Hallo Profis,
ich habe ein Produkt entwickelt und das läuft nun so ganz gut dass ich
anfange das letzte Design zu entwickeln und dies dann auch zu freezen.
Im Moment ist alles noch sehr gr0ß...
Um Platz zu sparen will ich die Chips direkt auf die Leiterkarte machen.
(http://de.wikipedia.org/wiki/Chip-On-Board-Technologie)
Es geht dabei hautsächlich um ATxmega128A1U.
Muss das Die irgendwie aus der Verpackung bekommen oder gibt es die
nackig?
Hilft das eigentlich auch vor illegalen China-Nachbauten?
Vielen Dank für euere Tipps.
Hi
>Um Platz zu sparen will ich die Chips direkt auf die Leiterkarte machen.>(http://de.wikipedia.org/wiki/Chip-On-Board-Technologie)
Meinst du, das wird kleiner als dein XMega im VFBGA (7x7mm)?
Und einen Drahtbonder hast du schon?
MfG Spess
Wie viele Millionen willst du produzieren dass sich das irgendwann mal
rechen würde?
naja, wenn du ernsthaft darüber nachdenks
>irgendwie mit Silifon vollsiffen
sagt das schon alles.
Aber zurück zu deiner Frage: Im Datenblatt ist folgende Satz zu finden:
This device can also be supplied in wafer form. Please contact your
local Atmel sales office for detailed ordering information.
Da hast du es.
Ich denke schon daß dich Atmel direkt mit den Wafern beliefern wird.
So ab 100.000 Stück pro Jahr oder ein paar mehr,
in Einzellosgröße von mind. 20.000,
das dürften übliche Zahlen sein.
Bezahlung vorab mit Kreditkarte, das dürfte klappen.
Erich schrieb:> Ich denke schon daß dich Atmel direkt mit den Wafern beliefern wird.>> So ab 100.000 Stück pro Jahr oder ein paar mehr,
Das stimmt überhaupt nicht.
Gonzo schrieb:> Muss das Die irgendwie aus der Verpackung bekommen oder gibt es die> nackig?
Ja. Das nennt man DIEs. Du bekommst die schon ab 1000Stück. Das ist
meist ein Wafer fertig gesägt und abgepackt. Allerdings muss Du alle
verbrauchen bzw. bestücken lassen, wenn Du die Packung öffnest. Auf
eigenes Risiko kannst Du die restlichen DIEs auch wieder
vakuum-verschweissen.
Gonzo schrieb:> Hilft das eigentlich auch vor illegalen China-Nachbauten?
Ich denke, darin liegt kein Vorteil. Du kannst genausogut ein BGA nehmen
(wie weiter oben schon erwähnt wohl kaum ein wesentlicher
Grössennachteil gebenüber Chip on Board), und vor der Bestückung noch
schnell das Label wegschleifen. Das hilft genau so gut dagegen, auf den
ersten Blick zu sehen, was Du verbaut hast, und genau so wenig, es auf
den zweiten Blick zu erkennen. Und die Firmware kriegen sie eh raus,
egal ob Read protection drin ist oder nicht. Mit der
Chip-on-Board-Variante könnte ich mir noch allenfalls vorstellen, dass
Du durch Weglassen eines Bond-Drahtes ihnen das Leben ein kleines
Bisschen schwerer machen kannst, aber nicht wirklich viel.
ic schrieb:> Nein ernsthaft, der Grund ist mir immer noch nicht klar!
Ich denke, für das bonding wäre es sinnvoll, wenn nicht gerade eine
Schreinerei im selben Raum angesiedelt ist. Aber Reinraum im Sinne von
Schutzkleidung und Lufschleusen etc - das kann ich mir auch nicht
vorstellen. Die Chips sind ja verglast. Muss dazu aber sagen, dass ich
die Voraussetzungen für Bonding nicht genau kenne.
Simon Huwyler schrieb:> Ich denke, für das bonding wäre es sinnvoll, wenn nicht gerade eine> Schreinerei im selben Raum angesiedelt ist. Aber Reinraum im Sinne von> Schutzkleidung etc - das kann ich mir auch nicht vorstllen. Die Chips> sind ja verglast.
