sich die Pads von der
Platine lösen.
Für grosse und schwere Bauteile (Kondensatoren, Drosseln, Trafos,
Leistungswiderstände ec.) für Leistungselektronik gilt das gleiche.
Kleine und leichte Teile sind dagegen als SMD mechanisch weniger
belastend, weil sie weniger Trägheitskräfte beim Rütteln erzeugen.
ABER:
Manche Bauteile (Keramikkondensatoren!) sind in SMD sehr empfindlich
gegen mechanische Verspannungen, wenn an der Platine herumgebogen wird,
durch z.B. Erschütterungen oder das Stecken von Steckern.
Hier kann THT durch die Elastizität und Plastizität der Anschlussdrähte
die Situation entkrampfen.
Die allgemeine Wärmeabfuhr ist bei SMD wegen des besseren Verhältnisses
Volumen zu Oberfläche leichter zu bewerkstelligen. Aber:
Wegen der Kleinheit der Bauteile haben sie auch eine geringere
Wärmekapazität. D.h.: Bei gleicher oder sogar bessererm Wärmeverhalten
unter Dauerlast haben sie u.U. ein Problem bei kurzen Spitzenlasten. Sie
können weniger mal Wärme kurz in der eigenen Wärmekapazität
"zwischenlagern"
TO220, TO247 und Konsorten lassen sich gut an Gehäusewänden zur
Wärmeabfuhr befestigen. Das ist bei SMD schwieriger. Sonderfälle bei
sehr flachen Baugruppen mal aussenvor gelassen.
Eine Hybridtechnik SMD/THT kann bei geschicktem Einsatz das beste aus
beiden Welten herausholen. Rein technisch/funktional kann das ein großer
Pluspunkt sein. Fertigungstechnisch ist es aber umständlich und teuer.
Letzteres ist aber eben bei Einzelfertigung oder im Hobbybereich
manchmal nicht das letzte Kriterium. Vor allem nicht, wenn
Resteverwertung mit Beständen guter THT Bauteile gemacht werden kann.
Überlege Dir halt im Einzelfall, was besser ist. Eine pauschale
Gesamtstrategie über alles erstellen zu wollen wäre Blödsinn. ;O)
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Hallo herb.
> Was ich mich frage, wäre z.B. bei 0805 mit 1,2 Bauteilbreite nicht auch> genau eine Spitze mit 1,2mm am besten? Dann wäre die Spitze doch genauso> breit wie das Lötpad.
Bei Widerständen z.B. hast Du an den Seiten meist genug Platz für die
Spitze. Eine dickere Spitze hat eine höhere Wärmekapazität und einen
geringeren Wärmeinnenwiderstand. d.h. Du bekommst Dein Pad schneller
heiss.
Grundsätzlich ist die Temperaturbelastung der Bauteile eben geringer, je
schneller man arbeitet...es schont also die Bauteile.
>> Ich wundere mich das dann auch noch kleineres mit einer dickeren Spitze> gut gehen soll, wenn die Spitze breiter ist als das Pad?
Nein, das ist im allgemeinen kein Problem. ;O) Und bei ICs wird es noch
extremer. Im Prinzip wird dabei oft so Vorgegangen, das Du einfach alle
Anschlüsse und Pads mit lötzinn "flutest". Anschliessend gehst Du dann
locker mit der Lötspitze über die Anschlüsse. Die Kohäsion des Lötzinns
macht, das es sich zu einer Kugel an der Spitze formt, und dabei aus den
breiteren Zwischenräumen zwischen den Pads herausgezogen wird. Nur die
Kapillarwirkung hält es gut zwischen Anschlüssen und Pad.
So wirst Du das meiste überschüssige Lötzinn wieder los. Etwahige Reste
nimmst Du dann noch mit Entlötlitze wie mit einem Aufnehmer weg.
Lass Dir das mal zeigen, dann weisst Du, was gemeint ist. Und ja, es
geht nicht ohne etwas Übung. Aber das gilt für Laufen lernen und
Schreiben auch. ;O)
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
vielen vielen Dank.
