Eigener Baustein im Multisim

[Imkant (Gast)]

Hallo!

Ich habe heute Abgabetermin.

Wer kann mir helfen bezüglich Multisim.

Ich muß den Baustein TCA0372 generieren - und zwar mit dem Gehäuse 
SOIC-16W  DW SUFFIX  CASE 751G.

Es gibt ein Datenblatt im Internet dazu:

http://www.onsemi.com/pub_link/Collateral/TCA0372-D.PDF

Ich weiß aber nicht wie das funktioniert - muß das Layout machen und den 
Baustein selber.

Ich weiß auch nicht, was das VEE/GND bei den Pins 4 und 5 - 
beziehungsweise 12 und 13 im Datenblatt auf Seite 7 bedeuten.

Außerdem muß ich die Schaltungen auf Seite 4 - nämlich Figure 6 und 7 
auf alle Fälle und dann noch Figure 5 Simulieren.

Kann mir bitte wer dringend helfen.

Ich habe eine Schaltung bereits versucht - die funktioniert nicht - ich 
denke, daß es sich dabei um ein Problem mit den Pinbelegungen und mit 
den Knoten handeln könnte.

Hat zufällig wer diesen TCA0372 schon mal simuliert mit Multisim?

Es gibt ja einen Bauteilassistenten in Multisim - doch irgendwie komme 
ich da auch nicht weiter.

DANKESCHÖN für eure Mithilfe!

LG K.

PS: Ich könnte ja mal meine Werke senden per Email.

[Gregor B. (Gast)]

Imkant schrieb:
> Ich weiß auch nicht, was das VEE/GND bei den Pins 4 und 5 -
>
> beziehungsweise 12 und 13 im Datenblatt auf Seite 7 bedeuten.

Pin ist Vee (negative Versorgung) bei bipolarer Versorgung (Split 
Supply) und GND bei unipolarer Versorgung (Single Supply).

[K. O. (imkant)]

Hallo Gregor!

Das heißt, daß ich den den PIN Ground nicht brauche bei bipolarer 
Versorgung?

Das heißt, daß ich dann den Pin 4 oder Pin 12 einfach mit NC (not 
connected) im Modell lasse?

Oder lasse ich das dann in der Simulation in der Luft hängen? Das heißt 
ich schließe das einfach nicht an?

Kennst du dich aus mit Multisim?

DANKESCHÖN!

LG Klaus