Gast
#2803830
Es gibt viele Halbbrücken oder 3 Phasen Mosfet (IGBT) Treiber die bis 600V spezifiziert sind. z.B. FAN7389MX1. Die Beinchen dieses IC's liegen 1,27mm auseinander. Wie macht man das z.B. für einen Umrichter an Netzspannung mit 324V Zwischenkreisspannung. Muss die Leiterplatte dann mit Isolationslack überzogen werden oder ganz und gar eingegossen? Würde so ein Aufbau deutschen Bestimmungen genügen, oder ist es besser 6 einzelne Treiber zu verwenden, bei denen man größere Abstände realisieren kann? Danke für eure Hilfe.