Ich möchte 0805 und 1206 probieren. Wäre dafür 1,2 oder 1,6 mm
Meißelform die beste Wahl für mich als Anfänger, oder noch breiter?
Gruß
herb schrieb:> Wäre dafür 1,2 oder 1,6 mm> Meißelform die beste Wahl für mich als Anfänger, oder noch breiter?
Du wirst mit beiden Spitzen brauchbare Ergebnisse erzielen können ;-)
Nimm die 1,6mm: Bessere Wärmeleitung -> angenehmer zum löten an
Masseflächen, großen Bauteilen, THT...
BTW: Auf Youtube gibts einen Haufen Tutorial-Videos.
Ich versteh nicht, warum hier alle so auf die großen, breiten Spitzen
aus sind. Klar, der Wärmeübergang!
ABER: Wann braucht man denn schon wirklich einen so großen Wärmeübergang
UND kann GLEICHZEITIG nicht die spitze Spitze quer halten?
Ich löte seit Jahren mit einem Weller MLR-21 mit der "bleistiftspitzen"
Spitze. Man kann SO-Gehäuse noch Pin für Pin verlöten, wenn man will und
kann genausogut am Kegel Kabel verzinnen.
Mit Bleistiftspitz kann ich auch mal einen einzelnen Pin von TQFP mit
0,65mm Pitch nachlöten oder einen Fädeldraht anlöten... Wie macht ihr
das mit meißelförmiger Spitze?
Michael H. schrieb:> Mit Bleistiftspitz kann ich auch mal einen einzelnen Pin von TQFP mit> 0,65mm Pitch nachlöten oder einen Fädeldraht anlöten... Wie macht ihr> das mit meißelförmiger Spitze?
Ist doch kein Problem, wenn die benachbarten Pins auch warm werden.
@ Michael H. (michael_h45)
>Ich versteh nicht, warum hier alle so auf die großen, breiten Spitzen>aus sind. Klar, der Wärmeübergang!
Ist wie bei Reifen. SCHWARZ, BREIT, STARK!
>ABER: Wann braucht man denn schon wirklich einen so großen Wärmeübergang>UND kann GLEICHZEITIG nicht die spitze Spitze quer halten?
Wozu?
>Ich löte seit Jahren mit einem Weller MLR-21 mit der "bleistiftspitzen">Spitze. Man kann SO-Gehäuse noch Pin für Pin verlöten, wenn man will und>kann genausogut am Kegel Kabel verzinnen.
Ist nicht wirklich das Mittel der Wahl. Siehe SMD Löten und
http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk
Ich hab seit, hmm, keine Ahnung, 2 Jahren??? so eine angeschrägte
Spitze (hoof type), and I love it!!!
Michael H. schrieb:> Bei 0,65mm gibt das Kurzschlüsse.
Wenn zu viel Lot auf der Spitze ist. Und falls es doch mal einen
Kurzschluss gibt, kann man den "wegziehen", also mit der flachen Seite
der Meißelspitze in Richtung vom Gehäuse weg über die Pins streichen.
Falk Brunner schrieb:> http://www.youtube.com/watch?v=wQXhny3R7lk
Sieht interessant aus. Es ist wohl Geschmackssache, welche Spitzenform
zu bevorzugen ist. Mit der abgeflachten Spitze kann man wohl recht gut
die Wärme übertragen und mit dem spitzen Ende überflüssiges Lot
wegziehen. Im Video wird immer nur das Löten einer Reihe von Pins
gezeigt. Mich würde mal interessieren, wie diese Spitzenform bei anderen
Lötarbeiten funktioniert.
Falk Brunner schrieb:> Ist wie bei Reifen. SCHWARZ, BREIT, STARK!
Aber doch nur, wenn "der" Kolben zu kurz ist =)
>>ABER: Wann braucht man denn schon wirklich einen so großen Wärmeübergang>>UND kann GLEICHZEITIG nicht die spitze Spitze quer halten?>> Wozu?