Richtig, die Oberfläche der Chips ist passiviert. Selbst für das bonden
ist es nicht zwingend erforderlich. Der einzige Grund wäre für mich,
dass es keine Einschlüsse im Harz gibt.
Die chips sind natuerlich nicht verglast, sonst koennte man sie nicht
bonden. Die Bondmaschine ist nicht trivial. Nicht nur muss sie Golddraht
mikrometergenau auf den chipdruecken, sie muss das auch schnell ein paar
Milionen mal koennen, ohne nach 1000 Draehten einen Service zu
benoetigen.
Ich denke nicht, dass sich der Aufwand fuer nur ein paar tausend Stueck
lohnt. Speziell weil die IP, resp das Wissen so kompliziert nicht sein
kann. Ingenieure von heute sind nicht doof.
Purzel schrieb:> Die chips sind natuerlich nicht verglast, sonst koennte man sie nicht> bonden.
Selbstverständlich ist eine Passivierung der Oberfläche vorhanden. Die
Passivierung wird nur auf den Pads ausgelassen!
Die grundsätzliche Machbarkeit bei begrenzter Stückzahl währe schon noch
interessant. Mir hat sich die Frage im Bereich Optik schon gestellt.
Mehrere sehr kleine SMD Leds, darüber eine Optik aus gefrästem Aluminium
mit eingepressten Linsen. Die Positionsgenauigkeit der SMD Leds liess
nach dem Löten etwas zu wünschen übrig.
Nächste Baustelle: kleinere Halbleiter jenseits 1500V gibt es nicht.
Nicht die Eupec Teile im 300A Format und dicken Modulgehäuse, sondern
1-20A. IXYS hat ein paar exotische IGBT im i4-Pak Gehäuse, bei 4kV ist
dann aber auch Schluss. ABB hat z.B. ganz hübsche kleine IGBT und Dioden
in dem Bereich aber nur als Chip. Keine Ahnung was da die Mindestmenge
ist.
Sieht es um die Beschaffung von Chips jenseits des Atmel Mainstreams
auch so düster aus?
Die meisten Bestücker haben wohl keinen Bonder stehen. Hochschulen hier
und da schon aber das nützt über ein paar Prototypen hinaus ja nun auch
nur wenig. Welcher Lieferant kann so etwas 100-1000Stk. im Jahr
verarbeiten?
Würde mich freuen wenn das Thema inhaltlich noch etwas weiter lebt.
Hauspapa
Wir machen chip-on-board hier an der Uni, mit halbautomatischem Bonder
in einem ganz normalen Zimmer. Wir kleben die Chips mit
Zweikomponentenharz auf das Board. Bei chip-on-board mit vielen Pads
kann man das u.U. nur noch sinnvoll bonden, wenn man bei der
Leiterplatte auf 0.1mm Abstände geht (macht die Platine teurer) und je
nach Bondverfahren Dickgold als Oberfläche nimmt (macht wieder die
Platine teurer).
Beim Aludrahtbonden reicht aber unserer Erfahrung nach auch das normale
chemische Gold, für Ball-Wedge-Bonden mit Golddraht brauchts aber
unbedingt Dickgold. Das Bondverfahren wird hauptsächlich durch die
Pad-Abstände auf dem Die bestimmt, wenn das viele Pads sind (>30-40) in
geringem Abstand (100-200um) und die Auffächerung groß ist, sollte man
Ball-Wedge mit Golddraht bonden.
Um das Werk hinterher zu schützen kleben wir Kappen drauf. Das ist aber
eher ungeeignet für große Stückzahlen, da muß man dann Glob-Top machen.
Glob-Top kann man aber ohne entsprechende Dosierer nicht von Hand.
Als Lieferant für COB-Geschichten könnte ich HASEC vorschlagen.
Rolf Magnus schrieb:> Welche Klasse hat eigentlich dein Reinraum? Reicht die für die> Verarbeitung von Mikrochips überhaupt aus?
Zur Verarbeitung brauchst Du nicht unbedingt Reinraum.
Zur Herstellung schon. Fertige Chips sind normalerweise
durch eine Siliziumdioxydschicht rundherum gut geschützt.
Gruss
Harald