Wenn ein größerer Wärmetransport wirklich notwenig ist. Zum Beispiel
beim Verzinnen von Flächen oder Litzen.
>>Ich löte seit Jahren mit einem Weller MLR-21 mit der "bleistiftspitzen">>Spitze. Man kann SO-Gehäuse noch Pin für Pin verlöten, wenn man will und>>kann genausogut am Kegel Kabel verzinnen.>> Ist nicht wirklich das Mittel der Wahl. Siehe SMD Löten und
Jetzt hab ich das tatsächlich gelesen... und halte es noch immer für -
hier stand vorher falsch - fragwürdig.
Auch bei einem 1206-Bauteil brauche ich nicht den Wärmeübergang, den ich
für eine Massefläche oder Litze brauche.
Und wenn ich dann diesen größeren Wärmeübergang brauche, nehm ich
einfach die lange Seite vom Kegel.
Bauteile löten sich mit einer feinen Spitze einfach unkomplizierter.
Und genau hier hab ich jetzt das "falsch" vonn oben ausgebessert, weil
ich dieses "unkomplizierter" nicht belegen kann - es ist
Geschmackssache.
Michael H. schrieb:> nehm ich> einfach die lange Seite vom Kegel.
Aber auch nur, wenn man von der Seite her heran kommt, und keine Elkos
oder Pfostenleisten im Weg stehen. Manchmal hat man ein Tiefes enges Tal
von Bergen aus großen Bauteilen umgeben. Da kommt man fast nur senkrecht
von oben rein, wenn man etwas nachlöten oder reparieren muss. Ich bin
mir sicher, dass man hier auch mit einer Bleistiftspitze weiter kommt,
aber nicht mit der langen Seite vom Kegel. Mit ein wenig Übung kommt man
wahrscheinlich mit jeder Spitze zum Ziel.
Ich lese weiter oben etwas von 370°C. Ich löte bleifrei (Schmelzpunkt
217°C) und stelle die Temperatur auf 350°C, wenn ich mit Entlötlitze
Masseflächen säubere oder ähnliches. Bei normalen SMD-Arbeiten stelle
ich den Lötkolben auf 300 oder 310°C. Das habe ich experimentell
ermittelt. Bei niedrigeren Temperaturen dauert es zu lange und bei
höheren Temperaturen oxidiert das Lötzinn zu schnell an der Oberfläche
und fließt nicht mehr so gut.
Michael H. schrieb:> Ich versteh nicht, warum hier alle so auf die großen, breiten Spitzen> aus sind. Klar, der Wärmeübergang!> ABER: Wann braucht man denn schon wirklich einen so großen Wärmeübergang> UND kann GLEICHZEITIG nicht die spitze Spitze quer halten?
Einen guten Wärmeübergang brauchst du für eine gute Lötstelle immer. Mit
einer Meißelvorm kannst du z.B. beim DIL IC Bein und DuKo gleichzeitig
gut und schnell erwärmen, ohne viel Hitze zu brauchen. Ich habe mich
schon gewundert, warum so viele hier derartig heiß löten, aber bei so
dünnen Spitzen ist das kein Wunder ;-)
> Ich löte seit Jahren mit einem Weller MLR-21 mit der "bleistiftspitzen"> Spitze. Man kann SO-Gehäuse noch Pin für Pin verlöten, wenn man will
Ganz sicher will zumindest ich das nicht. Das wäre mir dann doch zu
blöd, jeden Pin einzeln. Wie machst du das bei >100 Polen, auch alles
einzeln?
Da ist mir die Methode wie in Falks Video schon deutlich lieber..
> kann genausogut am Kegel Kabel verzinnen.
Wozu kann man Spitzen wechseln? Für SMD Hohlkehle, für THT Meißel. Die
Bleistiftspitzen nehme ich eigentlich nur für 0201.
> Mit Bleistiftspitz kann ich auch mal einen einzelnen Pin von TQFP mit> 0,65mm Pitch nachlöten oder einen Fädeldraht anlöten... Wie macht ihr> das mit meißelförmiger Spitze?
Mit der Hohlkehle.
hier in dem Video meint der Experte: Meißelform und 50-75% der
Bauteilgröße sollte die Lötspitze in der Breite haben, 1206 ist 1,6mm
breit, dann wäre eine 1,6mm Spitze viel zu breit.
http://www.youtube.com/watch?v=_IqJdJEMUOE
Sni Ti schrieb:> Einen guten Wärmeübergang brauchst du für eine gute Lötstelle immer
Käse.
Wenn die Temperatur auf Sollwert kommt, reicht das.
> Ich habe mich> schon gewundert, warum so viele hier derartig heiß löten, aber bei so> dünnen Spitzen ist das kein Wunder ;-)
Genauso Käse.
Die höhere Temperatur führt nicht zu einem bedeutend höheren Wärmestrom.
Dazu müsste ja die Temperatur an der Lötstelle selbst deutlich unter
Kolbentemperatur liegen und das tut sie nicht.
> Ganz sicher will zumindest ich das nicht. Das wäre mir dann doch zu> blöd, jeden Pin einzeln.
Darum steht doch auch da, wenn man will.
> Wie machst du das bei >100 Polen, auch alles> einzeln?
Rat mal...
>> Mit Bleistiftspitz kann ich auch mal einen einzelnen Pin von TQFP mit>> 0,65mm Pitch nachlöten oder einen Fädeldraht anlöten... Wie macht ihr>> das mit meißelförmiger Spitze?>> Mit der Hohlkehle.
Grade dafür ist sie genau nicht geeignet. Denn hier rede ich ja von
genau einem Pin.
Die Hohlkehle soll ja Lot vorrätig halten, das sich dann über mehrere
Pins verteilt und alles zusammenlötet.
Dann muss man wirklich alles mit Flussmittel zuschütten und nacher
wieder reinigen. Das spar ich mir.
@ herb (Gast)
>hier in dem Video meint der Experte: Meißelform und 50-75% der>Bauteilgröße sollte die Lötspitze in der Breite haben, 1206 ist 1,6mm>breit, dann wäre eine 1,6mm Spitze viel zu breit.
Theoretisch ja, praktisch ist das weniger kritisch. Kein Mensch wechselt
dauernd die Lötspitzen, wenn 1206, 0603 und ähnliches Gemüse verlötet
wird.
Mit etwas Übung und der richtigen Technik geht das sehr gut, auch mit
größeren Spitzen. Gerade bei 0603 kann man die Teile quasi im Reflow
verlöten, indem das ganze Bauteil komplett erhitzt wird und es dann auf
den pads einschwimmt, wenn genügend Zinn und Flußmittel da ist. Man muss
nur aufpassen, dass es sich nicht an die Lötspitze ansaugt ;-)
Leute, ich bin schon Jahrzehnte im Geschäft und brauch hier keine
Löttipps, glaubt mir.
Ich hab schon viel gesehn und noch mehr ausprobiert. Ich hab auch schon
Lötstellen von mir auf einem Röntgenbild bewundern dürfen - so ein DEK
Technologie Tag ist was schönes.
Wer mit einer meißelförmigen Spitze besser zurecht kommt, soll sie
nehmen. Nur das Verteufeln der dünnen Spitzen bleibt trotzdem Käse. Man
muss halt wissen und verstanden haben, was man tut. Der Rest bleibt
Geschmackssache - wie ich das oben schon geschrieben hab.
Wenn einer die Kegelspitze auf die Dachrinne setzt und sich dann
wundert, ist er allein selber schuld.
Falk Brunner schrieb:> Theoretisch ja, praktisch ist das weniger kritisch. Kein Mensch wechselt> dauernd die Lötspitzen, wenn 1206, 0603 und ähnliches Gemüse verlötet> wird.
JBC hat ein System, mit dem das zumindest gehen würde. Es kann ganz
angenehm sein, schnell mal wechseln zu können. Auch wenn ich das bisher
nur sehr selten gemacht hab und dann auch eigentlich nur, weil ich grade
konnte. Mehr Spieltrieb als Notwendigkeit.
Michael H. schrieb:> Sni Ti schrieb:>> Einen guten Wärmeübergang brauchst du für eine gute Lötstelle immer> Käse.> Wenn die Temperatur auf Sollwert kommt, reicht das.
Ja, dann nimm beim nächsten Mal das Schweissgerät..
>> Ich habe mich>> schon gewundert, warum so viele hier derartig heiß löten, aber bei so>> dünnen Spitzen ist das kein Wunder ;-)> Genauso Käse.
Ja, aber was bringt es, wenn deine Lötstelle an einem Punkt extrem heiß
wird und an der größten Fläche nur die Hälfte der Temperatur erreicht?
Dann doch lieber die richtige Temperatur einstellen und vernünftige
Spitzen verwenden..
>> Ganz sicher will zumindest ich das nicht. Das wäre mir dann doch zu>> blöd, jeden Pin einzeln.> Darum steht doch auch da, wenn man will.>> Wie machst du das bei >100 Polen, auch alles>> einzeln?> Rat mal...
Und wie machst du es, wenn du die Pins nicht einzeln löten willst?
>>> Mit Bleistiftspitz kann ich auch mal einen einzelnen Pin von TQFP mit>>> 0,65mm Pitch nachlöten oder einen Fädeldraht anlöten... Wie macht ihr>>> das mit meißelförmiger Spitze?>>>> Mit der Hohlkehle.> Grade dafür ist sie genau nicht geeignet. Denn hier rede ich ja von> genau einem Pin.
Das ist zum nachlöten absolut kein Problem mit der Hohlkehle. Oder stört
es den Pin daneben, wenn er auch nachgelötet wird. Und um mit Fädeldraht
rumzufrickeln reicht zur Not die Bleistiftspitze in der Schublade, oder
machst du das so häufig?
> Die Hohlkehle soll ja Lot vorrätig halten, das sich dann über mehrere> Pins verteilt und alles zusammenlötet.> Dann muss man wirklich alles mit Flussmittel zuschütten und nacher> wieder reinigen. Das spar ich mir.
Unsinn. Mit etwas Übung reicht die Flussmittelseele für die meisten
Sachen. Und zwischen punktuell auftragen und zuschütten sehe ich einen
Unterschied ;-)
Michael H. schrieb:> Wer mit einer meißelförmigen Spitze besser zurecht kommt, soll sie> nehmen. Nur das Verteufeln der dünnen Spitzen bleibt trotzdem Käse. Man> muss halt wissen und verstanden haben, was man tut. Der Rest bleibt> Geschmackssache - wie ich das oben schon geschrieben hab.
Ebenso das Verteufeln der breiten Spitzen ;-) Wie gesagt, ich sehe kaum
Bedarf für die dünnen Spitzen, warum habe ich oben versucht zu erklären.
Ich sehe meine Erfahrungen dadurch bestätigt, dass in der Industrie
meiner Beobachtung nach THT auch mit Meisselspitzen gelötet wird. Die
Leute von JBC, die in der letzten Firma für die ich gearbeitet habe die
Lötprozesse durchgegangen sind, haben das auch bestätigt.
Wenn man wirklich mit den spitzen Teilen besser zurechtkommst (und sei
es, weil man es immer so gemacht hat) OK, aber Neulingen würde ich
zumindest raten beides zu probieren.
Sni Ti schrieb:> Ebenso das Verteufeln der breiten Spitzen ;-)
Das war nie meine Absicht.
> aber Neulingen würde ich> zumindest raten beides zu probieren.
Absolut richtig. Was einem dann besser liegt, ist wohl von der Person
abhängig - solange das Ergebnis stimmt.
